高通蘋果已經(jīng)和解，那之前已買的iphone手機可以換基帶嗎？這是不可能的。如今的手機高度集成，主板上的面積更是昂貴。蘋果永遠不會用兩個芯片來解決一個芯片的問題。由于iphonexs使用的是英特爾基帶芯

高通蘋果已經(jīng)和解，那之前已買的iphone手機可以換基帶嗎？

這是不可能的。如今的手機高度集成，主板上的面積更是昂貴。蘋果永遠不會用兩個芯片來解決一個芯片的問題。由于iphonexs使用的是英特爾基帶芯片，因此必須采用A12處理器對其進行調(diào)整和優(yōu)化。即使蘋果與高通達成和解，如果高通的基帶被iPhoneXS取代肯定是不可能的，僅僅是芯片引腳可能不兼容，更不用說正常使用了。

一方面，手機高度集成的設(shè)計帶給我們更薄更漂亮的手機。另一方面，也使得手機無法隨意更換配件。計算機可以自由組裝CPU和內(nèi)存的原因是長期的設(shè)計規(guī)范。同時，他們也有足夠的空間。無論是高通公司的基帶芯片還是英特爾公司的基帶芯片，都直接焊接在手機的主芯片上，如果沒有絕對精密的設(shè)備，主板上的芯片是無法更換的。而且，不同廠家的芯片規(guī)格也不一樣，不能互相使用。

很多人抱怨蘋果iPhone的XS信號不好，希望能取代高通的基帶芯片。即使蘋果真的有能力取代這些手機的基帶芯片，這也是一筆可怕的成本。召回成本、運輸成本和維護成本將非常高，這對于蘋果來說是不可能追求利潤率的。

蘋果和高通已經(jīng)達成和解。蘋果最大的目標(biāo)是使用高通公司的5g芯片，使其未來在5g技術(shù)上不會落后。不過，不要對下一代iPhone采用高通5g基帶寄予太大期望，因為下一代iPhone在每年的這個時候已經(jīng)基本完成，所以暫時改用高通的基帶為時已晚。