pcb軟板阻抗怎么算？阻抗可以計算：1.介電常數ErEr（介電常數）就目前而言大多數選用的材料為FR-4，該種材料的Er特性為與此同時打開程序頻率的不同而改變，一般情況下Er的分水嶺默認為1GHZ（低

pcb軟板阻抗怎么算？

阻抗可以計算：1.介電常數ErEr（介電常數）

就目前而言大多數選用的材料為FR-4，該種材料的Er特性為與此同時打開程序頻率的不同而改變，一般情況下Er的分水嶺默認為1GHZ（低頻率）。

目前材料廠商也能承諾的指標lt5.4（1MHz)，據我們求實際加工的經驗，在使用頻率為1GHZ以下的其Er如果說4．2左右。

1.5—2.0GHZ的使用頻率其仍有迅速下降的空間。

故啊,設計時如有阻抗的要求則須決定該產品的當時的使用頻率。

我們在長期的加工和設計研發(fā)的過程中是對完全不同的廠商巳經摸索出是有的規(guī)律和計算公式。

?7628----4.5（徹底為1GHz狀態(tài)下)?2116----4.2?1080----3.62.介質層厚度HH（介質層厚度）

該因素對阻抗壓制的影響比較大故設計中如對阻抗的寬容度很小的話，則該部分的設計應力求清楚，FR-4的H的組成是由各種半特性片兩種而成的（除開內層芯板），一般情況下常用的半載體片為：

?1080厚度0.075MM、

?7628厚度0.175MM、?2116厚度0.105MM。3.線寬W對此W1、W2的說明：此處的WW1，W1W2.規(guī)則：W1W-AW—-設計線寬A—–Etchloss(見上表)走線上下寬度不相符的原因是：PCB板能制造過程中是從上到下而腐蝕，因此快速腐蝕進去的線呈梯形。

4.綠油厚度：因綠油厚度對阻抗影響較小，故假定為定值0.5mil。5.銅箔厚度外層銅箔和內層銅箔的上古時代厚度規(guī)格，好象有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ約為35um或1.4mil)三種，但經過一系列表面處理后，外層銅箔的到最后厚度就像會提高足有1OZ左右。

內層銅箔即為芯板兩面的包銅，其最

pcb板介質層厚對板有什么影響？

如果PCB不必須直接安裝到更改厚度的空間，肯定影響大不大，常規(guī)在1.0-2.0mm厚度之間比較比較合適。

如果過厚，肯定倒致器件完全安裝到PCB后引腳太少焊。

如果沒有過薄，可能會可能導致PCB銅焊、使用過程中PCB彎曲等強度不夠的情況，影響建議使用。

是有關系的，阻抗的計算公式是：Zo87/SQRT(εr1.41)*1n[(5.98h)/(0.8wt)]Zo:印刷導線的特性阻抗εr:絕緣材料的介電常數h:印刷導線與基準面之間的介質厚度w:印刷導線的寬度t:印刷導線的厚度.