cpu內(nèi)存為什么不能輕易做成硬盤那么大，做大點(diǎn)技術(shù)上會(huì)不會(huì)簡單點(diǎn)？前IC原廠工作人員答一波，做大一點(diǎn)技術(shù)上沒有一點(diǎn)難度，但是做小才能盈利，在IC界生存。CPU是集成電路（IC）的一種，IC的原料是晶圓

cpu內(nèi)存為什么不能輕易做成硬盤那么大，做大點(diǎn)技術(shù)上會(huì)不會(huì)簡單點(diǎn)？

前IC原廠工作人員答一波，做大一點(diǎn)技術(shù)上沒有一點(diǎn)難度，但是做小才能盈利，在IC界生存。

CPU是集成電路（IC）的一種，IC的原料是晶圓，晶圓直徑從最早的4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來發(fā)展出12英寸甚至研發(fā)更大規(guī)格。晶圓經(jīng)過曝光、顯影、腐蝕、滲透或蒸煮等多種工藝后，制成有多層線路與半導(dǎo)體元件的IC Wafer，再經(jīng)后段的測試、切割、封裝后，從是最終的IC成品。

晶圓本身和芯片制造廠的生產(chǎn)工藝都非常昂貴，每片晶圓上能出的IC越多越好。簡單說如果每片晶圓能切割出來N個(gè)IC，單個(gè)IC的成本就是整片晶圓成本的1/N。面對IC上越來越多的Mos管等元器件，制造廠只能不斷挑戰(zhàn)極限，用越來越小的制程來降低成本。

當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。換言之，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18-24個(gè)月翻一倍以上。這就是著名的摩爾定律。

IC制程已從以前的um級(jí)別做到當(dāng)下最先進(jìn)的7nm工藝，臺(tái)積電仍在積極布局5nm、3nm和2nm工藝。但是繼續(xù)縮小制程難度越來越大，摩爾定律已經(jīng)開始失效，業(yè)內(nèi)都在摸索新的辦法新的材料來實(shí)現(xiàn)革命性的突破。（Wafer圖，每一個(gè)小方塊就是一個(gè)IC，不知道這是什么時(shí)代的Wafer，感覺這圖的IC數(shù)量有點(diǎn)少……）。

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