pcb軟板阻抗怎么算？阻抗可以計(jì)算：1.介電常數(shù)ErEr（介電常數(shù)）就目前而言大多數(shù)選用的材料為FR-4，該種材料的Er特性為與此同時(shí)打開(kāi)程序頻率的不同而改變，一般情況下Er的分水嶺默認(rèn)為1GHZ（低

pcb軟板阻抗怎么算？

阻抗可以計(jì)算：1.介電常數(shù)ErEr（介電常數(shù)）

就目前而言大多數(shù)選用的材料為FR-4，該種材料的Er特性為與此同時(shí)打開(kāi)程序頻率的不同而改變，一般情況下Er的分水嶺默認(rèn)為1GHZ（低頻率）。

目前材料廠商也能承諾的指標(biāo)lt5.4（1MHz)，據(jù)我們求實(shí)際加工的經(jīng)驗(yàn)，在使用頻率為1GHZ以下的其Er如果說(shuō)4．2左右。

1.5—2.0GHZ的使用頻率其仍有迅速下降的空間。

故啊,設(shè)計(jì)時(shí)如有阻抗的要求則須決定該產(chǎn)品的當(dāng)時(shí)的使用頻率。

我們?cè)陂L(zhǎng)期的加工和設(shè)計(jì)研發(fā)的過(guò)程中是對(duì)完全不同的廠商巳經(jīng)摸索出是有的規(guī)律和計(jì)算公式。

?7628----4.5（徹底為1GHz狀態(tài)下)?2116----4.2?1080----3.62.介質(zhì)層厚度HH（介質(zhì)層厚度）

該因素對(duì)阻抗壓制的影響比較大故設(shè)計(jì)中如對(duì)阻抗的寬容度很小的話，則該部分的設(shè)計(jì)應(yīng)力求清楚，F(xiàn)R-4的H的組成是由各種半特性片兩種而成的（除開(kāi)內(nèi)層芯板），一般情況下常用的半載體片為：

?1080厚度0.075MM、

?7628厚度0.175MM、?2116厚度0.105MM。3.線寬W對(duì)此W1、W2的說(shuō)明：此處的WW1，W1W2.規(guī)則：W1W-AW—-設(shè)計(jì)線寬A—–Etchloss(見(jiàn)上表)走線上下寬度不相符的原因是：PCB板能制造過(guò)程中是從上到下而腐蝕，因此快速腐蝕進(jìn)去的線呈梯形。

4.綠油厚度：因綠油厚度對(duì)阻抗影響較小，故假定為定值0.5mil。5.銅箔厚度外層銅箔和內(nèi)層銅箔的上古時(shí)代厚度規(guī)格，好象有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ約為35um或1.4mil)三種，但經(jīng)過(guò)一系列表面處理后，外層銅箔的到最后厚度就像會(huì)提高足有1OZ左右。

內(nèi)層銅箔即為芯板兩面的包銅，其最

pcb板介質(zhì)層厚對(duì)板有什么影響？

如果PCB不必須直接安裝到更改厚度的空間，肯定影響大不大，常規(guī)在1.0-2.0mm厚度之間比較比較合適。

如果過(guò)厚，肯定倒致器件完全安裝到PCB后引腳太少焊。

如果沒(méi)有過(guò)薄，可能會(huì)可能導(dǎo)致PCB銅焊、使用過(guò)程中PCB彎曲等強(qiáng)度不夠的情況，影響建議使用。

是有關(guān)系的，阻抗的計(jì)算公式是：Zo87/SQRT(εr1.41)*1n[(5.98h)/(0.8wt)]Zo:印刷導(dǎo)線的特性阻抗εr:絕緣材料的介電常數(shù)h:印刷導(dǎo)線與基準(zhǔn)面之間的介質(zhì)厚度w:印刷導(dǎo)線的寬度t:印刷導(dǎo)線的厚度.