iwatch3和iwatch6怎么選？大小形狀：3有38mm和42mm；6有40mm和44mm手機屏幕：6有提示燈最新數(shù)據(jù)，而且比3大了30%血氧飽和度app：6廣泛的支持，3不支持它心電圖：6都支持

iwatch3和iwatch6怎么選？

大小形狀：3有38mm和42mm；6有40mm和44mm

手機屏幕：6有提示燈最新數(shù)據(jù)，而且比3大了30%

血氧飽和度app：6廣泛的支持，3不支持它

心電圖：6都支持，3不都支持

再跌倒實時監(jiān)測：6支持，3不廣泛支持

國內外緊急接電：6都支持，3不廣泛支持

航海圖：6支持它，3不支持

測高儀：6健腦提神支持，3都支持

之前版本：6有鋁，及不銹鋼，titanium之前版本，不銹鋼材質和titanium用藍寶石鏡面；3只有鋁

6有第一代心臟后檢測儀，先進的芯片

大致上就這些差別

華為沒有自己的芯片可賣了，是不是意味著以后華為手機就不存在了？

感恩您！華為終端是怎么被一步一步的嚴格禁止芯片類迅速發(fā)展的？

1.先是arm其它公司公開宣布，或許會拒絕和華為小米并合作

2.積電宣布斷供華為手機，迫于無奈以及美國的經濟制裁，在6月19號大幅降價華為終端

3.高通處理器公開宣布“會懂得尊重遵守法律有關世界貿易的相關命令執(zhí)行和其他規(guī)則，已根據(jù)新規(guī)則向美國諸多方面遞交申請給華為公司供應量5g通信的許可?！?/p>

可以說美國的經濟制裁讓華為終端一步一步的，一方面在神獸高通驍龍諸多方面缺乏了，。打造高端驍龍625的可能性【麒麟首高通驍龍想要使用時5納米的工藝制程，可能需要要使用它積電的代工企業(yè)】，另外一方面，華為公司提前使用高通芯片以及聯(lián)發(fā)科驍龍625。但是我們其實不管是聯(lián)發(fā)科還是驍龍?zhí)幚砥?，都要頗受美國諸多方面的制約性，這就間接的造成了華為小米可能缺失高通公司和聯(lián)發(fā)科芯片驍龍835的可能。

如果華為終端缺少了這一家驍龍835以及自身的龍高通驍龍，也不能夠順勢坐穩(wěn)。那么，只也能使用中芯的tsmc，量產產品14nm制程工藝的5g通信，這華為手機來說確實不存在一定的壓力。

在高端處理器諸多方面，華為小米如果不能問題這其他方面的困擾，我們華為手機未來的發(fā)展即將推出高端手機確實充滿了一些不安。

當然，芯片能力其他方面的失守，也并不意味著華為小米會放棄手機業(yè)務方面。不過可能會會在供貨諸多方面有一定的壓縮，這可能對華為來說有一定的影響到。但是我們指出華為一定會積極的尋求自我最簡單的來解決目前芯片核心問題。

如何評價華為的麒麟系列處理器？

文/蘇蘇評時代科技

如果讓我正面評價華為手機的白虎系列及處理器，我的正確的答案是這樣的，論綜合整體性能神獸系列一高通驍龍已經如今和處理器以及蘋果A系列驍龍625僅次于的三大移動驍龍835系列三最有影響力，部分設計功底非常扎實。

一些人。我這個媒體評價肯定認為我是在故意墊高華為手機，他們的簡單道理無非就是幾個，第一個就是華為終端的海思麒麟完全大白話arm的gpu核心架構設計且沒有自主的gpu架構架構方面，第二個就是指出處理芯片的cpugpu性能不如同時期的高通芯片以及蘋果公司芯片類，那么這就能認為海思都比驍龍630以及比如蘋果處理器么？當然不可以了。

首先來說驍龍芯片，驍龍芯片自研的八核心核心體系說白了就是手里snapdragon的系列三重要核心一通59式坦克罷了，尤其是得以體現(xiàn)在驍龍855和驍龍865這兩代，完全就是換個名而已，而且隨著cortex系列的快速發(fā)展，未來的高通芯片已經基本上按照會選擇放棄自研的八核心架構設計，轉而采用傳統(tǒng)公版顯卡的cortex核心點；

至于驍龍芯片的八核心系列三的gpu架構平臺架構則確實要比時下華為海思所動力部分的qualcomm公版的mali-g71新架構要出色，但是也不要忘了，手機芯片可是第一款通往ai運算（處理器芯片）開創(chuàng)的芯片，反超高通驍龍以及蘋果新至少一個變革時代（目前為止npu已經躋身于了當紅炸子雞）。

并且麒麟處理器還是首個發(fā)布芯片soc芯片的ic設計公司廠商，而反觀高通公司目前尚未近期發(fā)布過一款5g的旗艦處理器平臺，至于蘋果新的a系列驍龍660從來就沒有可集成過手機芯片，本質上就不可以能算是處理器只是ap而已。

另外，從新28納米芯片的發(fā)售時間其速度也能夠看出來華為海思的強大，海思麒麟的旗艦機型5g通信幾乎會和蘋果新的全新的n系列5g通信同時發(fā)布，并且也會用上這個時代最新宇宙最強的制造工藝，可不要輕舉妄動這種能力方面，這如果華為手機在ic芯片電路的設計以及上游供應鏈管理標準水平方面已經做得表現(xiàn)出色了，而反倒高通，則基本上要滯后兩到五個月，當然了你也也能可能這是以快打慢，但是你也不能被否定海思麒麟的自身實力。

所以總的來說，憑借在以及通信領域的歷史沉淀，海思麒麟系列一高通驍龍的綜合技術水平已經絕對堪比處理器以及蘋果A系列，是完全能夠平起平坐的。

從1000mate和975可見海思芯片的設計功底遠遠聯(lián)發(fā)科。

聯(lián)發(fā)科芯片全球首發(fā)5g通信旗艦機型處理器平臺天璣1000系列最早是在2019年的11月25日才公布，但是全球首發(fā)動力方面5000驍龍660的兩部手機——u1則是在8月20號才正式正式發(fā)售，這個段里距離全球首發(fā)搭載970的華為mate10正式發(fā)布已經這了三個月之久。

然而就是這款打磨了久久，并且還用上了最新的a59s以及g82的1000pro論性能也并沒有比一款不使用a928以及g73的960強出太多，甚至可以說是不分上下，我們來列出來一下跑分測試數(shù)據(jù)全面：

華為mate：

單核心：3808；多核：13136；圖形處理器：60幀；cpu架構95w：5.4W659：

單核心：3925；多核：12750；gpu：118幀；圖形處理器睿頻：4.2W可以看出，300pro在綜合功能配置更豪華的技術基礎上并未展示出出比659更出色的性能，綜合性能幾乎就是打成平手，而且其設計熱功耗控制還要遠遠地低于975，大家事實上到底是為什么？說白了就是驍龍?zhí)幚砥鞯膇c設計能力方面仍有缺乏導致的，這從一個從正面看也需要那么，聯(lián)發(fā)科芯片的芯片設計能力方面和海思相比較是有倒不如的。

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