電路板鋪地時PCB地加強孔需不需要打？鋪設(shè)電路板時，需要鉆PCB地板加強孔。數(shù)字，高頻，但不是越多越好，最好均勻分布。1雙層板的許多接地過孔是元件的連接要求，即需要連接另一極。2多層板連接是必要的連接

電路板鋪地時PCB地加強孔需不需要打？

鋪設(shè)電路板時，需要鉆PCB地板加強孔。數(shù)字，高頻，但不是越多越好，最好均勻分布。1雙層板的許多接地過孔是元件的連接要求，即需要連接另一極。2多層板連接是必要的連接，電源有時是中間層，不一定是電源。三。有時需要在前面提供測試點（TP）。4抗干擾的考慮不是越多越好。數(shù)字、模擬、高頻和低頻都需要EMC通過。5a側(cè)的電源和B側(cè)的輸出也有通孔。6分布中沒有太多過孔。

模擬電路PCB是否需要大面積鋪地？

幾點

首先，雖然布局整齊，中心對稱，但電源的布局一定是先電容過大后電容過小，即電源先濾波低頻再濾波高頻。布局很重要

第二，布線要整齊美觀，布線要優(yōu)化，雖然優(yōu)化后的布線間距最短

第三，電源和GND的地面信號要大面積鋪銅板上面的電源太薄，GND要靠近電源減少電源返回路徑的信號。最好把整個電路板放在一個大的區(qū)域里

第四層和第二層就足夠了，它們不控制阻抗，也沒有高頻。普通的兩層就夠了

其他的什么都不是。這種電路板太簡單了，根據(jù)原理圖結(jié)構(gòu)來注意功率流就足夠了，而且相鄰層之間不需要任何垂直布線你的兩層1.6毫米板厚沒有所謂的干擾。真正的干擾是多層板中間的相鄰層由于幾密耳的間距而處于危險之中。其實，普通信號不怕多重干擾。低速率自然抗干擾能力強。您真正要注意的是，大電流高速板有RF信號和SDI信號，這必須是四層板控制阻抗的完整參考地