EDA的用途？EDA技術(shù)在教學(xué)、科研、產(chǎn)品設(shè)計和制造中發(fā)揮著巨大的作用。在教學(xué)上，幾乎所有的理工科大學(xué)(尤其是電子信息類)都開設(shè)了EDA課程。主要是讓學(xué)生了解EDA的基本概念和原理，掌握用HDL語言編

EDA的用途？

EDA技術(shù)在教學(xué)、科研、產(chǎn)品設(shè)計和制造中發(fā)揮著巨大的作用。在教學(xué)上，幾乎所有的理工科大學(xué)(尤其是電子信息類)都開設(shè)了EDA課程。主要是讓學(xué)生了解EDA的基本概念和原理，掌握用HDL語言編寫的規(guī)范，掌握邏輯綜合的理論和算法，使用EDA工具進行電子電路課程的實驗驗證和從事簡單系統(tǒng)的設(shè)計。通用學(xué)習(xí)電路仿真工具(如multiSIM，PSPICE)和PLD開發(fā)工具(如Altera/Xilinx器件結(jié)構(gòu)和開發(fā)系統(tǒng))為以后的工作打下基礎(chǔ)。在科學(xué)研究中，電路仿真工具(multiSIM或PSPICE)主要用于電路設(shè)計和仿真；利用虛擬儀器測試產(chǎn)品；CPLD/FPGA器件實際應(yīng)用于儀器設(shè)備；從事PCB設(shè)計和ASIC設(shè)計。在產(chǎn)品設(shè)計和制造中，包括計算機仿真、EDA工具在產(chǎn)品開發(fā)中的應(yīng)用、系統(tǒng)級仿真和測試環(huán)境的模擬、EDA技術(shù)在生產(chǎn)線上的應(yīng)用、產(chǎn)品測試等。比如PCB的制作，電子設(shè)備的開發(fā)生產(chǎn)，電路板的焊接，ASIC的生產(chǎn)工藝等。從應(yīng)用領(lǐng)域來說，EDA技術(shù)已經(jīng)滲透到各行各業(yè)，如上所述，包括在機械、電子、通信、航空航天、化工、礦產(chǎn)、生物、醫(yī)學(xué)、軍事等領(lǐng)域，都有EDA的應(yīng)用。此外，EDA軟件的功能也越來越強大。原來功能單一的軟件，現(xiàn)在增加了很多新用途。例如，AutoCAD軟件可以用于機械和建筑設(shè)計，還可以擴展到建筑裝飾和各種效果圖、汽車和飛機的模型、電影特技等領(lǐng)域。

cadence和pspice有什么區(qū)別？

[三者之間的關(guān)系]

Pspice原本不是OrCAD公司的產(chǎn)品，后來被OrCAD公司收購，集成到自己的OrCAD軟件中。現(xiàn)在所有的OrCAD版本都包含完整的pspice。Cadence是世界著名的EDA軟件公司。OrCAD收購pspice后，又收購了OrCAD，所以現(xiàn)在的OrCAD軟件屬于Cadence 的產(chǎn)品。

【orCAD】

ORCAD是一套用于個人計算機的電子設(shè)計自動化軟件，專門用于電子工程師設(shè)計電路圖和相關(guān)圖表，設(shè)計印刷電路板和電路仿真中使用的印刷圖。

【pspice】

SPICE開發(fā)的微機系列通用電路分析程序。1972年由美國加州大學(xué)伯克利分校計算機輔助設(shè)計團隊開發(fā)，使用FORTRAN語言，主要用于大規(guī)模集成電路的計算機輔助設(shè)計。

【節(jié)奏】

CadenceAllegro系統(tǒng)該統(tǒng)一互連平臺可以跨集成電路、封裝和PCB協(xié)同設(shè)計高性能互連。通過應(yīng)用該平臺的協(xié)同設(shè)計方法，工程師可以快速優(yōu)化I/O緩沖器之間以及集成電路、封裝和PCB之間的系統(tǒng)互連。

[orCAD應(yīng)用程序]

ORCAD是ORCAD公司在80年代末推出的一款EDA軟件。它是世界上使用最廣泛的EDA軟件，每天有數(shù)百萬電子工程師在使用它。與其他EDA軟件相比，它的功能也是最強大的。因為ORCAD軟件用的是軟件狗防盜版，所以在國內(nèi)并不普及，普及度還不如PROTEL 在美國，只有少數(shù)電子設(shè)計師使用它。它于1994年進入，當時電腦剛剛開始普及。

[pspice應(yīng)用程序]

PSPICE軟件具有強大的電路繪制、電路仿真、圖形后處理和元件符號制作功能。它能以圖形輸入，自動檢查電路，生成圖表，模擬和計算電路。應(yīng)用廣泛，不僅用于電路分析和優(yōu)化設(shè)計，還用于電子電路、電路、信號與系統(tǒng)的計算機輔助教學(xué)。

[Cadence應(yīng)用程序]

全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Cadence Design Systems今天推出了一種新的集成芯片實施方法，這種方法將芯片開發(fā)推向了一種簡化的端到端集成技術(shù)、工具和方法，超越了使用點工具修復(fù)方法。與半導(dǎo)體和系統(tǒng)企業(yè)傳統(tǒng)上采用的謹慎和條塊分割的方法相比，這種方法是一個重大突破。