dsp核是什么？dsp芯片內(nèi)部除外部接口(io,串口等)的cpu部分，相當(dāng)于一個(gè)汽車的發(fā)動機(jī)。一個(gè)系列的各種dsp芯片一般由核加不同外部模塊組成，核分為硬核和軟核兩類。1、芯片，英文為Chip；芯片組

dsp核是什么？

dsp芯片內(nèi)部除外部接口(io,串口等)的cpu部分，相當(dāng)于一個(gè)汽車的發(fā)動機(jī)。一個(gè)系列的各種dsp芯片一般由核加不同外部模塊組成，核分為硬核和軟核兩類。

1、芯片，英文為Chip；芯片組為Chipset。芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經(jīng)過設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試后的結(jié)果，通常是一個(gè)可以立即使用的獨(dú)立的整體。

2、“芯片”和“集成電路”這兩個(gè)詞經(jīng)常混著使用，比如在大家平常討論話題中，集成電路設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)說的是一個(gè)意思，芯片行業(yè)、集成電路行業(yè)、IC行業(yè)往往也是一個(gè)意思。

如果我國要重新研制一個(gè)新的芯片框架和系統(tǒng)要多少錢？

眾所周知，現(xiàn)在用的手機(jī)系統(tǒng)，電腦系統(tǒng)無一不是美國的。手機(jī)和電腦芯片，大國更是美國的，而芯片框架是外國的。如果我們要重新研制，需要多少錢還有會有多大困難？

沒啥困難...現(xiàn)在就有的是...問題是如何推廣...你首先得給騰訊一大筆錢...讓他給你的系統(tǒng)開發(fā)...這就至少幾個(gè)億的美元...還有什么阿里支付寶啊...各種軟件啊...都得給錢讓人家開發(fā)...估計(jì)幾百萬億美元差不多......不要以為可以靠嘴遁讓人家免費(fèi)給你開發(fā)...微軟各方面都比你...一樣沒人給他的windowsphon

電子信息工程專業(yè)就業(yè)前景如何？

電子信息類專業(yè)類前景可以，隨著社會發(fā)展將來的社會將會成為信息時(shí)代，無線通信，信號出理，人工智能，是社會發(fā)展主要方向，信息工程專業(yè)人才社會需求量很大。

芯片開發(fā)板的用途？

開發(fā)板（demoboard）是用來進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的電路板，包括中央處理器、存儲器、輸入設(shè)備、輸出設(shè)備、數(shù)據(jù)通路/總線和外部資源接口等一系列硬件組件。在一般的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)過程中，硬件一般被分成兩個(gè)平臺，一個(gè)是開發(fā)平臺（host），一個(gè)是目標(biāo)平臺（target）即開發(fā)板。在此描述的開發(fā)平臺指的是使用計(jì)算機(jī)，通過傳輸?shù)慕缑?，例如串口（RS-232）、USB、并口、或者網(wǎng)絡(luò)（Ethernet）與目標(biāo)平臺連接。

開發(fā)板一般由嵌入式系統(tǒng)開發(fā)者根據(jù)開發(fā)需求自己訂制，也可由用戶自行研究設(shè)計(jì)。開發(fā)板是為初學(xué)者了解和學(xué)習(xí)系統(tǒng)的硬件和軟件，同時(shí)部分開發(fā)板也提供的基礎(chǔ)集成開發(fā)環(huán)境和軟件源代碼和硬件原理圖等。常見的開發(fā)板有51、ARM、FPGA、DSP開發(fā)板。