07、08年臺(tái)式電腦主板的BIOS采用哪些封裝形式、腳數(shù)？其中大部分分為dip封裝雙列直插式封裝，也稱(chēng)為雙列直插式封裝技術(shù)。這種技術(shù)大多是2000年以前的產(chǎn)品，引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)PLCC封裝塑料

07、08年臺(tái)式電腦主板的BIOS采用哪些封裝形式、腳數(shù)？

其中大部分分為dip封裝雙列直插式封裝，也稱(chēng)為雙列直插式封裝技術(shù)。這種技術(shù)大多是2000年以前的產(chǎn)品，引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)PLCC封裝塑料LED芯片載體塑料芯片帶鉛。其中一個(gè)表面貼裝封裝是方形的，大部分是32針?lè)庋b，從2000年開(kāi)始使用。2007年和2008年的主板也采用這種形式。Soic-8封裝是一種新的主板。一些制造商使用它只有8針。它曾經(jīng)出現(xiàn)在顯卡的BIOS上。我只看過(guò)兩次。