微電子科學與工程專業(yè)的就業(yè)方向有哪些？2018年，與;美國芯片進口總額超過3100億美元。中興、華為事件的刺激，5G人工智能的興起，導致從到資本市場各個層面對集成電路的關(guān)注度空前高漲。各地都在積極布局

微電子科學與工程專業(yè)的就業(yè)方向有哪些？

2018年，與;美國芯片進口總額超過3100億美元。中興、華為事件的刺激，5G人工智能的興起，導致從到資本市場各個層面對集成電路的關(guān)注度空前高漲。各地都在積極布局集成電路產(chǎn)業(yè)，所以國內(nèi)微電子產(chǎn)業(yè)應該是在上升的。

讓 讓我們開門見山，討論一下就業(yè)問題。

國內(nèi)微電子方向一般分為數(shù)字電路、模擬電路和半導體器件。讓 讓我們分類討論這三個方向。

數(shù)字電路方向

數(shù)字電路方向目前的工作主要分為數(shù)字電路設計工程師和驗證工程師。讓 讓我們從以下幾個方面進行比較:

工作職責:

設計工程師:主要根據(jù)SPEC，完成功能RTL實現(xiàn)，設計編譯器預綜合，時序分析；

驗證工程師:根據(jù)設計規(guī)范，負責驗證計劃和驗證目標定義、測試平臺開發(fā)(建模、斷言、回歸和覆蓋)、測試用例開發(fā)和集成。

技能要求設計工程師:掌握Verilog或系統(tǒng)Verilog語言，有邏輯設計、RTL編碼、驗證經(jīng)驗；掌握C/C語言，熟悉一種以上腳本語言，具備良好的編程技能；驗證工程師:有RTL編碼和模擬器(Modelsim，NC-SIM)經(jīng)驗；腳本語言基礎知識(TCLPerlShellPython，C語言等。)，并了解隨機驗證方法(VMM、OVM、UVM、:3，也就是一個設計人員，三個驗證人員。

因為設計一個芯片的成本很高，而且驗證工程師要在一定程度上主導芯片的驗證，而且驗證環(huán)節(jié)很多，在整個項目中占用的時間也比較長，所以人員配備會比較多。

入門是多么容易

目前國內(nèi)學校的微電子集成電路設計專業(yè)很少有機會做OVMUVM等方向的驗證學習。大部分畢業(yè)生做RTL實現(xiàn)，EDA仿真，F(xiàn)PGA驗證。

設計方向的學生對設計編譯器Prime Time、CDC等重要工具知之甚少。

在驗證方向上，缺乏驗證方和大規(guī)模驗證平臺建設的經(jīng)驗。

一般來說，對于應屆畢業(yè)生來說，設計方向容易入門，但是難進；驗證方向很難，但推進起來比較容易。

就業(yè)方向

企業(yè)、研究機構(gòu)和大學的模擬電路方向

我們也從幾個維度來討論:

工作職責

模擬電路設計，如ADCDAC

模擬電路布局設計等。

模擬電路、模擬芯片測試和模擬芯片驗證支持。技能要求

扎實的模擬集成電路基礎，包括半導體物理，射頻技術(shù)等。

掌握Cadence Spectre、Mentor Calibre、HSPICE等EDA工具；

可以指導芯片布局布線、芯片測試和芯片調(diào)試。工作要求

模擬電路方向的員額數(shù)比數(shù)字方向的少。

入門是多么容易

很難上手。模擬電路設計在很大程度上與設計經(jīng)驗密切相關(guān)。

就業(yè)方向

企業(yè)、研究機構(gòu)和大學的半導體器件方向

工作職責

功率半導體器件設計和模擬；

按要求完成設備測試，并對數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計和分析；

能夠完成工藝集成，芯片流程和芯片測試。技能要求有扎實的半導體器件物理理論知識，包括半導體物理、半導體器件等。

熟悉半導體器件的制造工藝和流程；

掌握半導體器件仿真軟件SentaurusTS4Sivalco等

怎么在CadenceSpectre中連續(xù)標記多條導線？

方法/步驟1。打開CadenceSpectre軟件，畫出電路，這里用幾根線象征性的表示。

2.單擊左邊電線標記的符號。

3.彈出一個對話框

4.在此按順序鍵入要標記的電線的名稱，用空格分隔，然后單擊左上角的隱藏。

5.按上一步中輸入的順序單擊要標記的焊線。

6.標記完成了