juki3010貼片機(jī)操作教程？1.貼片機(jī)貼裝前的準(zhǔn)備工作1.準(zhǔn)備相關(guān)的產(chǎn)品工藝文件。2.根據(jù)產(chǎn)品工藝文件列出材料(PCB，元件)并檢查。3.已拆包的PCB應(yīng)根據(jù)拆包時(shí)間的長(zhǎng)短以及是否受潮、污染等情況

juki3010貼片機(jī)操作教程？

1.貼片機(jī)貼裝前的準(zhǔn)備工作

1.準(zhǔn)備相關(guān)的產(chǎn)品工藝文件。

2.根據(jù)產(chǎn)品工藝文件列出材料(PCB，元件)并檢查。

3.已拆包的PCB應(yīng)根據(jù)拆包時(shí)間的長(zhǎng)短以及是否受潮、污染等情況進(jìn)行清洗和烘烤。

4.打開(kāi)后檢查組件，并根據(jù)SMT工藝組件管理的要求處理潮濕組件。

5、根據(jù)構(gòu)件的規(guī)格型號(hào)，選擇送料機(jī)，并正確安裝構(gòu)件編織送料機(jī)。裝貨時(shí)。有必要將元件的中心與進(jìn)料器的拾取中心對(duì)齊。

6、設(shè)備狀態(tài)檢查:

(1)檢查空壓機(jī)的氣壓應(yīng)滿足設(shè)備要求，一般為6 kgjf/cm2 ~ 7 kgf/cm2。

(2)檢查并確保導(dǎo)軌、貼裝頭、自動(dòng)噴嘴更換庫(kù)和托盤(pán)架周圍的移動(dòng)范圍內(nèi)沒(méi)有障礙物。

2.貼片機(jī)的引導(dǎo)操作

1、按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程操作。

2.檢查貼片機(jī)的氣壓是否符合設(shè)備要求，一般在5 kg/crri2左右。

3.打開(kāi)伺服系統(tǒng)。

4.將貼片機(jī)的所有軸返回到源位置。

5.根據(jù)PCB的寬度，調(diào)整FT1000A36貼片機(jī)的導(dǎo)軌寬度，應(yīng)大于PCB Imm的寬度，并保證PCB能在導(dǎo)軌上自由滑動(dòng)。

6.設(shè)置并安裝PCB定位裝置:

a、先根據(jù)操作規(guī)程設(shè)置PCB定位，一般有兩種針定位和邊定位。

B.用銷釘定位時(shí)，根據(jù)PCB定位孔的位置，安裝并調(diào)整定位銷的位置，使定位銷正好在PCB定位孔的中間，使PCB能自由上下移動(dòng)。

C.如果采用邊緣定位，擋塊和擋塊的位置必須根據(jù)PCB的整體尺寸進(jìn)行調(diào)整。

7.根據(jù)PCB的厚度和外形尺寸放置PCB支撐腳，確保安裝時(shí)PCB受力均勻不松動(dòng)。如果在兩側(cè)安裝PCB，則在安(第一)側(cè)后，必須重新調(diào)整PCB支撐引腳的位置，以確保在安裝A(第二)側(cè)時(shí)，PCB支撐引腳應(yīng)避開(kāi)已經(jīng)安裝在B(第二)側(cè)的元件。

8.設(shè)置完成后，您可以安裝PCB進(jìn)行在線編程或補(bǔ)丁操作。

三。在線編程

對(duì)于已經(jīng)完成離線編程的產(chǎn)品，可以直接調(diào)出產(chǎn)品程序，對(duì)于沒(méi)有CAD坐標(biāo)文件的產(chǎn)品，可以采用在線編程。在線編程是在深圳貼片機(jī)上手動(dòng)輸入取貼程序的過(guò)程。拾取程序完全由人工編譯輸入，通過(guò)示教相機(jī)精確拍攝PCB上每個(gè)元器件的安裝位置，自動(dòng)計(jì)算出元器件的中心坐標(biāo)(安裝位置)，記錄在貼片程序表中，然后人工優(yōu)化，形成貼片程序。

4.安裝貼片機(jī)送料器

1.根據(jù)離線編程或在線編程編制的拾取程序表，將各種元件安裝到貼片機(jī)的料臺(tái)。

2.安裝給料機(jī)時(shí)，必須按要求安裝到位。

3.安裝后絕不能拖到明天，必須經(jīng)過(guò)檢驗(yàn)員檢驗(yàn)，確保無(wú)誤后才能進(jìn)行試貼和生產(chǎn)。

5.制作基準(zhǔn)標(biāo)記和部件的可視圖像。

當(dāng)使用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行貼裝時(shí)，元件的貼裝坐標(biāo)是從PCB的某個(gè)角落(通常是左下角或右下角)開(kāi)始計(jì)算的。但是PCB加工存在一定的加工誤差，因?yàn)镻CB在高精度貼裝時(shí)必須進(jìn)行校準(zhǔn)。參考校準(zhǔn)是通過(guò)設(shè)計(jì)PCB上的參考標(biāo)記和貼片機(jī)的光學(xué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。參考標(biāo)記分為PCB參考標(biāo)記和局部參考標(biāo)記。

