在有人將iPhone 6和iPhone 6s的系統(tǒng)升級(jí)成ios12.1時(shí)，其用的是同一個(gè)系統(tǒng)包，這是為什么？你怎么看？iPhone 5S和Se一個(gè)套餐iPhone 6和6S一個(gè)套餐iPhone 6p和

在有人將iPhone 6和iPhone 6s的系統(tǒng)升級(jí)成ios12.1時(shí)，其用的是同一個(gè)系統(tǒng)包，這是為什么？你怎么看？

iPhone 5S和Se一個(gè)套餐

iPhone 6和6S一個(gè)套餐

iPhone 6p和6sp一個(gè)套餐

iPhone 7和8一個(gè)套餐

iPhone 7p和8p一個(gè)套餐

應(yīng)該在IOS 11系統(tǒng)后更改。真的可以一掃而過(guò)。蘋果的固件個(gè)人理解整個(gè)固件包在同一個(gè)系統(tǒng)中運(yùn)行。只是將兩種驅(qū)動(dòng)程序放在一個(gè)包中，以確定安裝相應(yīng)驅(qū)動(dòng)程序的型號(hào)。它們不會(huì)相互影響。畢竟驅(qū)動(dòng)占用的內(nèi)存不多，所以每款車型都不需要一個(gè)獨(dú)立的安裝包，其實(shí)用戶和手機(jī)沒(méi)有區(qū)別，更不用說(shuō)其他東西了。這為每個(gè)固件更新和安裝包節(jié)省了一半的硬盤空間。蘋果必須在更新系統(tǒng)之前再次下載所有固件。幾十個(gè)真的很麻煩。這樣省去了一半的麻煩，蘋果的具體意圖也不清楚

cof和cop封裝的區(qū)別？

cop的英文全稱為“chip-on-Pi”，這是一種新的屏幕封裝工藝。cop絲網(wǎng)包裝的原理是將絲網(wǎng)的一部分直接彎曲，從而進(jìn)一步縮小邊框，幾乎可以達(dá)到無(wú)邊框的效果。但是，由于屏幕彎曲的需要，所有采用cop屏幕封裝工藝的機(jī)型都需要配備OLED柔性屏幕。簡(jiǎn)而言之，cop是蘋果iphonex推出的一種新的屏幕包裝技術(shù)，find x是第二款采用這種屏幕包裝技術(shù)的手機(jī)。未來(lái)應(yīng)該會(huì)有更多。

COF的英文全稱為“chip on film”。這種屏幕封裝工藝是將屏幕的IC芯片集成到柔性材料的FPC中，然后將其彎曲到屏幕的底部。與cog的解決方案相比，它可以進(jìn)一步縮小邊框，增加屏幕比例，這就是俗稱的“下巴”縮小手機(jī)的解決方案。

COF封裝技術(shù)非常普遍，包括許多高端手機(jī)甚至主流旗艦電腦。比如魅族16、oppo R17、維梧nex、三星S9、小米mix2s都采用了這種屏幕封裝技術(shù)。

一般來(lái)說(shuō)，如果排名是好是壞，它是cop>；COF>；cog。其中cop包裝是最先進(jìn)的，但是cop包裝的成本也是最高的，COG是最經(jīng)濟(jì)的包裝。