E6400換硬盤(pán)拆卸麻煩嗎？魅藍(lán)E怎么拆機(jī)魅藍(lán)E拆機(jī)圖文教程？??藍(lán)E拆機(jī)圖解： 1、魅藍(lán)E采用螺絲與卡扣雙重固定，在打開(kāi)后蓋前，還需要將魅藍(lán)E手機(jī)底部的2顆 Pentalobe 固定螺絲拆卸下來(lái)，如

E6400換硬盤(pán)拆卸麻煩嗎？

魅藍(lán)E怎么拆機(jī)魅藍(lán)E拆機(jī)圖文教程？

??藍(lán)E拆機(jī)圖解：

1、魅藍(lán)E采用螺絲與卡扣雙重固定，在打開(kāi)后蓋前，還需要將魅藍(lán)E手機(jī)底部的2顆 Pentalobe 固定螺絲拆卸下來(lái)，如圖。

2、魅藍(lán)E采用一體機(jī)身設(shè)計(jì)，后蓋無(wú)法直接拆卸，而是需要借助吸盤(pán)，從屏幕開(kāi)始。具體操作是先用吸盤(pán)先分離機(jī)身底部，后殼與中框之間采用塑料卡扣連接，如圖所示。

3、使用吸盤(pán)就可以輕松分離屏幕與后蓋部分了，吸開(kāi)一條縫后，再用撬片從縫隙進(jìn)入，上下滑動(dòng)將魅藍(lán)E的屏幕模塊與后蓋分離，如圖。

4、從拆卸下來(lái)的后蓋來(lái)看，魅藍(lán)E在做工確實(shí)比以往的魅藍(lán)手機(jī)好一些，比如后殼的中央，有CNC刀路設(shè)計(jì)，整體顯得更用心。

5、下面為魅藍(lán)E按鍵細(xì)節(jié)特寫(xiě)，電源鍵、音量鍵采用接觸的方式與主板鏈接。

6、魅藍(lán)E內(nèi)部為經(jīng)典的三段式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，上下兩部分為主板（上面為核心大板，下面為插件小板，上下兩主板之間用排線連接，內(nèi)部主要排線插座采用金屬支架 螺絲進(jìn)行固定，采用類似MX6內(nèi)部設(shè)計(jì)風(fēng)格），中間大面積區(qū)域?yàn)殡姵亍?

7、在銅箔與芯片之間還填充了導(dǎo)熱棉。

8、 1）海力士 3GB LPDDR3 32GB eMMC 5.1 eMCP 2）聯(lián)發(fā)科MT6755m SOC（28nm HPM 制程工藝，4*1.0GHz A53 4*1.8GHzA53，Mali-T860 mp2） 3）德儀 BQ25982快充芯片 魅藍(lán)E拆機(jī)總結(jié)： 通過(guò)拆機(jī)可以看出，魅藍(lán)E拆解相對(duì)簡(jiǎn)單，拆解難度主要在屏幕與保護(hù)支架部分，其它部分拆解很輕松，總的來(lái)說(shuō)拆解難度并不大。從做工來(lái)看，魅藍(lán)E內(nèi)部結(jié)構(gòu)工整，細(xì)節(jié)處理到位，雖然是一款低功耗機(jī)型，不過(guò)內(nèi)部散熱依舊十分講究，做工上借鑒了不少M(fèi)X6旗艦機(jī)的風(fēng)格，從做工上看，魅藍(lán)E要好于以往的魅藍(lán)手機(jī)，更為接近旗艦機(jī)的做工用料，產(chǎn)品質(zhì)量更有保障。

美蘭e拆卸說(shuō)明：

1。美蘭e用螺絲和卡扣固定。在打開(kāi)后蓋之前，必須先拆下美蘭e手機(jī)底部的兩顆五葉固定螺絲，如圖所示。

2. 美蘭e采用一體式車身設(shè)計(jì)。后蓋不能直接取下。相反，它需要借助吸盤(pán)從屏幕開(kāi)始。具體操作是先用吸盤(pán)將機(jī)身底部分開(kāi)，用塑料扣將后殼與中框連接起來(lái)，如圖所示。

3. 你可以很容易地用吸盤(pán)把屏風(fēng)和后蓋分開(kāi)。打開(kāi)一條縫后，可以用撬片從縫隙中進(jìn)入，上下滑動(dòng)，將美蘭e的屏幕模塊與后蓋分開(kāi)，如圖所示。

4. 從拆掉的后蓋來(lái)看，美蘭e的做工比之前的美蘭手機(jī)要好。比如后殼的中央部分有CNC刀軌設(shè)計(jì)，這讓它更加用心。

5. 下面是一個(gè)特寫(xiě)的細(xì)節(jié)魔術(shù)藍(lán)e鍵。電源鍵和音量鍵通過(guò)觸點(diǎn)與主板相連。

6. 美蘭e的內(nèi)飾采用經(jīng)典的三段式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。上下為主板（上為核心板，下為插件小板）。上下主板采用電纜連接。主要內(nèi)部電纜插座由金屬支架螺釘固定，類似于mx6的內(nèi)部設(shè)計(jì)風(fēng)格），中間的大面積是電池。

7. 銅箔和芯片之間還填充有導(dǎo)熱棉。

8. 1） 海力士3gb lpddr3 32GB EMMC 5.1 EMCP 2）聯(lián)發(fā)科mt6755m SOC（28nm HPM工藝，4*1.0ghz A53，4*1.8GHz A53，mali-t860 MP2）3）德儀BK25982快速充電芯片美蘭e的拆卸總結(jié)：從拆卸中可以看出，美蘭e的拆卸比較簡(jiǎn)單。拆卸的難度主要在濾網(wǎng)和保護(hù)支架上。其他部件的拆卸非常容易。一般來(lái)說(shuō)，拆卸并不困難。從做工上看，美蘭e的內(nèi)部結(jié)構(gòu)整潔，細(xì)節(jié)處理得很好。雖然它是一個(gè)低功耗模型，但內(nèi)部散熱仍然非常重要。美蘭e的做工借鑒了許多mx6旗艦手機(jī)的風(fēng)格。從做工上看，美蘭e比之前的美蘭手機(jī)要好，更接近旗艦手機(jī)的用料，而且產(chǎn)品質(zhì)量更有保障。