為什么高通在手機(jī)芯片做得比英特爾好呢？因?yàn)楦咄ㄓ玫男酒軜?gòu)是ARM架構(gòu)，是ARM公司授權(quán)買的，這個(gè)架構(gòu)和Intel X86架構(gòu)差別很大。因?yàn)锳RM是簡(jiǎn)化指令集，X86是復(fù)雜指令集，所以兩者的定位完全不

為什么高通在手機(jī)芯片做得比英特爾好呢？

因?yàn)楦咄ㄓ玫男酒軜?gòu)是ARM架構(gòu)，是ARM公司授權(quán)買的，這個(gè)架構(gòu)和Intel X86架構(gòu)差別很大。因?yàn)锳RM是簡(jiǎn)化指令集，X86是復(fù)雜指令集，所以兩者的定位完全不同。ARM架構(gòu)雖然很難和X86架構(gòu)的芯片競(jìng)爭(zhēng)，但是可以做到極低的功耗，同時(shí)又能在極低的功耗下表現(xiàn)出足夠的性能，這對(duì)于手機(jī)來說太重要了。

英特爾曾經(jīng)利用X86架構(gòu)試圖進(jìn)入手機(jī)芯片市場(chǎng)，投入了大量的人力物力。但由于X86架構(gòu)不適合低功耗芯片，所以Intel做的手機(jī)芯片要么功耗太高，要么性能太低，明顯比高通芯片差。此外，憑借其強(qiáng)大的研發(fā)能力。ampd實(shí)力，高通還在CPU端開發(fā)了自我優(yōu)化的Kryo架構(gòu)，能效比更好。GPU也是通過收購AMD 美國的相關(guān)技術(shù)，這比英特爾 的GPU技術(shù)，也非常適合手機(jī)。

另外，最重要的一點(diǎn)是，手機(jī)芯片不僅僅是CPU和GPU在性能和功耗上的比拼，更是網(wǎng)絡(luò)基帶和相關(guān)專利的比拼。高通在這方面有很強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)，包括很多過去被高通打敗的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。;的基帶和專利壟斷。英特爾在這方面明顯很弱。雖然英特爾這兩年也開發(fā)了自己的基帶產(chǎn)品，但是穩(wěn)定性和速度還是比高通 s基帶。

總之，手機(jī)芯片不同于英特爾 美國的計(jì)算機(jī)芯片。手機(jī)芯片相對(duì)來說集成度更高，做好性能是不夠的。因?yàn)橛⑻貭?s長期在PC芯片領(lǐng)域發(fā)展，對(duì)手機(jī)芯片行業(yè)一直缺乏關(guān)注和投入。英特爾雖然有錢有勢(shì)，也有自己的工廠，但是轉(zhuǎn)行很麻煩。我認(rèn)為在未來很長一段時(shí)間內(nèi)，英特爾在手機(jī)芯片領(lǐng)域都不會(huì)是高通的對(duì)手。

每一代手機(jī)芯片都說比上一代先進(jìn),為什么手機(jī)耗電卻感覺沒有變化？

謝謝你的提問。這是因?yàn)槭謾C(jī)的功耗不僅僅是由芯片決定的。

芯片工藝越先進(jìn)，功耗越低。芯片的理想狀態(tài)是最小的面積容納最多的晶體管。所以更先進(jìn)的工藝意味著更小的面積，更低的功耗，更高的性能，當(dāng)然也會(huì)更困難。但是工藝技術(shù)的進(jìn)步代表的是技術(shù)實(shí)力，所以7nm之后會(huì)有更先進(jìn)的工藝技術(shù)比如3nm。

手機(jī)耗電的主要因素。第一，芯片功耗。如上所述，同品牌越先進(jìn)越新的芯片，功耗控制越好。二、手機(jī)屏幕耗電，比如屏幕尺寸越大，屏幕亮度越大，耗電越大。第三，使用應(yīng)用。比如打開多個(gè)應(yīng)用，打開GPS定位，都會(huì)增加電量消耗。第四，手機(jī)系統(tǒng)對(duì)于底層的優(yōu)化和芯片功耗的控制也很重要。所以手機(jī)系統(tǒng)升級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)之一就是增加續(xù)航。

還說電池容量。目前中高端手機(jī)的電池容量大多在4000mAh以上，然后就是提高電池容量與電池尺寸和手機(jī)厚度的矛盾。所以電池技術(shù)和儲(chǔ)能材料有關(guān)，華為在石墨烯電池方面有技術(shù)專利積累。芯片再好，電池也不強(qiáng)，手機(jī)體驗(yàn)也很差。

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