芯片制造中，集成電路建模和設(shè)計(jì)屬于什么階段？一般來說，芯片制造和設(shè)計(jì)是兩個(gè)獨(dú)立的階段。因此，設(shè)計(jì)不屬于制造階段。芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過程大致如下：架構(gòu)設(shè)計(jì)完成RTL設(shè)計(jì)后，可以使用RTL代碼進(jìn)行功能仿真，驗(yàn)

芯片制造中，集成電路建模和設(shè)計(jì)屬于什么階段？

一般來說，芯片制造和設(shè)計(jì)是兩個(gè)獨(dú)立的階段。因此，設(shè)計(jì)不屬于制造階段。

芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過程大致如下：

架構(gòu)設(shè)計(jì)

完成RTL設(shè)計(jì)后，可以使用RTL代碼進(jìn)行功能仿真，驗(yàn)證其邏輯正確性。

綜合大小（RTL到網(wǎng)表）

布局和路由（生成各種參數(shù)，如延遲、功耗）

最終生成布局，通常采用gds2格式。

后端設(shè)計(jì)完成后，可以進(jìn)行后仿真，驗(yàn)證實(shí)現(xiàn)的正確性、功耗和性能。

批量生產(chǎn)。

綜上所述，在設(shè)計(jì)過程中將有多個(gè)建模（系統(tǒng)級(jí)、RTL級(jí)、網(wǎng)表級(jí)、布局級(jí)）。

綜上所述，我們可以說：