如何使用AD給元器件畫3D封裝模型？首先，在封裝庫的編輯界面下，我們點擊菜單欄目的Place->3D Body打開后就會出現(xiàn)信息編輯界面，見圖（2）。我們可以看到AD的3D功能一共提供了4種類型，

如何使用AD給元器件畫3D封裝模型？

首先，在封裝庫的編輯界面下，我們點擊菜單欄目的Place->3D Body

打開后就會出現(xiàn)信息編輯界面，見圖（2）。我們可以看到AD的3D功能一共提供了4種類型，類型1常規(guī)型，類型2時圓柱體模型，類型3是外部模型，類型4是球體模型。我們根據(jù)器件實際形狀來選擇類型。

比如我們要畫0805電阻的封裝，我們可以進行如下設置，選擇類型1常規(guī)形，顏色選擇灰色（根據(jù)個人喜好設置），然后高度選擇0.5mm，設置完成后，點擊OK進入繪制頁面，根據(jù)0805封裝的尺寸來繪制即可。配置見圖（3）。

我們按下鍵盤上的數(shù)字3，即可查看繪制的3D模型了

0805的3D繪制起來比較簡單，使用AD繪制的3D模型也不是特別美觀，比如LQFP48封裝使用其他軟件的繪制的3D模型特別漂亮

altium designer怎么畫封裝？

工具/原料 首先去下載MMA7260的datasheet，可以在飛思卡爾官網(wǎng)下到，或者去www.alldatasheet.com之類的datasheet下載網(wǎng)站去下都行 方法/步驟 1 在datasheet中找到元件的封裝尺寸（PackageDimensions）一般在文件最后 一 般我們畫封裝只需要關心引腳間距，焊盤大小和邊框尺寸變行了，看datasheet可見其元件邊框尺寸為6mm*6mm，引腳間距為1mm，引腳長寬有公 差范圍，我們取中值為0.53*0.5，中心焊盤尺寸為4.14*4.14(取中值)，知道了這些，就可以開始在DXP里畫封裝庫了 按如下步驟創(chuàng)建PCB封裝庫 修改封裝名稱 繪制邊框 修改單位 畫邊框 重復以上步驟畫出正方形邊框 放置焊盤，此處需要注意，由于此封裝的焊盤全部在器件下方，如果不引出一定長度很難人工焊上，但按照datasheet的說明不能引出也不能使用在背面打孔，但是本人實在沒有更好的方法，只能不聽datasheet的勸告。 陣列 重復上述步驟畫完 12 也可以再修改下