什么是電子元器件預(yù)加工？1.電子元件的預(yù)處理是指預(yù)處理車間工作人員根據(jù)BOM物料清單對(duì)物料進(jìn)行審核，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格、簽名，根據(jù)樣品進(jìn)行生產(chǎn)前的預(yù)處理；使用全自動(dòng)大容量電容器腳修整器、晶體管自動(dòng)

什么是電子元器件預(yù)加工？

1.電子元件的預(yù)處理

是指預(yù)處理車間工作人員根據(jù)BOM物料清單對(duì)物料進(jìn)行審核，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格、簽名，根據(jù)樣品進(jìn)行生產(chǎn)前的預(yù)處理；

使用全自動(dòng)大容量電容器腳修整器、晶體管自動(dòng)成型機(jī)、自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。

2.插件

將SMD加工后的元器件插入PCB板的相應(yīng)位置，為波峰焊做準(zhǔn)備。

3.波動(dòng)焊接

將插好的PCB板放入波峰焊?jìng)魉蛶?，通過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊、冷卻，完成PCB板的焊接。

4.切割組件的底部。

切割焊接好的PCBA板的底部，使其達(dá)到合適的尺寸。

5.補(bǔ)焊(焊后)

對(duì)未焊完的成品PCBA板進(jìn)行補(bǔ)焊和維護(hù)。

6.洗黑板。

清潔殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)，以達(dá)到客戶要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的清潔度。

7.功能測(cè)試

組件焊接后，成品PCBA板應(yīng)進(jìn)行功能測(cè)試，以查看各項(xiàng)功能是否正常。如果發(fā)現(xiàn)功能缺陷，應(yīng)該修復(fù)，然后進(jìn)行測(cè)試。

來料加工電子元件靠譜嗎？

它必須是可靠的。目前國內(nèi)只有淘汰的電子元器件廠商，通用技術(shù)很強(qiáng)，比較靠譜。

電子元件貼片加工是特殊過程嗎？

不是特殊工藝，是普通工藝，由貼片機(jī)自動(dòng)完成。市面上也有簡(jiǎn)單的手動(dòng)貼片機(jī)，但效率較低。

電子元件手工焊接工藝？

烙鐵的具體操作步驟可分為五步，稱為五步工程法。為了獲得良好的焊接質(zhì)量，需要嚴(yán)格的操作。

準(zhǔn)備焊接：準(zhǔn)備焊錫絲和烙鐵。這個(gè)時(shí)候特別強(qiáng)調(diào)烙鐵頭要保持干凈，就是可以沾焊錫(俗稱吃錫)。

加熱焊件：用烙鐵接觸焊點(diǎn)。首先保持烙鐵加熱焊件的所有部分，如印制板上的引線和焊盤，其次保持焊頭的扁平部分(較大部分)與熱容量較大的焊件接觸，焊頭的側(cè)面或邊緣部分與熱容量較小的焊件接觸，以保持焊件受熱均勻。

熔化焊料：當(dāng)焊接件加熱到可以熔化焊料的溫度時(shí)，將焊絲放在焊點(diǎn)處，焊料開始熔化并潤(rùn)濕焊點(diǎn)。

去除焊料：熔化一定量的焊料后，去除焊錫絲。

取下烙鐵：待焊料完全潤(rùn)濕焊點(diǎn)后，取下烙鐵。注意，拆烙鐵的方向要大致45。

按照上述步驟進(jìn)行焊接是獲得良好焊點(diǎn)的關(guān)鍵之一。在實(shí)際生產(chǎn)中，最容易違反操作步驟的一種情況是，焊頭沒有先接觸被焊件，而是先接觸焊絲，熔化的焊料滴在還沒有預(yù)熱的被焊件上，容易產(chǎn)生焊點(diǎn)虛焊。因此，焊頭必須與被焊件接觸，預(yù)熱被焊件是防止虛焊的重要手段。

電路板手工焊接的注意事項(xiàng)

1.焊接前，觀察各焊點(diǎn)(銅皮)是否光滑，有無氧化。

2.焊接物品時(shí)，一定要確定焊接點(diǎn)，避免線路焊接不良造成短路。

焊接集成電路時(shí)，要注意一些事項(xiàng)。焊接集成電路時(shí)，如果集成電路的引腳是鍍金的，不要用刀劃，用干凈的橡皮擦擦干凈即可。對(duì)于CMOS集成電路，如果引腳已經(jīng)先短路，就不要在焊接前去除短路。應(yīng)使用低熔點(diǎn)焊劑，溫度一般不應(yīng)高于150攝氏度。如果工作臺(tái)上鋪有橡膠、塑料等易積聚靜電的材料，工作臺(tái)上不應(yīng)放置集成電路和印制板。由于集成電路是熱敏器件，如果嚴(yán)格控制其焊接溫度和焊接時(shí)間，很容易損壞集成電路。