如何一次修改PCB中所有焊盤的大小？右鍵單擊任何面板以查找相同的對(duì)象，在下面的面板后選擇相同，然后在彈出菜單中用您想要的值填充面板的xy位置。pcb怎么設(shè)置孔大??？例如，在PROTEL中，點(diǎn)擊設(shè)備的焊

如何一次修改PCB中所有焊盤的大??？

右鍵單擊任何面板以查找相同的對(duì)象，在下面的面板后選擇相同，然后在彈出菜單中用您想要的值填充面板的xy位置。

pcb怎么設(shè)置孔大??？

例如，在PROTEL中，點(diǎn)擊設(shè)備的焊盤，但是孔項(xiàng)目將被選擇和修改。請(qǐng)注意，襯墊的尺寸應(yīng)與孔的尺寸相匹配。隨便挑一個(gè)pad，然后屬性面板有一個(gè)擴(kuò)展項(xiàng)，勾選要更改的項(xiàng)。

同樣選擇相同的參數(shù)，也就是這些點(diǎn)是相同的。

選擇通孔的尺寸。如果過孔太小，可能會(huì)影響信號(hào)連接。過大的話會(huì)給人一種太粗糙的感覺，視覺效果不好。結(jié)合板的制作經(jīng)驗(yàn)和視覺效果，參數(shù)在直徑37 mil- "39.37百萬英鎊還有40毫升。Le尺寸18密耳- gt；19.685百萬磅。gt；22 mil，視覺效果不錯(cuò)。一般不要選擇默認(rèn)參數(shù)，如直徑50mil，孔徑28mil，這樣會(huì)使通孔過大，給人視覺。效果不是很好。

pcb焊盤是怎么做出來的？

Pcb焊盤可根據(jù)以下要求制造:

1.1上每個(gè)焊球的焊盤中心。CB與BGA底部對(duì)應(yīng)的焊球中心一致。

2.2號(hào)。PCB焊盤圖形是實(shí)心圓，焊盤上不能加工通孔。

3.過孔打孔電鍍后，必須用電介質(zhì)材料或?qū)щ娔z封堵，高度不得超過焊盤。

以上信息來自互聯(lián)網(wǎng)，僅供參考。

ALTIUM_DESIGNER如何新建PCB元件封裝？

1.數(shù)據(jù)手冊(cè)中的器件封裝尺寸通常位于文檔末尾。

2.一般我們畫封裝只需要注意引腳間距，焊盤尺寸和邊框尺寸都變了?？磾?shù)據(jù)表可以看到，元件的邊框尺寸為6mm*6mm，引腳間距為1mm，引腳長(zhǎng)度和寬度都有公差范圍。我們?nèi)≈兄禐?.53*0.5，中心焊盤尺寸。是4.14*4.14(中位數(shù))。了解了這些，你就可以開始畫DXP的包庫了。

3.按照以下步驟創(chuàng)建PCB封裝庫:修改封裝名，繪制邊框。

4.修改單位，畫一個(gè)邊框，重復(fù)以上步驟，畫一個(gè)方形邊框。

5.放置襯墊。這里需要注意的是，由于這個(gè)封裝的焊盤都在器件下面，不畫出一定的長(zhǎng)度很難手工焊接，但是按照數(shù)據(jù)表的說明是無法畫出的，背面打孔，但是我真的沒有更好的辦法只能不聽datash了。Eet 的建議

6.數(shù)組，重復(fù)以上步驟，畫完就可以修改了。