步驟1硅提純沙子是制造半導體的基礎。沙子里的硅經過幾個步驟的分離提純，得到一個接近完美的200斤左右的單晶硅，就是你看到的錠。第二步:切割晶圓圓柱體被切成片，這些非常薄的圓盤就是晶圓。影印也就是涂光刻

步驟1硅提純

沙子是制造半導體的基礎。沙子里的硅經過幾個步驟的分離提純，得到一個接近完美的200斤左右的單晶硅，就是你看到的錠。

第二步:切割晶圓

圓柱體被切成片，這些非常薄的圓盤就是晶圓。

影印

也就是涂光刻膠。晶片不斷旋轉，使藍色液體均勻地涂在上面。

第四步蝕刻

制作CPU的門電路。上面設計有各種電路，通過照射的印刷在晶圓上。

重復分層

重復多次，形成CPU的核心。為了加工新的一層電路，再次重復上述過程，得到含有多晶硅和氧化硅的溝槽結構。這種3D結構是最終CPU的核心。

每層中間要填充金屬作為導體，層數(shù)會根據(jù)CPU設計的布局和通過的電流大小而不同。

CPU的制造工藝正在向高密度方向發(fā)展，比如這款CPU的制造工藝是22nm。CPU制造工藝的納米數(shù)越小，意味著相同面積的晶體管越多，工作能力越強，相對功耗越低，更適合運行在更高的頻率，所以更適合超頻。

多金屬層是建立各種晶體管的互連。如果把芯片放大幾萬倍，可以看到它的內部結構復雜得不可思議，是不是有點像多層高速公路系統(tǒng)？

包裝

晶片被封閉在外殼中。把內核和基板、散熱片堆在一起，就是大家熟悉的CPU。

多重測試

測試是CPU生產的重要環(huán)節(jié)，也是一個CPU出廠前的必要測試。最后一步是測試CPU的電氣性能，確定CPU在不同級別的最高工作頻率，根據(jù)穩(wěn)定性等規(guī)格來定價格。然后裝在不同的包裝里，銷往世界各地。

開發(fā)cpu大致有三種

1.設計更復雜的電路，所以性能更高。

2.設計了新的電路，提高了性能。

3，尋找新材料做cpu，這樣性能會有所提升。

這三種方法在目前的技術條件下都在不斷進步和融合，所以cpu的性能會不斷提高。電池，涉及材料工程領域，有基礎物理研究支撐，但突破不易。在發(fā)現(xiàn)或發(fā)明新材料之前，電池領域不可能取得進展。

cpu研發(fā)的方法是:首先提純硅，這是一種非金屬元素。從化學角度看，由于它位于元素周期表中金屬元素區(qū)和非金屬元素區(qū)的交界處，具有半導體性質，適合制造各種微小晶體管，是目前最適合制造現(xiàn)代大規(guī)模集成電路的材料之一。

硅錠被制成并修整。成形為一個完美的圓柱，它會被切成片，稱為晶圓。晶圓真正用于CPU的制造。

這是CPU生產過程中的重要操作，也是CPU行業(yè)的關鍵技術。蝕刻技術將光的應用推向了極限。蝕刻使用短波長的紫外光和大透鏡。短波長的光將穿過這些應時掩模的孔，照射在光致抗蝕劑膜上以將其曝光。接下來，停止照射并移除掩模，使用特定的化學溶液洗掉曝光的光敏抗蝕劑膜和抗蝕劑膜旁邊的一層硅。

然后，暴露的硅會被原子轟擊，使得暴露的硅襯底被局部摻雜，從而改變這些區(qū)域的導電狀態(tài)，制造N阱或P阱。結合上面制作的基板，開發(fā)出CPU。