集成塊封裝樹脂用什么溶解？答：集成塊的封裝樹脂是用固化的環(huán)氧樹脂溶劑溶解的。固化環(huán)氧樹脂的溶劑由二乙烯三胺、甲苯、二氯甲烷、乙二醇甲醚和氫氧化鈉組成。在固化環(huán)氧樹脂溶解劑的制備過程中，依次加入氫氧化鈉

集成塊封裝樹脂用什么溶解？

答：集成塊的封裝樹脂是用固化的環(huán)氧樹脂溶劑溶解的。

固化環(huán)氧樹脂的溶劑由二乙烯三胺、甲苯、二氯甲烷、乙二醇甲醚和氫氧化鈉組成。在固化環(huán)氧樹脂溶解劑的制備過程中，依次加入氫氧化鈉、乙二醇甲醚、二乙烯三胺、甲苯和二氯甲烷，攪拌至氫氧化鈉完全溶解，得到固化環(huán)氧樹脂溶解劑；固化環(huán)氧樹脂的溶解過程將含有固化環(huán)氧樹脂的電子器件樣品溶解在固化環(huán)氧樹脂的溶劑中，然后用清水沖洗。

集成芯片化學(xué)溶解方法？

具體要看IC卡芯片外層的卡片是什么樣的聚合物，并不是都能溶于有機(jī)溶劑。

如果是PS(聚苯乙烯)、PMMA(丙烯酸)或PVC，可以溶于甲苯、二氯甲烷、THF、環(huán)己酮等良溶劑中。

但如果PA-6(尼龍)、PET、PE、PP、PC在室溫下因?yàn)闆]有良好的溶劑而不溶，請酌情參考。

建議使用化學(xué)試劑店出售的二甲苯浸泡IC卡。芳香烴化合物對(duì)金屬電路和硅片沒有腐蝕性。

集成芯片化學(xué)溶解方法？

樹脂通常是指加熱后具有軟化或熔融范圍，軟化后在外力作用下易于流動(dòng)的有機(jī)聚合物。它在室溫下是固體、半固體，有時(shí)是液體。

固化的環(huán)氧樹脂優(yōu)選用強(qiáng)酸如硫酸和硝酸或丙酮和強(qiáng)酸的混合物溶解。

什么材料可熔掉芯片的樹脂？

浸泡在丙酮中可以溶解芯片外的黑膠。

Ic卡如pvc可以用甲苯、環(huán)己酮或四氫呋喃浸泡溶解，abs和pc可以快速溶解在二氯甲烷中，pet和pp在室溫下不溶于一般有機(jī)溶劑。提出甲苯和四氫呋喃可溶解，對(duì)金屬屑無腐蝕，可完整保存。

樹脂凝固了怎么融化？

環(huán)氧樹脂膠與固化劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)后固化，完全溶解的唯一方法是裂解，需要專業(yè)設(shè)備。解決膠水問題常用的方法有三種：1和200高溫膠水碳化。

2.在丙酮中浸泡一小時(shí)后，膠水變軟。

3.用堿水煮一個(gè)小時(shí)，使膠水變軟。

樹脂凝固了怎么融化？

最好的辦法是把樹脂從固體變成液體。固體樹脂作為一種高濃度的聚合物，需要一種溶解性強(qiáng)的有機(jī)溶劑來溶解，但這些溶解性強(qiáng)的有機(jī)溶劑揮發(fā)性強(qiáng)、有毒、易燃易爆。如何安全使用這些溶劑是困擾電碳制品行業(yè)的一個(gè)難題。

目前國內(nèi)電碳制品行業(yè)溶解固體樹脂的一般方法是：在人工輔助攪拌條件下靜態(tài)溶解。

樹脂凝固了怎么融化？

1)使用復(fù)雜的機(jī)械和物理方法(切割/噴砂/刷洗)。物理方法雖然更安全，但設(shè)備投資和處理成本太高。小零件不能操作。

2)浸泡在熱濃硫酸中。缺點(diǎn)：危險(xiǎn)性高，有毒，有腐蝕性。雖然是最簡單、成本最低的，但通常在去除硬化的環(huán)氧樹脂封裝和固化保護(hù)橡膠外殼的同時(shí)，腐蝕電子元器件和組件的所有金屬/陶瓷元件。

3)溶解氯仿、乙酸乙酯等有機(jī)溶劑。缺點(diǎn)：效果差，時(shí)間長。這是無奈之舉。

樹脂凝固了怎么融化？

環(huán)氧樹脂的溶解方法：

1.熱處理。一般用于封裝PCB的環(huán)氧樹脂，因?yàn)樾枰cPCB上的電容等耐熱材料相匹配，所以不會(huì)使用耐高溫過高的系統(tǒng)，否則會(huì)在高溫過程中損壞零件。所以包裝材料只有80~90度左右，可以在130~150度的高溫下烘烤。在高溫下，環(huán)氧樹脂會(huì)稍微軟化，所以可以用機(jī)械力破壞。

2.化學(xué)處理，可以用強(qiáng)溶劑，比如二氯乙烷(化工原料都是有賣的，有毒，在通風(fēng)處要戴手套)，可能需要一段時(shí)間(幾個(gè)小時(shí)到幾天)才能把零件浸泡在里面。因?yàn)榄h(huán)氧樹脂耐化學(xué)性好，只能溶脹，不會(huì)溶解。膨脹后會(huì)變?nèi)?，可以用手剝離。