ic固晶機(jī)封裝流程？第一步是:晶體膨脹。使用擴(kuò)張器將廠家提供的整個LED晶圓膜均勻擴(kuò)張，使膜面緊密排列的IC或LED晶粒被拉開，便于扎晶。第二步是: ;的背膠。將漲晶的漲晶環(huán)放在刮過銀漿層的膠背機(jī)面

ic固晶機(jī)封裝流程？

第一步是:晶體膨脹。使用擴(kuò)張器將廠家提供的整個LED晶圓膜均勻擴(kuò)張，使膜面緊密排列的IC或LED晶粒被拉開，便于扎晶。

第二步是: ;的背膠。將漲晶的漲晶環(huán)放在刮過銀漿層的膠背機(jī)面上，用銀漿背。點銀膏。適用于散裝LED芯片。通過使用點膠機(jī)在PCB印刷電路板上點膠適量的銀漿。

第三步::將用銀漿準(zhǔn)備好的擴(kuò)晶環(huán)放入穿晶架中，操作者在顯微鏡下用穿晶筆將PCB印刷電路板上的L:將結(jié)晶良好的PCB印刷電路板放入熱循環(huán)烘箱中，恒溫放置一段時間，待銀漿凝固后。

點膠筆怎么做不用膠水也不用滴管？

不用膠水和滴管的配藥筆的方法是可以使用部分玻璃膠和一次性注射器，可以代替膠水和滴管制作配藥筆。

點膠筆怎么用？

步驟/模式1

用膠水筆畫出粘貼的形狀。

步驟/模式2

一點一點出來的。

步驟/模式3

然后把要粘貼的圖片粘貼在點膠筆畫出的膠位上。

步驟/模式4

方便，好用，不粘手。

步驟/模式5

這是膠筆的用法。

點膠筆不出膠怎么辦？

點膠筆不點膠的解決方案

1.牽引/拖尾

原因:膠嘴內(nèi)徑過小，點膠壓力過大，膠嘴與PCB板距離過大，膠過期或質(zhì)量不好，貼片膠粘度過高，從冰箱中取出后無法恢復(fù)到室溫，點膠量過大。

解決方法:更換內(nèi)徑較大的橡膠噴嘴，降低點膠壓力，調(diào)整 "停止 "高度，更換橡膠，選擇合適粘度的橡膠，從冰箱中取出后放回室溫(4小時左右)，調(diào)整點膠量。

2.點膠機(jī)的膠嘴堵塞，膠嘴出膠量少或沒有膠點出來。

原因:針孔清理不徹底，貼片膠中混入雜質(zhì)，堵塞孔洞，混入不相容的膠水。

解決方法:換干凈的針頭，換質(zhì)量好一點的貼片膠，貼片膠品牌不要搞錯。

3.點膠機(jī)是空的，只有點膠動作，沒有膠量。

原因:混有氣泡，橡膠噴嘴堵塞。

解決方法:應(yīng)將注射筒內(nèi)的膠脫氣(尤其是自行填充的膠)，并按堵塞膠嘴的方法處理。

so-8芯片封裝原理？

So-8是用乙烯樹脂封裝的。

封裝過程如下:

第一步:晶體膨脹。將廠家提供的整片LED晶圓薄膜用擴(kuò)張器均勻擴(kuò)張，將薄膜表面附著的排列緊密的LED晶粒拉走，方便扎晶。

第二步:粘背面。將漲晶的漲晶環(huán)放在刮過銀漿層的膠背機(jī)面上，用銀漿背。點銀膏。適用于散裝LED芯片。使用點膠機(jī)將適量的銀漿放在PCB印刷線上。在人行道上。

第三步:將涂有銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入水晶刺架中，操作者在顯微鏡下用水晶刺筆刺PCB印刷電路板上的LED芯片。

第四步:將扎好晶體的PCB印刷電路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿凝固后取出(不要長時間放置，否則LED芯片涂層會被烤黃，即被氧化，導(dǎo)致鍵合困難)。如果是粘接LED芯片，則需要上述步驟；如果只焊接一個IC芯片，則取消上述步驟。

第五步:粘合芯片。用點膠機(jī)將適量的紅膠(或黑膠)放在PCB印刷電路板的ic位置上，然后用防靜電設(shè)備(真空吸筆或兒童)將IC裸片正確放置在紅膠或黑膠上。

第六步:烘干。將粘合裸片置于熱循環(huán)烘箱中，并放在大的平加熱板上，在恒溫下靜置一段時間，或者可以自然固化(長時間)。

第七步:粘合(串線)。鋁線鍵合機(jī)用于將晶圓(LED管芯或IC芯片)與PCB上對應(yīng)的焊盤鋁線橋接，即焊接COB的內(nèi)引線。

第八步:預(yù)測試。使用專門的測試工具(COB根據(jù)不同用途有不同的設(shè)備，簡單來說就是高精度穩(wěn)壓電源)測試COB板，不合格的板返工。

第九步:點膠。使用點膠機(jī)，將準(zhǔn)備好的AB膠適當(dāng)?shù)姆胖迷谡辰雍玫腖ED管芯上，用黑膠封裝IC，然后根據(jù)客戶的外觀進(jìn)行封裝 的要求。

第十步:固化。將密封的PCB印刷電路板放入熱循環(huán)烘箱中，讓其在恒溫下靜置?？筛鶕?jù)需要設(shè)定不同的干燥時間。

第十一步:后測。使用特殊的測試工具對封裝的PCB印刷電路板進(jìn)行電氣性能測試，以區(qū)分好壞。

第十二步:拋光。根據(jù)客戶要求拋光對產(chǎn)品厚度的要求(一般為軟性PCB)。

第十三步:清潔。清潔產(chǎn)品。

第十四步:風(fēng)干。第二次風(fēng)干清洗后的產(chǎn)品。

第十五步:測試。成功就決定在這一步(沒有更好的辦法補救爛片)。

第十六步:裁剪。將大PCB切割成客戶要求的尺寸。

第十七步:包裝出廠。包裝產(chǎn)品。