cadence如何制作MARK點？放置一個實心焊盤，在頂層放置一個1毫米（40密耳）的焊盤，然后添加一個比焊盤半徑大3倍的頂層解算器層以覆蓋在焊盤上。一般情況下，襯墊直徑為40毫米，并將2毫米（80毫

cadence如何制作MARK點？

放置一個實心焊盤，在頂層放置一個1毫米（40密耳）的焊盤，然后添加一個比焊盤半徑大3倍的頂層解算器層以覆蓋在焊盤上。一般情況下，襯墊直徑為40毫米，并將2毫米（80毫米）或3毫米（120毫米）襯墊放在上壓路機上。注：標記點通常放在板的四個角上，至少要放兩點（通常兩點就足夠了）。標記點實際上是一個墊子，但這個墊子很特別。

對于PCB沒有板邊和MARK點，如何選取其他的點來做mark點標識？

最基本的是了解電路分析、模擬電路和數字電路的相關知識，知道如何對簡單的信號進行濾波和放大；

因為它涉及電機，所以有必要了解電機驅動和電力系統(tǒng)的相關內容；

如果從元器件的設計入手，最好熟悉各種常用電子器件的基本工作原理；

大多需要使用MCU或嵌入式開發(fā)板的型號，C語言或Python語言應精通應用，了解基本的寄存器操作和線程處理方法；

最后學習一兩個EDA工具，如Proteus或cadence，繪制電路圖，做好電路仿真，并操作PCB工具里面繪制元件的封裝，了解一些基本的布線原理，DRC檢查方法；

對于非嵌入式開發(fā)專業(yè)人士，這很難。我個人的建議是向有相關經驗的人征求意見。有人做起來會方便得多，否則很容易陷入知識盲區(qū)，浪費時間。