12代i7出了嗎？出了12代酷睿沒有沿用經(jīng)典的14nm制程，而使用了全新的10nm制程，MTr/mm2（同一平面下的晶體管密度）達到了100億，相比上一代翻了大概2.5倍。這個晶體管密度理論上是比TS

12代i7出了嗎？

出了

12代酷睿沒有沿用經(jīng)典的14nm制程，而使用了全新的10nm制程，MTr/mm2（同一平面下的晶體管密度）達到了100億，相比上一代翻了大概2.5倍。這個晶體管密度理論上是比TSMC 1代的7nm工藝更高的，不過因為臺積電的7nm工藝已經(jīng)升級過一次了，比如AMD 去年發(fā)布的Ryzen 5000，使用的就是臺積電二代的7nm 制程，晶體管密度為 110MTr/mm，相比intel 10nm工藝密度還是要更高一點的。

三菱plc編程指令？

展開全部

以下是三菱plc常用的指令，還有不懂的可以問我一 程序流程控制指令—FNC00~09

00 CJ 條件轉(zhuǎn)移

01 CALL 子程序調(diào)用

02 SRET 子程序返回

03 IRET 中斷返回

04 EI 開中斷

05 DI 關(guān)中斷

06 FEND 主程序結(jié)束

07 WDT 監(jiān)控定時器刷新

08 FOR 循環(huán)開始

09 NEXT 循環(huán)結(jié)束

二 傳送、比較指令—FNC10~19 BIN----二進制 BCD----十進制

10 CMP 比較

11 ZCP 區(qū)間比較

12 MOV 傳送

13 SMOV BCD碼移位傳送

14 CML 取反傳送

15 BMOV 數(shù)據(jù)塊傳送（n點→n點）

16 FMOV 多點傳送（1點→n點）

17 XCH 數(shù)據(jù)交換，（D0）←→（D2）

18 BCD BCD變換，BIN→BCD

19 BIN BIN變換，BCD→BIN

三 算術(shù)、邏輯運算指令—FNC20~29 BIN----二進制 BCD----十進制

20 ADD BIN加法

21 SUB BIN減法

22 MUL BIN乘法

23 DIV BIN除法

24 INC BIN加一

25 DEC BIN減一

26 WAND 字與

27 WOR 字或

28 WXOR 字異或

29 NEG 求BIN補碼

四 循環(huán)、移位指令—FNC30~39

30 ROR 循環(huán)右移

31 ROL 循環(huán)左移

32 RCR 帶進位循環(huán)右移

33 RCL 帶進位循環(huán)左移

34 SFTR 位右移

35 SFTL 位左移

36 WSFR 字右移

37 WSFL 字左移

38 SFWR FIFO寫入

39 SFRD FIFO讀出

五 數(shù)據(jù)處理指令—FNC40~49

40 ZRST 區(qū)間復(fù)位

41 DECO 解碼

42 ENCO 編碼

43 SUM 求置ON位總數(shù)

44 BON ON位判別

45 MEAN 求平均值

46 ANS 信號報警器標志置位

47 ANR 信號報警器標志復(fù)位

48 SQR BIN平方根

49 FLT BIN整數(shù)→BIN浮點數(shù)六 高速處理指令—FNC50~59

50 REF 輸入輸出刷新

51 REFF 輸入濾波時間常數(shù)調(diào)整

52 MTR 矩陣輸入

53 HSCS 高速記數(shù)器比較置位

54 HSCR 高速記數(shù)器比較復(fù)位

55 HSZ 高速記數(shù)器區(qū)間比較

56 SPD 速度檢測

57 PLSY 脈沖輸出

58 PWM 脈沖寬度調(diào)制

59 PLSR 帶加減速功能的脈沖輸出

七 方便指令—FNC60~69

60 IST 狀態(tài)初始化

61 SER 數(shù)據(jù)搜索

62 ABSD 絕對值凸輪順控

63 INCD 增量凸輪順控

64 TTMR 示教定時器

65 STMR 專用定時器—可定義

66 ALT 交替輸出

67 RAMP 斜坡輸出

68 ROTC 旋轉(zhuǎn)工作臺控制

69 SORT 數(shù)據(jù)排序

八 外部I/O設(shè)備指令—FNC70~79

70 TKY 10鍵輸入

71 HKY 16鍵輸入

72 DSW 撥碼開關(guān)輸入

73 SEGD 七段譯碼

74 SEGL 帶鎖存的七段碼顯示

