amd架構(gòu)與intel區(qū)別？英特爾芯片架構(gòu)：整個(gè)芯片組分為北橋和南橋。北橋負(fù)責(zé)連接快CPU、內(nèi)存、顯卡等部件，南橋負(fù)責(zé)連接慢外圍接口，包括硬盤、USB、網(wǎng)卡等。Amd芯片架構(gòu)：與Intel不同，內(nèi)存直

amd架構(gòu)與intel區(qū)別？

英特爾芯片架構(gòu)：

整個(gè)芯片組分為北橋和南橋。北橋負(fù)責(zé)連接快CPU、內(nèi)存、顯卡等部件，南橋負(fù)責(zé)連接慢外圍接口，包括硬盤、USB、網(wǎng)卡等。

Amd芯片架構(gòu)：

與Intel不同，內(nèi)存直接與CPU通信。我們知道CPU的數(shù)據(jù)主要來自內(nèi)存。因此，為了加快兩者之間的通信速度，amd將內(nèi)存控制價(jià)格集成到CPU中，理論上可以加快CPU和內(nèi)存的傳輸速度。

amd架構(gòu)好還是intel好？

過去，英特爾的體系結(jié)構(gòu)比AMD更先進(jìn)，但現(xiàn)在AMD的體系結(jié)構(gòu)與英特爾不相上下。