麒麟cpu參數(shù)詳解？華為麒麟芯片（HUAWEI Kirin）是華為公司于2019年9月6日在德國(guó)柏林和北京同時(shí)發(fā)布的一款新一代旗艦芯片。華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中，扮演了“黑馬”的角色。華為麒麟芯片的歷

麒麟cpu參數(shù)詳解？

華為麒麟芯片（HUAWEI Kirin）是華為公司于2019年9月6日在德國(guó)柏林和北京同時(shí)發(fā)布的一款新一代旗艦芯片。

華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中，扮演了“黑馬”的角色。華為麒麟芯片的歷史已經(jīng)不短了，2004年成立主要是做一些行業(yè)專(zhuān)用芯片，主要配套網(wǎng)絡(luò)和視頻應(yīng)用，并沒(méi)有進(jìn)入智能手機(jī)市場(chǎng)。在2009年，華為推出了一款以K3處理器試水智能手機(jī)，這也是國(guó)內(nèi)第一款智能手機(jī)處理器。

中文名

華為麒麟芯片

外文名

HUAWEI Kirin

代表作

麒麟990 5g、麒麟990、麒麟980、麒麟970、麒麟9000

研發(fā)公司

華為技術(shù)有限公司

麒麟9000

采用1*A77，3*2.54GHz A77，4*2.04GHz A55的八核心設(shè)計(jì)，最高主頻可達(dá)3.13GHz。麒麟9000芯片包含兩個(gè)規(guī)格：麒麟9000和麒麟9000E。