金立x30詳細參數(shù)？屏幕尺寸：6.0英寸屏幕材質(zhì)：LCD屏幕技術(shù)：內(nèi)置全貼合技術(shù)輸入模式：虛擬鍵觸摸屏類型：電容屏、多點觸控屏幕對比度：9943硬件參數(shù)制造商：聯(lián)發(fā)科CPUCPU型號：聯(lián)發(fā)科Helio

金立x30詳細參數(shù)？

屏幕尺寸：6.0英寸

屏幕材質(zhì)：LCD

屏幕技術(shù)：內(nèi)置全貼合技術(shù)

輸入模式：虛擬鍵

觸摸屏類型：電容屏、多點觸控

屏幕對比度：9943

硬件參數(shù)

制造商：聯(lián)發(fā)科CPU

CPU型號：聯(lián)發(fā)科Helio P60

處理器：八核

操作系統(tǒng)：安卓

內(nèi)存容量：8GB

ROM容量：128GB

電池容量(mAh) :10000mAh

電池容量范圍：3500mAh及以上

電池類型：不可拆卸電池

電池充電：快速充電(25W快速充電)

網(wǎng)絡(luò)標準

雙卡待機：支持

網(wǎng)絡(luò)支持：聯(lián)通2G/移動2G(GSM)，電信2G(CDMA)

3G標準：移動TD-SCDMA，聯(lián)通WCDMA，電信CDMA2000

4G:移動聯(lián)通電信全網(wǎng)通(TD-LTE/FDD-LTE)

相機功能

后置攝像頭：1600萬

前置攝像頭：800萬

攝像頭類型：雙攝像頭

閃光燈：LED補光燈

自動對焦：支持

視頻拍攝：支持

外觀參數(shù)

車身顏色：智慧黑

手機尺寸：161.875.314.6毫米

手機厚度范圍：8mm以上

手機重量：305克

設(shè)計：直板

其他屏幕參數(shù)：全屏

機身接口：3.5mm耳機接口，USB Type-C接口

數(shù)據(jù)功能

傳感器類型：重力傳感器、光傳感器、距離傳感器

識別模式：后置指紋識別、人臉識別

指紋識別：支持

人臉識別：支持

重力傳感器：支架

距離傳感器：支架

光傳感器：支架

藍牙功能：支持藍牙

WIFI功能：支持WIFI

導(dǎo)航功能：GPS導(dǎo)航、A-GPS技術(shù)、GLONASS導(dǎo)航、北斗導(dǎo)航

金立m13參數(shù)配置？

金立M13 6.8寸全面屏，4G全網(wǎng)通，電池：4000mAh。

金立M13

智能手機

上市時間為2020年11月。

售價799元(6 128GB)

6.8英寸穿孔全屏

雙卡雙待

6 128GB的價格是799元

4G全網(wǎng)通，

指紋解鎖，

打開[分屏]的應(yīng)用程序

內(nèi)存：4 64GB/4 128GB/6 128GB/6 256

電池：4000mAh

制造商深圳金立通信設(shè)備有限公司

金立M50Pro詳細參數(shù)？

金立M50Pro是一款長續(xù)航的手機。這款手機電池容量大，配有8500mAh超級電池，但只支持5V/1000mA的充電速度。支持雙重解鎖方案，搭載3D紅外人臉識別解鎖，即使在夜晚黑暗環(huán)境下也能輕松解鎖。

金立M50Pro配備Type-C接口和3.5mm耳機接口，操作簡單，不支持NFC功能。它配備了八核處理器和聯(lián)發(fā)科P60芯片。是一款性能不錯的4G芯片，在千元機市場還是有一定實力的。背面是1300萬像素主攝像頭，配備立體聲雙揚聲器，音量很高。