如何制作覆銅板？覆銅板（CCL）是一種粘合和熱擠壓的過(guò)程，使一定厚度的銅箔牢固地覆蓋在絕緣基板上。CCL基板的材料和厚度不同?；模河筛叻肿雍铣蓸渲驮鰪?qiáng)材料組成的絕緣層壓板可用作覆銅板的基材。合成樹

如何制作覆銅板？

覆銅板（CCL）是一種粘合和熱擠壓的過(guò)程，使一定厚度的銅箔牢固地覆蓋在絕緣基板上。CCL基板的材料和厚度不同?；模河筛叻肿雍铣蓸渲驮鰪?qiáng)材料組成的絕緣層壓板可用作覆銅板的基材。合成樹脂有很多種，如酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等，增強(qiáng)材料有紙和布兩種，它們決定著基材的力學(xué)性能，如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等。銅箔：是制造覆銅板的關(guān)鍵材料。它必須具有高導(dǎo)電性和良好的焊接性。要求銅箔表面無(wú)劃痕、砂眼、皺紋，金屬純度不低于99.8%，厚度誤差不大于±5um。根據(jù)工信部發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)，銅箔標(biāo)稱厚度系列為18、25、35、70和105微米。目前，我國(guó)正在逐步推廣使用35微米厚的銅箔。銅箔越薄，蝕刻和鉆孔就越容易。特別適用于制造復(fù)雜電路的高密度PCB。覆銅板膠粘劑：膠粘劑是銅箔能否牢固地涂布在基材上的重要因素。覆銅板的剝離強(qiáng)度主要取決于膠粘劑的性能

覆銅板是整個(gè)PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中的關(guān)鍵步驟。接下來(lái)，我將告訴你簡(jiǎn)單的銅鋪設(shè)步驟。很簡(jiǎn)單。你可以看到。1用gold designer打開沒(méi)有鍍銅的PCB。2在PCB的左下角，選擇頂層，如圖所示。三。在工具欄中選擇鍍銅圖案（如圖所示），或在彈出的面板中按快捷鍵“P”，設(shè)置鍍銅參數(shù)，如圖5所示。設(shè)置完成后，點(diǎn)擊“確定”退出，鼠標(biāo)會(huì)變成一個(gè)大十字，如圖6所示。沿著禁止布線層的“禁止布線層”繪制一個(gè)矩形框，只需確定四個(gè)頂點(diǎn)，然后右擊將它們敲出。系統(tǒng)將自動(dòng)連接起點(diǎn)和關(guān)鍵點(diǎn)，形成一條閉合的框架線。完成銅涂層。如圖所示：