iPhone 7基帶問題解決了嗎？感謝邀請(qǐng)。關(guān)于iPhone 7的基帶問題可以說剛開始的時(shí)候就已經(jīng)解決了，也可以說一直都沒有解決。為什么？因?yàn)樘O果發(fā)布召回計(jì)劃的時(shí)候已經(jīng)明確說明只有2016年9月到20

iPhone 7基帶問題解決了嗎？

感謝邀請(qǐng)。

關(guān)于iPhone 7的基帶問題可以說剛開始的時(shí)候就已經(jīng)解決了，也可以說一直都沒有解決。為什么？

因?yàn)樘O果發(fā)布召回計(jì)劃的時(shí)候已經(jīng)明確說明只有2016年9月到2018年2月份生產(chǎn)的A1660型號(hào)的手機(jī)才會(huì)出現(xiàn)無服務(wù)問題，其他時(shí)間段的iPhone 7并沒有此問題。

現(xiàn)在距離最后一批生產(chǎn)的問題iPhone7已經(jīng)過去了一年多，全新機(jī)庫存基本已經(jīng)被消化完，該售后的都已經(jīng)更換主板了。

現(xiàn)在被無服務(wù)困擾比較嚴(yán)重的是二手手機(jī)市場里的iPhone 7，由于購買二手機(jī)的時(shí)候商家并不會(huì)讓你挑選生產(chǎn)日期，所以買二手iPhone 7A1660型號(hào)的朋友真心小心一點(diǎn)哈！

要知道現(xiàn)在二手手機(jī)市場中全網(wǎng)通（A1660）的要比移動(dòng)聯(lián)通雙4G的版本還要便宜，這個(gè)不去沒有道理的。

蘋果iPhone12還是5G基帶外掛嗎？有什么優(yōu)點(diǎn)或缺點(diǎn)呢？

觀點(diǎn)

蘋果A14芯片有很大的可能是外掛高通的X55基帶。

高通驍龍X55介紹

隨著5G標(biāo)準(zhǔn)的確定，運(yùn)營商加快5G基站的建設(shè)和部署，終端廠商也開始著手5G手機(jī)的生產(chǎn)搶占5G市場份額。首批基帶芯片廠家包括高通、三星和華為都生產(chǎn)出了自己的5G基帶芯片。

2019年10月14日，高通宣布驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)已被全球超過30家OEM廠商采用，支持商用5G固定無線接入（FWA）CPE終端將從2020年開始發(fā)布。

參數(shù)：支持多?？梢约嫒?g3g4g，使用7nm工藝，組網(wǎng)方式同時(shí)支持nsa（非獨(dú)立組網(wǎng)）和sa（獨(dú)立組網(wǎng)），支持毫米波及6GHz以下頻段，下載速度最高下載7Gbps，上傳3Gbps。

外掛基帶的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)

外掛基帶的優(yōu)點(diǎn)：能夠更好的發(fā)揮芯片的性能，從下圖表我們可以看到使用非集成基帶（外掛）方案在GPU性能、內(nèi)存頻率和內(nèi)存帶寬等幾個(gè)指標(biāo)上都要優(yōu)于集成基帶。

外掛基帶的缺點(diǎn)：外掛基帶芯片的方式需要占用更大的空間，手機(jī)變得更厚重。另外能耗更大，對(duì)于手機(jī)續(xù)航是個(gè)挑戰(zhàn)。而且在技術(shù)方面，基帶芯片和應(yīng)用處理器之間的通信也不是所有廠商都可以做好的。

總結(jié)

蘋果iPhone12應(yīng)該會(huì)采用高通驍龍X55基帶，雖然外掛方式在手機(jī)重量和續(xù)航方面有所影響，但是對(duì)于發(fā)揮A14芯片處理性能是有利的，這個(gè)也是一個(gè)比較適合蘋果的方案。

蘋果12怎么查基帶？

1、打開手機(jī)的撥號(hào)鍵盤，輸入「*3001#12345#*」這串代碼，然后點(diǎn)擊底部綠色的撥號(hào)鍵。

2、點(diǎn)擊完撥號(hào)鍵后，iPhone 會(huì)彈出一個(gè)新頁面。我們可以從頂部的英文來判斷手機(jī)是什么基帶的。

Main Menu ：英特爾基帶

Field Test：高通基帶

這個(gè)方法是最簡單的，并且不需要借助任何第三方工具。

新款iPhone會(huì)用什么基帶？

那還用說高通的，屆時(shí)5G也是高通

蘋果11怎么查看基帶版本？

1.首先在iPhone主板上找到設(shè)置程序。，2.在通用選項(xiàng)菜單中找到關(guān)于本機(jī)選項(xiàng)。3.在關(guān)于本機(jī)選項(xiàng)中找到調(diào)制解調(diào)器固件項(xiàng)，調(diào)制解調(diào)器固件，選項(xiàng)中數(shù)值即為你iPhone當(dāng)前的基帶版本。