氮?dú)饣睾笭t加熱原理？加熱原理是:。氮?dú)饣亓骱甘窃诨亓骱笭t內(nèi)充入氮?dú)?，目的是防止空氣進(jìn)入回流焊爐，防止回流焊時(shí)元件腳氧化。使用氮?dú)饣亓骱钢饕菫榱嗽鰪?qiáng)焊接質(zhì)量，使焊接可以在含氧量很少(100PPM以下)

氮?dú)饣睾笭t加熱原理？

加熱原理是:。

氮?dú)饣亓骱甘窃诨亓骱笭t內(nèi)充入氮?dú)?，目的是防止空氣進(jìn)入回流焊爐，防止回流焊時(shí)元件腳氧化。使用氮?dú)饣亓骱钢饕菫榱嗽鰪?qiáng)焊接質(zhì)量，使焊接可以在含氧量很少(100PPM以下)的環(huán)境中進(jìn)行，可以避免元件的氧化問(wèn)題。所以氮?dú)饣亓骱傅闹饕獑?wèn)題是保證氧含量越低越好。

回流焊設(shè)定溫度與實(shí)測(cè)溫度相差？

回流爐的實(shí)際溫度區(qū)與設(shè)定溫度區(qū)的溫差為20℃?；亓骱笭t是SMT的最后一道關(guān)鍵工序，是實(shí)時(shí)過(guò)程控制。它的工藝變化比較復(fù)雜，涉及到很多工藝參數(shù)，其中溫度曲線的設(shè)定最為重要，直接決定了再流焊的質(zhì)量。焊膏開(kāi)始熔化流動(dòng)，一般必須超過(guò)設(shè)定溫度20℃才能保證焊接質(zhì)量。

為了保證流動(dòng)的焊料能夠潤(rùn)濕整個(gè)焊盤和元件的引出端，要求焊料處于熔融狀態(tài)的時(shí)間為40 ~ 90秒，這也是決定是否存在虛焊的重要因素。

rehm回流焊無(wú)法升溫？

人？回流焊如果不能加熱，就無(wú)法縫好，可能會(huì)出現(xiàn)虛焊等缺陷。大米，弓箭。

回流焊運(yùn)風(fēng)馬達(dá)不轉(zhuǎn)是哪里的問(wèn)題？

回流焊的氣動(dòng)馬達(dá)損壞可能有兩種情況:

第一，逆變器保護(hù)可能發(fā)生在單溫區(qū)電機(jī)短路時(shí)。這時(shí)候可能所有電機(jī)都不工作了，所以溫度會(huì)不穩(wěn)定，即使溫度能達(dá)到設(shè)定值也不能正常工作。

二是單溫區(qū)電機(jī)損壞，不影響變頻器。這樣只有這個(gè)溫區(qū)的溫度不穩(wěn)定，實(shí)際溫度與實(shí)測(cè)溫度有偏差。在這種情況下，應(yīng)該停止回流焊工作，因?yàn)榛亓骱傅碾姛峤z長(zhǎng)時(shí)間會(huì)干枯，損壞電熱絲。

二次回流焊發(fā)黃怎么回事？

因?yàn)殄a膏的質(zhì)量不一樣，可能會(huì)因?yàn)槭褂玫脑蚨淤|(zhì)。

錫膏導(dǎo)致pcb回流焊時(shí)發(fā)黃，建議買錫膏認(rèn)準(zhǔn)品牌，不要貪圖。

便宜，買劣質(zhì)焊錫膏。

2.電路板回流焊時(shí)，板變黃，可能是因?yàn)榛亓骱笭t溫度設(shè)置不好，可以采取重措施。

重新設(shè)定溫度時(shí)，通常會(huì)出現(xiàn)回流焊前段(預(yù)熱段)溫度過(guò)高的情況。

3.回流焊后電路板發(fā)黃也可能與電路板的材質(zhì)有關(guān)。有的電路板廠材質(zhì)差，不能耐高溫。

樣品還可能使回流焊后的電路板發(fā)黃，影響電路板的電氣性能，所以對(duì)電路板的未來(lái)是有害的

材料質(zhì)量檢驗(yàn)應(yīng)嚴(yán)格控制。