電解法電容為何要浮高電焊焊接？這也是避免元器件浮高，因?yàn)檫@元器件自身相對(duì)高度就比較高，假如電焊焊接再浮高得話，可能會(huì)影響到后邊零部件的安裝。還需要注意的是電解法電容也是有正負(fù)極的，因此在焊接之前一定要

電解法電容為何要浮高電焊焊接？

這也是避免元器件浮高，因?yàn)檫@元器件自身相對(duì)高度就比較高，假如電焊焊接再浮高得話，可能會(huì)影響到后邊零部件的安裝。

還需要注意的是電解法電容也是有正負(fù)極的，因此在焊接之前一定要明確封裝形式的正負(fù)極和電解法電容的正負(fù)，假如電焊焊接顛倒了，上錫的情況下，電容偏位造成浮高，克服的其實(shí)很簡(jiǎn)單，載入具或是沙包。

貼片電容和插件電容優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)？

貼片電容器的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在生產(chǎn)制造，其自動(dòng)化程度高、精確度高，在運(yùn)輸過(guò)程中并不像插件式那樣容易損壞。但是，加工工藝安裝必須最高值焊接方法解決，電容器在高溫下后會(huì)嚴(yán)重影響性能，尤其是負(fù)極應(yīng)用電解質(zhì)溶液的電容器，電解質(zhì)溶液在高溫下后可能干躁。

插件電容裝置的安裝成本低，因而在同樣成本下，貼片電容器自身的性能可以更好。

貼片電容與插件電容存有的區(qū)別？

貼片電容與插件電容有什么區(qū)別：現(xiàn)階段不論是插件電容或是貼片電容的安裝加工工藝，電容本身全是站立于PCB的，根本性的區(qū)別是貼片電容工藝安裝，有黑色塑膠基座。

貼片電容的優(yōu)勢(shì)主要取決于生產(chǎn)制造層面，其自動(dòng)化程度高，精密度也很高，在運(yùn)輸途中并不像插件式那般非常容易損傷。

可是加工工藝安裝必須波峰焊工藝解決，電容根據(jù)持續(xù)高溫以后會(huì)嚴(yán)重影響性能，特別是負(fù)極選用鋰電池電解液的電容，根據(jù)持續(xù)高溫后鋰電池電解液可能變枯。

插件工藝技術(shù)安裝成本費(fèi)用低，因而在相同成本費(fèi)下，貼片電容自身的性能能夠更好一些。

在性能層面，插件式電容對(duì)信號(hào)頻率適應(yīng)能力差一些，但是不上500MHz之上的次數(shù)也是很難凸顯出區(qū)別的。

應(yīng)用插件式安裝的電容中都有很好的商品，比如CHEMICON的PS系列產(chǎn)品有一部分就是使用插件式。

貼片電容與插件電容有哪些區(qū)別？

貼片電容與插件電容有什么區(qū)別：

現(xiàn)階段不論是插件電容或是貼片電容的安裝加工工藝，電容本身全是站立于PCB的，根本性的區(qū)別是貼片電容工藝安裝，有黑色塑膠基座。

貼片電容的優(yōu)勢(shì)主要取決于生產(chǎn)制造層面，其自動(dòng)化程度高，精密度也很高，在運(yùn)輸途中并不像插件式那般非常容易損傷。可是加工工藝安裝必須波峰焊工藝解決，電容根據(jù)持續(xù)高溫以后會(huì)嚴(yán)重影響性能，特別是負(fù)極選用鋰電池電解液的電容，根據(jù)持續(xù)高溫后鋰電池電解液可能變枯。插件工藝技術(shù)安裝成本費(fèi)用低，因而在相同成本費(fèi)下，貼片電容自身的性能能夠更好一些。

在性能層面，插件式電容對(duì)信號(hào)頻率適應(yīng)能力差一些，但是不上500MHz之上的次數(shù)也是很難凸顯出區(qū)別的。應(yīng)用插件式安裝的電容中都有很好的商品，比如CHEMICON的PS系列產(chǎn)品有一部分就是使用插件式。