新手求教程，手機(jī)版如何使用bga？我的BGA焊接站是我DIY的兩個溫度區(qū)。底部有4塊650w24*6cm紅外加熱磚，由普通溫控器控制，頂部有150w6*6cm紅外加熱磚。焊接BGA沒有什么秘密，只要溫

新手求教程，手機(jī)版如何使用bga？

我的BGA焊接站是我DIY的兩個溫度區(qū)。底部有4塊650w24*6cm紅外加熱磚，由普通溫控器控制，頂部有150w6*6cm紅外加熱磚。焊接BGA沒有什么秘密，只要溫度控制得好。我的焊接方法是：在底部的加熱磚上方用紙板，背面用高溫鋁箔覆蓋，中間開一個6*6cm的孔，底部用鋁箔覆蓋。加熱方法是：將上部溫度調(diào)到100℃2分鐘，130℃2分鐘分鐘，160℃2分鐘，190℃2分鐘，220℃60秒（無鉛調(diào)240℃60秒）。以下溫控調(diào)整方法相同，均為同步，以上溫度為定時。如果焊接775 CPU塊，再次將溫度調(diào)至260℃，停止60-120秒。

BGA怎么用？

1. 維修準(zhǔn)備：對于要維修的BGA芯片，確定要使用的空氣噴嘴和吸入噴嘴。

2. 設(shè)置焊接溫度并保存，以便以后修理時可以直接調(diào)用。

3. 在觸摸屏界面切換到拆卸模式，點(diǎn)擊維修鍵，加熱頭會自動下來加熱BGA芯片。

4. 當(dāng)返修工作臺的溫度曲線完成后，吸嘴將自動吸起B(yǎng)GA芯片，然后安裝頭將BGA吸起并上升到初始位置。操作員可將BGA芯片與材料盒連接。拆裝焊接完成。這是利用BGA焊接平臺消除焊接缺陷的方法。使用安裝和焊接的方法并不困難。一般廠家都會配備說明書，只需按照說明書操作即可。例如，德正智能BGA維修平臺通常都有技術(shù)人員指導(dǎo)教學(xué)。結(jié)論：多練習(xí)、多思考，BGA焊接臺的使用非常簡單。

如何更換bga封裝cpu？

如何反匯編BGA封裝CPU的步驟教程詳細(xì)信息

1。工作臺

2。用氣槍把芯片取下來。用吸錫膠帶清潔焊盤

4。將切屑裝入植球臺

5。擰緊螺絲

6。刷焊膏

7。準(zhǔn)備錫球

8。把植球網(wǎng)對準(zhǔn)

8。將焊球放入相應(yīng)的焊盤

9。完成放置

10。拆下鋼網(wǎng)

11。用氣槍慢慢加熱

12。熔化焊球完成植球

13。安裝預(yù)熱臺好切屑位置

14。一起上上下下

15。用鑷子輕輕移動芯片，感受焊接效果

16。焊接完成