75 ARWS 方向開關(guān)

76 ASC ASCII碼轉(zhuǎn)換

77 PR 打印輸出

78 FROM 讀特殊功能模塊

79 TO 寫特殊功能模塊

九 外圍設(shè)備指令—FNC80~89

80 RS RS-232C串行通訊

81 PRUN 并行運行

82 ASCI 十六進制→ASCII

83 HEX ASCII→十六進制

84 CCD 校驗碼

85 VRRD 電位器讀入

86 VRSC 電位器設(shè)定

88 PID PID控制

十 F2外部模塊指令—FNC90~99

90 MNET F-16N, Mini網(wǎng)

91 ANRD F2-6A, 模擬量輸入

92 ANW* *2-6*, 模擬量輸出

93 RMST F2-32RM, 啟動RM

94 RMWR F2-32RM, 寫RM

95 RMRD F2-32RM, 讀RM

96 RMMN F2-32RM, 監(jiān)控RM

97 BLK F2-30GM, 指定塊

98 MCDE F2-30GM, 機器碼十一 浮點數(shù)運算指令—FNC110~132

110 ECMP BIN浮點數(shù)比較

111 EZCP BIN浮點數(shù)區(qū)間比較

118 EBCD BIN浮點數(shù)→BCD浮點數(shù)

119 EBIN BCD浮點數(shù)→BIN浮點數(shù)

120 EADD BIN浮點數(shù)加法

121 ESUB BIN浮點數(shù)減法

122 EMUL BIN浮點數(shù)乘法

123 EDIV BIN浮點數(shù)除法

127 ESQR BIN浮點數(shù)開方

129 INT BIN浮點數(shù)→BIN整數(shù)

130 SIN BIN浮點數(shù)正弦函數(shù)（SIN）

131 COS BIN浮點數(shù)余弦函數(shù)（COS）

132 TAN BIN浮點數(shù)正切函數(shù)（TAN）

十二 交換指令—FNC147

147 SWAP 高低字節(jié)交換

十三 定位指令—FNC155~159

155 ABS 讀當(dāng)前絕對值位置

156 ZRN 返回原點

157 PLSY 變速脈沖輸出

158 DRVI 增量式單速位置控制

159 DRVA 絕對式單速位置控制

十四 時鐘運算指令—FNC160~169

160 TCMP 時鐘數(shù)據(jù)比較

161 TZCP 時鐘數(shù)據(jù)區(qū)間比較

162 TADD 時鐘數(shù)據(jù)加法

163 TSUB 時鐘數(shù)據(jù)減法

166 TRD 時鐘數(shù)據(jù)讀出

167 TWR 時鐘數(shù)據(jù)寫入

169 HOUR 小時定時器

十五 變換指令—FNC170~177

170 GRY 二進制數(shù)→格雷碼

171 GBIN 格雷碼→二進制數(shù)

176 RD3A 讀FXon-3A模擬量模塊

177 WR3A 寫FXon-3A模擬量模塊

十六 觸點比較指令—FNC224~246

224 LD (S1)(S2)時運算開始之觸點接通

225 LDgt (S1)gt(S2)時運算開始之觸點接通

226 LDlt (S1)lt(S2)時運算開始之觸點接通

228 LDltgt (S1)≠(S2)時運算開始之觸點接通

229 LD≤ (S1)≤(S2)時運算開始之觸點接通

230 LD≥ (S1)≥(S2)時運算開始之觸點接通

232 AND (S1)(S2)時串聯(lián)觸點接通

233 ANDgt (S1)gt(S2)時串聯(lián)觸點接通

234 ANDlt (S1)lt(S2)時串聯(lián)觸點接通

236 ANDltgt (S1)≠(S2)時串聯(lián)觸點接通

237 AND≤ (S1)≤(S2)時串聯(lián)觸點接通

238 AND≥ (S1)≥(S2)時串聯(lián)觸點接通

240 OR (S1)(S2)時并聯(lián)觸點接通

241 ORgt (S1)gt(S2)時并聯(lián)觸點接通

242 ORlt (S1)lt(S2)時并聯(lián)觸點接通

244 ORltgt (S1)≠(S2)時并聯(lián)觸點接通

245 OR≤ (S1)≤(S2)時并聯(lián)觸點接通

246 OR≥ (S1)≥(S2)時并聯(lián)觸點接通