蘋果a9相當(dāng)于驍龍多少？有何依據(jù)？可以通過運(yùn)行點(diǎn)進(jìn)行比較：A9運(yùn)行點(diǎn)：snapdragon 660運(yùn)行點(diǎn)：可以看出A9處理器的單核分?jǐn)?shù)遠(yuǎn)高于snapdragon 660，而多核運(yùn)行點(diǎn)則略低，因?yàn)閟na

蘋果a9相當(dāng)于驍龍多少？有何依據(jù)？

可以通過運(yùn)行點(diǎn)進(jìn)行比較：

A9運(yùn)行點(diǎn)：

snapdragon 660運(yùn)行點(diǎn)：

可以看出A9處理器的單核分?jǐn)?shù)遠(yuǎn)高于snapdragon 660，而多核運(yùn)行點(diǎn)則略低，因?yàn)閟napdragon 660是8核。

因此，A9處理器的性能應(yīng)介于snapdragon 660和710之間。

不過，由于蘋果的IOS系統(tǒng)及其處理器的調(diào)整更加完美，所以整體性能無法用分?jǐn)?shù)來衡量。

a9芯片等于驍龍什么處理器？

A9處理器用于下一代機(jī)器iPhone 6S plus和iPhone se。A9處理器的性能應(yīng)該在660到710之間。不過，由于蘋果的IOS系統(tǒng)和處理器都經(jīng)過了更好的調(diào)整，所以它的整體性能比snapdragon 710要好

XR在續(xù)航力和熱控方面是整個(gè)iPhone中最好的。沒有必要證明這一點(diǎn)。所以現(xiàn)在最好的A12和最差的A9都不用說了

它不是仿生芯片。蘋果A9處理器是蘋果公司開發(fā)的處理器，這是蘋果公司的第三代64位雙核移動(dòng)處理器，用于iPhone 6S、iPhone 6S plus、iPhone Se和iPad 5th。

蘋果處理器a9、a10、 a11 、a12，哪個(gè)比較容易發(fā)熱？哪個(gè)處理器適合打游戲？各有什么優(yōu)缺點(diǎn)？

1. 芯數(shù)不同。

A9芯片為雙核。

A10芯片為四核，具有兩個(gè)高性能內(nèi)核和兩個(gè)高效內(nèi)核。

2. 過程不同。

A9芯片的工藝是三星14nm FinFET TSMC 16nm。

A10芯片的工藝為TSMC 16nm FinFET。

3. 應(yīng)用程序?qū)ο蟛煌?/p>

A9芯片的應(yīng)用對象是iPhone 6S、6S plus和iPhone se。

A10芯片的應(yīng)用對象是iPhone7、iPhone7p和iPad（第6位）。

CPU性能的提高來自很多方面：架構(gòu)、主頻。。縱觀近年來CPU的進(jìn)步，最重要的是先進(jìn)的進(jìn)程

與A6（32nm）相比，A7（28nm）的CPU性能翻了一番。最大的原因是A7CPU中的晶體管數(shù)量翻了一番（10億個(gè)）（不是因?yàn)樗^64位處理器的形而上學(xué)）

與A7相比，A8（20nm）中的晶體管數(shù)量繼續(xù)飆升（20億個(gè)）。但是，由于6g6p像素（大屏幕）的大幅增加，大部分額外的晶體管都是GPU，CPU的提升幅度并不大

A9（14/16nm）相比A8，CPU（70%）和GPU（90%）的性能又有了明顯的提升。原因不僅在于晶體管的數(shù)量進(jìn)一步增加（在先進(jìn)工藝的同時(shí)芯片面積更大），而且主頻也大大增加（1.4g到1.85g）。所以看來新一代架構(gòu)的貢獻(xiàn)不大

A10 Fusion（16nm）是iPhone歷史上第一款延續(xù)上一代進(jìn)程的處理器，也是第一款四核處理器。與A9相比，芯片面積僅大一圈（104.5mm2至125mm2）?？紤]到這次增加了兩個(gè)小核心CPU，估計(jì)大核心CPU的實(shí)際GPU晶體管與上一代基本相同。在這種情況下，CPU增加了40%，GPU增加了70%。GPU升級的原因不得而知，但CPU的升級顯然是由于主頻再次飆升至2.34g（超過25%），同頻性能并沒有太大提升。而A10已經(jīng)成為iPhone歷史上第一款降低頻率的處理器

綜上所述，對于同一款處理器來說，性能基本上取決于堆疊晶體管和拉頻，而且架構(gòu)影響不大（隔壁的牙膏廠已經(jīng)擁擠了好幾年）

下一代a11終于可以使用遲到的10nm了。遺憾的是，10nm和原來的20nm是一樣的，而且功耗沒有得到很好的控制，所以注定是一個(gè)過渡過程。就臺電PPT而言，與16nm相比，第一代10nm的相同功耗性能提高20%，相同功耗降低40%。因此，10nm不能用作高頻。

因?yàn)檫@一代A10的制造工藝沒有改變，但為了實(shí)現(xiàn)iPhone的年度性能增長，蘋果不得不加快主頻（得益于新的扇形封裝，散熱有了一定程度的改善），但還是擋不住滿載頻率的降低很長一段時(shí)間。因此，下一代a11將以降低功耗為基礎(chǔ)，比如改進(jìn)大芯和小芯模式。