pads2007中pcb封裝，元件封裝，CAE封裝怎理解？PCB封裝是元器件的實際尺寸，PADS是貼花，用于版圖，對應PADS和絲印，視元器件規(guī)格而定，CAE封裝是元器件的邏輯圖，PADS是邏輯，用于

pads2007中pcb封裝，元件封裝，CAE封裝怎理解？

PCB封裝是元器件的實際尺寸，PADS是貼花，用于版圖，對應PADS和絲印，視元器件規(guī)格而定，CAE封裝是元器件的邏輯圖，PADS是邏輯，用于原理圖，只表示邏輯關系，對應的輸入、輸出、電源、接地等。

元器件封裝包括以上兩種，其中PADS是零件。比如常見的碳膜電阻CAE都是用同一個數(shù)字表示，但是PCB封裝有很多種，比如0402-0603-DIP。我們做元器件封裝，是做一類器件，一個邏輯，多種PCB封裝。純手，希望能理解。

另外我用的是PADS2007畫板，剛學了一年多。你可以問我任何問題。

pads中創(chuàng)建元器件的時候會有原點那個東西,而且用鼠標還移不動,這個東西有什么用?。?/h2>

這是設備的坐標原點。一般在構(gòu)建封裝時，原點會在設備的中心，原點位置可以在設置中更改。

pcb器件焊盤怎樣防止脫落？加固焊盤的方法有哪些？

要在PCB設計上下功夫，防止PCB器件焊盤脫落。PCB焊盤或結(jié)構(gòu)設計不當，導致生產(chǎn)時不良率高，維修時焊盤容易脫落。我們在設計PCB時，要充分考慮各種可能性，設計出一個有利于生產(chǎn)的PCB。

焊盤增加撕裂，更細的走線連接到焊料，在生產(chǎn)或維修時容易損壞焊盤。我們可以在墊上加眼淚，增加墊的強度。

在設計PCB時，只需在版圖的軟件中打開生成撕裂即可，無需手動添加銅箔。例如，在焊盤布局中，可以在布線/常規(guī)選項中打開生成淚滴的功能，只需選擇適當?shù)臏I滴形狀。

當然，如果你想畫特殊的撕口或墊口，可以加銅箔。想學pad可以關注@電子產(chǎn)品的設計方案。有一個PADS專欄教程。

大型部件通過固定墊或孔增加強度。連接器等較大的組件通常有固定的焊盤。我們需要根據(jù)規(guī)格的要求設計襯墊。特殊情況下需要定制更大的腳墊，可以大大增加強度。一些較大的部件需要用定位孔加固。

不同的PCB板有不同強度的PCB焊盤。FR-1或CEM-1板用于生產(chǎn)單板。雖然成本低，但是生產(chǎn)過程中銅箔氣泡和焊盤容易脫落。如果PCB的性能要求高，即使是單板，也推薦FR-4或者CEM-3。

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