小米11pro死機(jī)無法開機(jī)的人多嗎？挺多的，主要注意原因是主板質(zhì)量問題，這款手機(jī)的返修率很高。小米11/11Pro這個單層主板，6.8寸面積太大，soc焊盤需要點(diǎn)膠加固。小米自己在算錯點(diǎn)膠膨脹系數(shù)以后

小米11pro死機(jī)無法開機(jī)的人多嗎？

挺多的，主要注意原因是主板質(zhì)量問題，這款手機(jī)的返修率很高。

小米11/11Pro這個單層主板，6.8寸面積太大，soc焊盤需要點(diǎn)膠加固。小米自己在算錯點(diǎn)膠膨脹系數(shù)以后，在溫升的時候，點(diǎn)膠演變成引腳微移，導(dǎo)致焊錫就直接裂掉，斷開連接焊盤和芯片之間的連接上。如果只是因?yàn)閃iFi這個發(fā)熱大戶不過，要不然演變成到別的地方，燒WiFi在售后路上黑磚的情況都不成問題。

ios14.6發(fā)熱掉幀解決辦法來了？

1、手機(jī)上的一些應(yīng)用軟件也有可能可能導(dǎo)致發(fā)熱。所以我，碰到狀況，可以先打開手機(jī)后臺，向上升向上滑直接關(guān)閉應(yīng)用

2、無線網(wǎng)絡(luò)信號或是手機(jī)信號不好啊的時候，這會兒都是也很很容易輕微發(fā)熱的。那解決的辦法這個問題的方法，也就是讓手機(jī)西面無線路由器，或者換一個手機(jī)信號好的地方

2、手機(jī)上的一些應(yīng)用軟件也有可能倒致經(jīng)常發(fā)熱。所以才，遇上情況，也可以先打開手機(jī)后臺，向上升滑動關(guān)了應(yīng)用

3、如果說不管怎莫弄，手機(jī)那是不發(fā)熱發(fā)燙。而現(xiàn)在有可能是早就自動重啟了，如果沒有不光的卡。遇見這種，我們就這個可以接觸先把手機(jī)直接關(guān)機(jī)，然后把再關(guān)機(jī)后。這個方法也可以能解決手機(jī)系統(tǒng)徹底的混亂導(dǎo)致的發(fā)熱發(fā)燙問題

iPhone老是容易發(fā)熱一熱了就卡機(jī)？

iPhone7plus經(jīng)常發(fā)熱嚴(yán)重掉電有幾個原因：

一、軟件問題

iPhone在工作狀態(tài)如充電、撥打接聽或上網(wǎng)等時間較長，運(yùn)行游戲時，要是機(jī)器再次出現(xiàn)伴隨發(fā)熱的情況，這是因?yàn)槭謾C(jī)工作的時候會才能產(chǎn)生或者的功率，功率會增大時會導(dǎo)致耗電快，不屬于正常嗎現(xiàn)象。

若機(jī)器耗電快并且輕微發(fā)熱十分，直接出現(xiàn)卡機(jī)或關(guān)機(jī)重啟，我建議你：

1、檢查通話、可以上網(wǎng)、聽音樂或玩游戲等減弱不使用手機(jī)時間如何確定時間過長。

2、檢查手機(jī)后臺運(yùn)行的程序是否需要較低，建議結(jié)束后后臺運(yùn)行程序。操作：待機(jī)時-長按主屏幕鍵進(jìn)入“任務(wù)管理器”-已經(jīng)結(jié)束后臺程序。

二、硬件問題：

1、iPhone不進(jìn)水電池和主板的某些芯片受潮電源短路。

2、主板上某些芯片、電容由于造成磕碰摔，會造成脫焊、高高抬起，可能導(dǎo)致喪失電阻能力。

三、硬件故障建議選擇主板芯片級別的專業(yè)的工程師幫您檢測，檢測和維修步驟：

1、更換新電池測試是否發(fā)燙。

2、采取的措施松香鋪灑主板，電流電壓儀器怎么檢測電路短路芯片、

3、再實(shí)際風(fēng)槍持續(xù)加熱、降溫和芯片移植技術(shù)直接更換短路或芯片的或電容。

移植直接更換一個芯片才200左右。

很多小店也沒這項(xiàng)技術(shù)，沒能檢測檢測再確認(rèn)短路芯片所在的位置，很太籠統(tǒng)說成是主板電路短路，

的或說主板短路，具體的要求直接更換主板。須知換主板最起碼兩三千以上。

因此要選擇技術(shù)型芯片級別的維修行家處理。

后來我建議你：

1、平時在可以使用iPhone過程中，充電器最好是選用比較原裝的，那樣電流電壓都較穩(wěn)定點(diǎn)，另外請?zhí)貏e注意不要可以使用ipad或ipod充電器為iphone沖電，電壓是有所不同的。

2、耗電快和機(jī)身經(jīng)常發(fā)熱很可能是只不過充電時間過長倒致的。像是iphone手機(jī)在剩余電量為15-10%左右時，充電效率需4個小時，最長時間應(yīng)該不會最多5個小時。盡量千萬不能長時間將手機(jī)插在充電器上，的很會影響電池壽命。