led封裝技術？a、LED封裝技術大多是在分立器件封裝技術的基礎上發(fā)展演變而來，但具有很大的特殊性。一般分立器件的管芯都密封在封裝內，封裝主要是保護管芯，完成電氣互連。而LED封裝就是輸出電信號，保護

led封裝技術？

a、LED封裝技術大多是在分立器件封裝技術的基礎上發(fā)展演變而來，但具有很大的特殊性。一般分立器件的管芯都密封在封裝內，封裝主要是保護管芯，完成電氣互連。而LED封裝就是輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出可見光的功能。它既有電參數又有光參數的設計和技術要求，不可能簡單的用分立器件的封裝來做LED。

b，簡單來說就是LED芯片的“衣服”。封裝可以保護芯片免受外部環(huán)境的影響，并提高器件的熱導率。此外，更重要的作用是提高發(fā)光效率，實現特定的光分布，輸出可見光。

led封裝工藝流程？

LED封裝工藝流程：工藝流程

1.清洗步驟：用超聲波清洗PCB或LED支架，晾干。

2.裝架步驟：在LED管芯的底電極上準備銀膠，然后展開，將展開的管芯放在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED對應的焊盤上，然后燒結固化銀膠。

3.鍵合步驟：用鋁線或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，作為電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上一般用鋁絲焊接機。

4.封裝步驟：LED管芯和鍵合線通過點膠被環(huán)氧樹脂保護。在PCB上點膠對固化膠的形狀有嚴格的要求，直接關系到成品背光的亮度。這個過程也會承擔一些熒光粉的任務。

5.焊接步驟：如果背光使用SMD-LED或其他封裝的LED，則需要在組裝過程之前將LED焊接到PCB上。

6.切膜步驟：模切各種擴散膜、反光膜等。所需的背光源用沖床。

7.組裝步驟：根據圖紙要求，手動將背光源的各種材料安裝在正確的位置。

8.測試步驟：檢查背光的光電參數和光線均勻性是否良好。

9.包裝步驟：將成品按要求包裝入庫。

LED應用的四種封裝方式？

根據不同的應用，不同的尺寸，散熱方案和發(fā)光效果。led有多種封裝形式。目前，LED分為燈LED、頂LED、側LED、SMD LED、大功率LED、倒裝LED等。

LED燈(垂直LED)

早期的燈式LED是以直入式LED的形式出現的，其封裝是灌封的形式。

側面發(fā)光二極管(側面發(fā)光二極管)

目前，LED封裝的另一個重點是側發(fā)光封裝。如果要用LED作為LCD(液晶顯示器)的背光源，LED的側光要和面光一樣，這樣LCD的背光才能均勻發(fā)光。

頂部發(fā)光二極管

頂部LED是常見的SMD LED。主要用于多功能超薄手機和PDA中的背光和狀態(tài)指示燈。

高功率LED(高功率LED)

為了獲得大功率、高亮度的LED光源，制造商們在LED芯片和封裝設計上正在向大功率方向發(fā)展。