pCB板怎樣焊接？1. 拿到裸PCB后，先檢查外觀是否有短路、開(kāi)路等問(wèn)題，然后熟悉開(kāi)發(fā)板的原理圖，并將原理圖與PCB屏層進(jìn)行對(duì)比，避免原理圖與PCB不一致。2. PCB焊接所需的材料準(zhǔn)備好后，應(yīng)對(duì)元件

pCB板怎樣焊接？

1. 拿到裸PCB后，先檢查外觀是否有短路、開(kāi)路等問(wèn)題，然后熟悉開(kāi)發(fā)板的原理圖，并將原理圖與PCB屏層進(jìn)行對(duì)比，避免原理圖與PCB不一致。

2. PCB焊接所需的材料準(zhǔn)備好后，應(yīng)對(duì)元件進(jìn)行分類(lèi)。根據(jù)尺寸，所有部件可分為幾類(lèi)，以便于后續(xù)焊接。需要打印一份完整的材料清單。在焊接過(guò)程中，如果有一個(gè)項(xiàng)目沒(méi)有焊接，用鋼筆劃掉相應(yīng)的選項(xiàng)，以便于后續(xù)的焊接操作。

焊接前，應(yīng)采取防靜電措施，如磨損靜電環(huán)，以避免靜電損壞部件。焊接設(shè)備準(zhǔn)備好后，焊頭應(yīng)干凈整潔。初次焊接建議使用平角烙鐵。焊接0603封裝等部件時(shí)，烙鐵能更好地接觸焊盤(pán)，便于焊接。當(dāng)然，對(duì)于專(zhuān)家來(lái)說(shuō)，這不是問(wèn)題。

3. 選擇焊接構(gòu)件時(shí)，應(yīng)按構(gòu)件由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。為了避免較小部件的焊接引起較大部件的焊接。優(yōu)先考慮焊接IC芯片。

4. 焊接前必須確保芯片的正確方向。對(duì)于芯片屏蔽層，一般的矩形焊盤(pán)代表起始引腳。焊接時(shí)，應(yīng)先固定芯片的一個(gè)銷(xiāo)釘，并對(duì)元件的位置進(jìn)行微調(diào)，再固定芯片的對(duì)角銷(xiāo)釘，使元件在焊接前準(zhǔn)確連接到該位置。

5. 貼片陶瓷電容器和穩(wěn)壓二極管沒(méi)有正負(fù)極，而LED、鉭電容器和電解電容器需要區(qū)分正負(fù)極。對(duì)于電容器和二極管元件，通常具有顯著標(biāo)識(shí)的端部應(yīng)為負(fù)。

在SMD LED封裝中，沿?zé)舻姆较驗(yàn)檎?fù)方向。對(duì)于帶有絲網(wǎng)印刷二極管電路圖的封裝元件，二極管的負(fù)端應(yīng)放在垂直線的端部。

7. 焊接后用放大鏡檢查焊點(diǎn)有無(wú)虛焊、短路現(xiàn)象。

8. 電路板焊接完成后，應(yīng)使用酒精等清潔劑對(duì)電路板表面進(jìn)行清潔，以防止附著在電路板表面的鐵屑對(duì)電路短路，使電路板更加清潔美觀。