fpc工藝流程？1. 單面FPC電路板工藝：工程文件--銅箔--預(yù)處理--壓干膜--曝光--顯影--蝕刻--剝離膜--AOI--預(yù)處理--涂層（或油墨印刷）--電鍍預(yù)處理--電鍍--電鍍后處理--壓力

fpc工藝流程？

1. 單面FPC電路板工藝：

工程文件--銅箔--預(yù)處理--壓干膜--曝光--顯影--蝕刻--剝離膜--AOI--預(yù)處理--涂層（或油墨印刷）--電鍍預(yù)處理--電鍍--電鍍后處理--壓力強(qiáng)化--形狀沖壓——電氣試驗(yàn)——外觀檢驗(yàn)——交貨

2。雙面板工藝：

工程文件--銅箔--鉆孔--黑洞（PTH）--鍍銅--預(yù)處理--壓干膜--曝光--顯影--蝕刻--剝膜--AOI--預(yù)處理--涂層（或油墨印刷）-電鍍預(yù)處理--電鍍--電鍍后處理--壓力鋼筋-成型沖孔-電測(cè)-外觀檢查-出貨為以上工序，最細(xì)的線寬和線間距在50um左右

3。還有一種生產(chǎn)工藝，目前在行業(yè)中很少使用，因?yàn)闆](méi)有使用細(xì)線，只適用于單板制造：

工程文件--薄膜--絲網(wǎng)制作--銅箔--蝕刻油墨印刷--UV干燥--蝕刻--薄膜剝離--阻焊印刷--鍍鎳--沖孔檢驗(yàn)裝運(yùn)