功放pcb設計技巧？(1)將數(shù)字地與模擬地分開。功率放大器既有邏輯電路又有線性電路，應盡可能分開，分別接到電源端子的接地線上，并盡可能增加線性電路的接地面積。模擬音頻地應盡可能與單點并聯(lián)。(2)接地線

功放pcb設計技巧？

(1)將數(shù)字地與模擬地分開。功率放大器既有邏輯電路又有線性電路，應盡可能分開，分別接到電源端子的接地線上，并盡可能增加線性電路的接地面積。模擬音頻地應盡可能與單點并聯(lián)。

(2)接地線應盡可能粗。如果接地線很細。接地電位隨電流的變化而變化，使功放電路的信號電平不穩(wěn)定，抗噪聲性能變差。通常地線可以通過三倍的電流。功放的接地線應大于3 ~ 6mm。

(3)正確選擇單點接地和多點接地。功放的模擬部分工作頻率較低，其接線和器件間電感影響較小，而接地回路形成的環(huán)流對干擾影響較大，應采用單點接地。然而，當數(shù)字部分的工作頻率大于10MHz時，接地阻抗變得非常大。此時應盡可能降低接地阻抗，就近多點接地。工作頻率為1-10 MHz時，若采用單點接地，接地線長度不應超過波長的1/20，否則應采用多點接地。

如何把兩塊不同的pcb板子拼接？

PCB很有可能因為尺寸問題被拆解。

在這種情況下，一般考慮將電路按功能分成若干模塊(單元)，其中一個或幾個是獨立的。

It 這真的很難做一個業(yè)余的盤子，如果它 是雙面的。無論是 熱轉(zhuǎn)印或曝光，it 在業(yè)余條件下，很難確定正確和錯誤的位置。目前很多PCB廠商的樣片價格都很低。幾十塊錢就可以做5~10塊專業(yè)級雙面PCB，精度遠高于手工加工?？梢赃M行幾密耳布線和大約10密耳的鉆孔?？赡苣阆胱龅囊恍K電路按照工廠的加工能力就夠了。你可以試試。

pcb焊盤尺寸誤差標準？

PCB焊盤形狀和尺寸的設計標準；

1.調(diào)用PCB標準封裝庫。2.墊鐵的最小單面不小于0.25毫米，整個墊鐵的最大直徑不大于部件孔徑的3倍。3.盡量確保兩個襯墊邊緣之間的距離大于0.4毫米..4.孔徑大于1.2毫米或墊直徑大于3.0毫米的墊應設計成菱形或梅花形墊。5.在密集布線的情況下，建議使用橢圓形和長方形連接焊盤。單板墊的直徑或最小寬度為1.6毫米；雙面板的弱電電路焊盤只需要在孔徑上加0.5mm，焊盤太大容易造成不必要的焊接。

二、PCB焊盤過孔尺寸標準:

墊的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，因為打孔時小于0.6mm的孔不好加工。通常用金屬銷的直徑加上0.2mm作為墊片的內(nèi)孔直徑。例如，當電阻器的金屬引腳直徑為0.5毫米時，焊盤的內(nèi)孔直徑對應于0.7毫米，焊盤直徑取決于內(nèi)孔直徑。