手機(jī)電源ic怎么拆下來？手機(jī)電源的IC非常小，可以直接用熱風(fēng)槍（熱風(fēng)焊接站）進(jìn)行脫焊。如果是比較大的BGA芯片，比如筆記本的CPU、主板的BGA橋、CPU座等，就需要使用BGA返工平臺(tái)。我想問問，手機(jī)

手機(jī)電源ic怎么拆下來？

手機(jī)電源的IC非常小，可以直接用熱風(fēng)槍（熱風(fēng)焊接站）進(jìn)行脫焊。

如果是比較大的BGA芯片，比如筆記本的CPU、主板的BGA橋、CPU座等，就需要使用BGA返工平臺(tái)。

我想問問，手機(jī)可以換處理器嗎？怎么換？

我想問一下，我可以更換處理器嗎？如何改變？從理論上講，它可以被替換，但只能用于同一類型的處理器。這不僅是手機(jī)企業(yè)的戰(zhàn)略，也是芯片和手機(jī)不斷發(fā)展的原因。

與電腦不同，手機(jī)空間狹小，需要放置許多部件。芯片通常焊接在電路板上。這樣，更換起來相當(dāng)困難，需要專業(yè)的工具和專業(yè)人員來操作，否則手機(jī)就會(huì)變成一塊磚。與計(jì)算機(jī)不同，大空間芯片的更換相對(duì)容易。

手機(jī)芯片的更換僅限于同一型號(hào)。同一型號(hào)芯片的處理和輸入輸出是固定的，因此為該型號(hào)設(shè)計(jì)的主板和手機(jī)可以正常工作。否則，其他型號(hào)的芯片與主板基腳等都不一樣，根本上不去。而且每個(gè)pin的定義都不一樣，手機(jī)不可能運(yùn)行。由于性能或集成內(nèi)容的不同，每一代芯片的管腳數(shù)、體積和基片面積可能不同，無法與固定設(shè)計(jì)的主板相匹配。

另外，手機(jī)的一些信息是綁定的，如芯片ID、Sn、IMEI號(hào)等，如果私自更換芯片，這些信息會(huì)發(fā)生變化，手機(jī)可能無法正常工作。一方面，手機(jī)需要專業(yè)人士維修。一般來說，現(xiàn)在對(duì)芯片級(jí)電路的維修較少，采用全模塊更換的方法。

從芯片的角度來看，芯片的升級(jí)可能會(huì)導(dǎo)致外部形態(tài)的改變，所以一旦有了新的芯片，手機(jī)就會(huì)采用針對(duì)性的設(shè)計(jì)。從手機(jī)廠商的角度來看，如果可以更換芯片、存儲(chǔ)等，那么我的用戶會(huì)直接升級(jí)芯片、存儲(chǔ)等，所以他們不需要更換手機(jī)。手機(jī)制造商還生產(chǎn)什么？

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手機(jī)的電源IC壞了會(huì)有什么反應(yīng)？

會(huì)出現(xiàn)以下故障：

1、手機(jī)電池不能正常充電。

2. 通話中沒有聲音或信號(hào)。

3. 你聽不到音樂或視頻。

4. 手機(jī)漏電導(dǎo)致電池壽命低。

5. 有時(shí)屏幕會(huì)失靈。

解決方案：找到主板上的電源IC位置，讓專業(yè)手機(jī)維修人員更換同型號(hào)的電源IC。

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，功率集成電路扮演著越來越重要的角色。幾年前，功率集成電路還只是集成電壓調(diào)節(jié)器和DC/DC變換器，而現(xiàn)在的功率集成電路涵蓋了DC/DC、LDO（low-dropout linear regulator，低壓差線性穩(wěn)壓器）、電池充放電管理、PWM控制器、復(fù)位、PFC（power factor correction，功率因數(shù)校正）、節(jié)能控制、功率MOSEFT等內(nèi)容。

電源IC的發(fā)展趨勢(shì)已不再局限于單一功能，而是將各種功能進(jìn)行集成，因此電源IC更被稱為電源管理IC，或電源管理單元（PMU）。

如果有電容計(jì)，測(cè)量非常簡(jiǎn)單。

根據(jù)電容器的充放電曲線，指針會(huì)碰到底部，即接近0歐姆的位置，然后指針會(huì)慢慢地回落到無窮大。如果達(dá)不到無窮大，則表示電阻值為電容器的泄漏值

測(cè)量完畢，更換探頭后再測(cè)量。正常情況下，會(huì)測(cè)量電容器的電阻值，會(huì)出現(xiàn)指針打到底，超過0歐姆，一段時(shí)間后會(huì)回落的現(xiàn)象。這是因?yàn)殡娙萜髟谙惹暗臏y(cè)量中已充電。隨后的現(xiàn)象應(yīng)與第一次測(cè)量相同。如果兩次測(cè)量結(jié)果相差太大，說明電容器壞了。如果第二次測(cè)量時(shí)指針未超過0歐姆，且未及時(shí)回落，則測(cè)量時(shí)應(yīng)注意耐壓值低于15V的電容。不要使用萬用表的10K檔，因?yàn)?0K檔的電壓是15V