bga焊接方法？BGA焊接方法]BGA焊接中使用的回流焊原理。介紹了焊球在焊接過(guò)程中的回流機(jī)理。將焊球放置在加熱環(huán)境中時(shí)，焊球回流分為三個(gè)階段：預(yù)熱：首先，用于達(dá)到所需粘度和絲網(wǎng)印刷性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā)

bga焊接方法？

BGA焊接方法]BGA焊接中使用的回流焊原理。介紹了焊球在焊接過(guò)程中的回流機(jī)理。

將焊球放置在加熱環(huán)境中時(shí)，焊球回流分為三個(gè)階段：

預(yù)熱：

首先，用于達(dá)到所需粘度和絲網(wǎng)印刷性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā)，此外，溫升必須緩慢（約每秒5°C），有些部件對(duì)內(nèi)應(yīng)力很敏感。如果部件外部溫度上升過(guò)快，會(huì)導(dǎo)致斷裂。

當(dāng)助焊劑（膏）處于激活狀態(tài)且化學(xué)清洗操作開(kāi)始時(shí)，水溶性助焊劑（膏）和游離清洗助焊劑（膏）將進(jìn)行相同的清洗操作，但溫度略有不同。從要粘合的金屬和焊料顆粒上去除金屬氧化物和某些污染物。良好的冶金焊點(diǎn)需要“干凈”的表面。

當(dāng)溫度繼續(xù)升高時(shí)，焊料顆粒首先單獨(dú)熔化，并開(kāi)始液化和吸收表面上的錫。這覆蓋了所有可能的表面，并開(kāi)始形成焊點(diǎn)。

回流焊：

此階段最重要。當(dāng)所有單個(gè)焊料顆粒熔化并結(jié)合形成液態(tài)錫時(shí)，表面張力開(kāi)始形成焊針的表面。如果元件引腳和PCB焊盤(pán)之間的間隙超過(guò)4mil（1 mil=千分之一英寸），則引腳和焊盤(pán)很可能由于表面張力而分離，即錫點(diǎn)打開(kāi)。

冷卻：

在冷卻階段，如果冷卻速度快，錫斑強(qiáng)度會(huì)稍高，但不能過(guò)快造成部件內(nèi)部溫度應(yīng)力。

BGA的焊接方法？

目前BGA常用的焊接方法有印刷錫膏在PCB焊盤(pán)、貼片機(jī)和回流焊。這種焊接方法也是一種共晶焊接。