SIP是什么封裝？如下圖所示，SIP（system in package）將處理器、內(nèi)存等多個功能芯片集成到一個封裝中，實現(xiàn)了基本完整的功能。對應(yīng)于SOC（片上系統(tǒng)）。不同之處在于，系統(tǒng)級封裝采用不同

SIP是什么封裝？

如下圖所示，SIP（system in package）將處理器、內(nèi)存等多個功能芯片集成到一個封裝中，實現(xiàn)了基本完整的功能。對應(yīng)于SOC（片上系統(tǒng)）。不同之處在于，系統(tǒng)級封裝采用不同的芯片并排或堆疊，而SOC是一種高度集成的芯片產(chǎn)品。

根據(jù)國際半導(dǎo)體路由組織（ITRS）的定義，SIP是一個單一的標(biāo)準(zhǔn)包，它集成了具有不同功能的多個有源電子組件、可選無源組件和其他設(shè)備，如MEMS或光學(xué)設(shè)備，以實現(xiàn)某些功能并形成一個系統(tǒng)或子系統(tǒng)。

sip封裝的發(fā)明人？

沈志文、李宗明、徐偉峰。

什么是sip和dip封裝？

Dip是一種雙列直插式封裝技術(shù)，SIP是一種單列直插式封裝技術(shù)，SMD是一種芯片封裝技術(shù)