amd新一代cpu什么時(shí)候發(fā)布？銳龍新一代cpu將于2022年9月發(fā)布。AMD X670/670E系列AM5平臺(tái)以及銳龍7000系列“Zen 4”CPU將于2022年9月15日發(fā)售。AMD銳龍系列的首

amd新一代cpu什么時(shí)候發(fā)布？

銳龍新一代cpu將于2022年9月發(fā)布。

AMD X670/670E系列AM5平臺(tái)以及銳龍7000系列“Zen 4”CPU將于2022年9月15日發(fā)售。

AMD銳龍系列的首發(fā)型號(hào)為6核R5 7600X、8核R7 7700X、12核R9 7900X和16核R9 7950X，并且此次芯片的TDP也被曝光，R9 7950X和R9 7900X應(yīng)該為170W TDP，R7 7700X和 R5 7600X為105W，并且此次不會(huì)附送散熱器。

主板方面，全新AMD Socket AM5平臺(tái)的新插槽采用1718針LGA設(shè)計(jì)，支持高達(dá)170W TDP的處理器、雙通道DDR5內(nèi)存和新的SVI3電源基礎(chǔ)架構(gòu)。AMD Socket AM5還具有PCIe 5.0通道，最多可達(dá)24條。

據(jù)悉，此次AM5系列主板將分為三個(gè)等級(jí)，X670 Extreme為兩根顯卡插槽和一根存儲(chǔ)器插槽，還提供PCIe5.0支持，帶來(lái)強(qiáng)大的連接性能和更高的超頻性能；X670為一根存儲(chǔ)器插槽和一根顯卡插槽，并提供PCIe5.0支持（其中顯卡插槽支持PCIe5.0為可選項(xiàng)），專為發(fā)燒友超頻設(shè)計(jì)；B650擁有支持PCIe 5.0的存儲(chǔ)器插槽, 專為高性能用戶設(shè)計(jì)。

英特爾也將在九月首發(fā)13代酷睿處理器，首發(fā)的型號(hào)分別是8大16小24核心32線程的i9-13900K/KF、8大8小16核心24線程的i7-12700K/KF、6大8小14核心20線程的i5-13600K/KF。

現(xiàn)有的600系列主板都可以兼容13代酷睿，反過(guò)來(lái)新的700系列主板也都可以兼容12代酷睿，它們都兼容支持DDR4、DDR5內(nèi)存，但預(yù)計(jì)700系列主板支持DDR5的會(huì)更多。

除此之外，13代酷睿依然支持16條PCIe 5.0總線、4條PCIe 4.0總線，DDR5內(nèi)存支持頻率從4800MHz升級(jí)到5600MHz。

amd什么時(shí)候出新處理器？

amd2022年1月出新處理器

2022年1月5日凌晨，在CES 2022上AMDicon正式發(fā)布全新銳龍6000系列處理器，首批包含銳龍6000H筆記本標(biāo)壓與6000U筆記本低壓2個(gè)系列。全新銳龍6000H/U處理器升級(jí)為Zen3 架構(gòu)，終于換掉了老掉牙的Vega更新為RDNA2核顯，工藝制程升級(jí)為臺(tái)積電6nm EUV，支持DDR5、LPDDR5內(nèi)存，支持PCIe 4.0，支持USB4，支持Wi-Fi 6E與藍(lán)牙5.2，支持HDMI 2.1。