華為手機(jī)的外屏是。屏幕或觸摸屏的蓋子。這要看華為 的手機(jī)是顯示屏和觸摸屏一體或分離的。如果是的。它的外屏是觸摸屏。如果是集成的。它的外層屏幕是蓋板。主要會(huì)出現(xiàn)觸控失靈，屏幕上方會(huì)出現(xiàn)白條或者花屏。原因

華為手機(jī)的外屏是。屏幕或觸摸屏的蓋子。這要看華為 的手機(jī)是顯示屏和觸摸屏一體或分離的。如果是的。它的外屏是觸摸屏。

如果是集成的。它的外層屏幕是蓋板。

主要會(huì)出現(xiàn)觸控失靈，屏幕上方會(huì)出現(xiàn)白條或者花屏。原因是觸控IC U2402被焊壞或壞了，大部分都是外力擠壓掉落造成的。

第一，開(kāi)機(jī)無(wú)顯示。

因?yàn)橹靼鍞U(kuò)展槽或擴(kuò)展卡有問(wèn)題，插入聲卡等擴(kuò)展卡后主板沒(méi)有反應(yīng)，不顯示。

對(duì)于目前的無(wú)跳線(xiàn)主板來(lái)說(shuō)，如果CMOS中設(shè)置的CPU頻率錯(cuò)誤，也有可能造成無(wú)法顯示的故障，可以通過(guò)清除CMOS來(lái)解決。

清除CMOS的跳線(xiàn)一般在主板鋰電池附近，默認(rèn)位置一般是1，2短路。只要改成2，3短路幾秒就能解決問(wèn)題。對(duì)于舊主板，如果用戶(hù)可以 t找不到跳線(xiàn)，就把電池取出來(lái)，等到開(kāi)機(jī)顯示進(jìn)入CMOS設(shè)置，然后關(guān)機(jī)，把電池放上去，達(dá)到CMOS放電的目的。

對(duì)于主板BIOS被破壞的故障，可以插上ISA顯卡看看有沒(méi)有顯示。如果沒(méi)有開(kāi)機(jī)畫(huà)面，也可以做一個(gè)自動(dòng)更新BIOS的軟盤(pán)，刷新BIOS。然而，在主板BIOS被破壞后，軟驅(qū)不 根本無(wú)法工作(據(jù)我所知，繼承的主板就是這樣)。

此時(shí)使用熱不僅需要相同的BIOS，還可能導(dǎo)致主板的某些部件損壞，所以比較可靠的方法是用寫(xiě)碼器將BIOS更新文件寫(xiě)入BIOS(修手機(jī)的地方一般都有寫(xiě)碼器)。

對(duì)于主板損壞的故障，有的可能是因?yàn)橹靼迨褂脮r(shí)間長(zhǎng)了(針對(duì)舊主板)電池漏電導(dǎo)致電路板發(fā)霉，導(dǎo)致主板無(wú)常工作。所以可以徹底清洗一下，看看能不能解決問(wèn)題。這種方法也可以根治主板各插槽接觸不良的問(wèn)題。

二是主板COM口或并口、IDE口損壞。

這種故障一般是用戶(hù)相關(guān)硬件造成的。這時(shí)候用戶(hù)可以用一個(gè)多功能卡來(lái)代替，但是在更換之前，主板上的COM口和并口必須禁用(有些主板甚至禁用了IDE口才能正常使用)。

第三，CMOS設(shè)置不能保存。

這種故障一般是主板電池電壓不足造成的，所以可以更換，但有些主板電池可以 更換后無(wú)法解決問(wèn)題。這時(shí)，有兩種可能:

1、主板電路問(wèn)題，找專(zhuān)業(yè)維修；

2.主板上的CMOS跳線(xiàn)有問(wèn)題。有人因?yàn)槿藶槭д`將主板上的CMOS跳線(xiàn)設(shè)置為清零選項(xiàng)，導(dǎo)致CMOS數(shù)據(jù)無(wú)法保存。

四、windows下載主板驅(qū)動(dòng)后死機(jī)或光驅(qū)讀取緩慢。

放主板安裝驅(qū)動(dòng)程序后，重新啟動(dòng)計(jì)算機(jī)可以 t在正常模式下進(jìn)入win98桌面，驅(qū)動(dòng)程序可以 在windows98下不能卸載，這使得用戶(hù)不得不重新安裝系統(tǒng)。

除非win98下有設(shè)備，否則沒(méi)必要給別人裝主板驅(qū)動(dòng)。

5.安裝或啟動(dòng)windows時(shí)，鼠標(biāo)不可用。

六、電腦經(jīng)常死機(jī)，即使是CMOS設(shè)置。

擴(kuò)展數(shù)據(jù):

集成電路(IC)芯片封裝工藝完成后，需要進(jìn)行嚴(yán)格的檢驗(yàn)，以保證產(chǎn)品質(zhì)量。芯片外觀檢測(cè)是一個(gè)不可缺少的重要環(huán)節(jié)，直接影響到集成電路產(chǎn)品的質(zhì)量和后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的順利進(jìn)行。

外觀檢查有三種方法:

1.傳統(tǒng)的人工檢測(cè)主要依靠目測(cè)和人工分揀，可靠性低，檢測(cè)效率低，勞動(dòng)強(qiáng)度大，檢測(cè)缺陷有遺漏，不能適應(yīng)大批量生產(chǎn)制造；

2.基于激光測(cè)量技術(shù)的檢測(cè)方法，對(duì)設(shè)備硬件要求較高，成本較高，設(shè)備故障率較高，維護(hù)難度較大；

3.基于機(jī)器視覺(jué)的檢測(cè)方法。該方法在芯片外觀檢測(cè)領(lǐng)域越來(lái)越受歡迎，其檢測(cè)系統(tǒng)硬件易于集成和實(shí)現(xiàn)，檢測(cè)速度快，檢測(cè)精度高，使用維護(hù)簡(jiǎn)單，是IC芯片外觀檢測(cè)的一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)。