6.嘗試連接并檢查貼片機(jī)。

1.程序試運(yùn)行程序試運(yùn)行采用無(wú)元件安裝(空載運(yùn)行)模式。如果試運(yùn)行正常，就可以正式掛載了。

2、嘗試粘貼出程序文件；試著按照操作程序安裝塊PCB。

3.零件檢查

(1)榆樹(shù)運(yùn)輸工程。

(1)部件標(biāo)簽號(hào)上的部件規(guī)格、方向、性能是否與工藝文件(或表面組裝模板)一致。

②部件損壞，針腳變形。

③元件安裝位置是否偏離焊盤(pán)超出允許范圍。

(2)檢驗(yàn)方法。檢查方法取決于每個(gè)單元測(cè)試設(shè)備的配置。

普通間距部件可以目測(cè)，高密度窄間距可以使用放大鏡、顯微鏡、在線或離線光學(xué)檢測(cè)設(shè)備。

(AOI).

(3)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。按本單位制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或其他標(biāo)準(zhǔn)(如IPC標(biāo)準(zhǔn)或SJ/T10670-1995《表面組裝工藝通用技術(shù)要求》)執(zhí)行。

7.根據(jù)貼片機(jī)的測(cè)試和檢查結(jié)果，調(diào)整程序或重做視覺(jué)圖像。

1.如果部件的規(guī)格、方向和性能有錯(cuò)誤，應(yīng)按工藝文件執(zhí)行修正程序。

2.如果PCB元件的安裝位置偏移，請(qǐng)按照以下進(jìn)行調(diào)整。

①如果PCB上所有元件的安裝位置都向同一個(gè)方向偏移，這種情況應(yīng)該通過(guò)校正PCB標(biāo)記點(diǎn)的坐標(biāo)值來(lái)解決。將PCB標(biāo)記點(diǎn)的坐標(biāo)向元件偏移方向移動(dòng)，移動(dòng)量等于元件安裝位置的偏移量。需要注意的是，每一個(gè)PCB標(biāo)記點(diǎn)的坐標(biāo)都要同等校正。

(2)如果PCB上單個(gè)元件的安裝位置有偏移，可以通過(guò)估計(jì)偏移量直接修正程序表中單個(gè)元件的補(bǔ)丁坐標(biāo)值，或者通過(guò)自學(xué)習(xí)編程用攝像頭重新照射正確的坐標(biāo)。

(3)嘗試貼片時(shí)，出現(xiàn)很多貼片失敗的情況，要根據(jù)具體情況處理。；

A.挑片失敗。如果組件可以 如未發(fā)現(xiàn)，可考慮以下因素進(jìn)行檢查和處理:

拾取高度不合適，因?yàn)樵穸然騔軸高度設(shè)置不正確，檢查后按實(shí)際值修正；拾取坐標(biāo)不合適，可能是因?yàn)樗土蠙C(jī)的送料中心沒(méi)有調(diào)整好，所以要重新調(diào)整送料機(jī)；編織帶送料機(jī)的塑料薄膜沒(méi)有撕破，通常是因?yàn)槟z帶安裝不到位或纏繞滑輪的張力不合適，應(yīng)重新調(diào)整送料機(jī)；如果吸嘴堵塞，應(yīng)清洗干凈；吸嘴端面有污垢或裂紋，導(dǎo)致漏氣；吸嘴型號(hào)不合適，如果不是L-直徑。太大會(huì)造成漏風(fēng)，光圈太小會(huì)造成吸力不足；如果氣壓不足或氣道堵塞，檢查氣道是否漏氣，增加氣壓或疏通氣道。

B.如果膠片經(jīng)常被丟棄或丟失，可考慮以下方法進(jìn)行檢查和處理:

圖像處理不正確，應(yīng)重新拍攝圖像；組件引腳變形；組件本身的大小、形狀和顏色都不一樣。對(duì)于包裝在管道和托盤(pán)中的設(shè)備，可以收集丟棄的部件并再次拍攝圖像。由于吸嘴型號(hào)不合適，真空吸力不足，貼片飛在途中；吸嘴端面有錫膏或其他污物，造成漏氣；吸嘴端面損壞或開(kāi)裂，導(dǎo)致漏氣。

八。貼片機(jī)的連續(xù)貼裝生產(chǎn)

按照操作規(guī)程進(jìn)行生產(chǎn)，安裝過(guò)程中應(yīng)注意以下問(wèn)題:

1.唐 拿的時(shí)候不要用手接觸PCB表面，以免損壞印刷好的錫膏。

2.顯示報(bào)警時(shí)，立即按下報(bào)警關(guān)閉按鈕，檢查錯(cuò)誤信息并進(jìn)行處理。

3.安裝時(shí)添加元件時(shí)要注意元件的型號(hào)、規(guī)格、性能和方向。

在貼裝過(guò)程中，要時(shí)刻注意廢料槽中的廢料是否堆積過(guò)高，并及時(shí)清理，使廢料不能高于槽口，以免損壞貼裝頭。

9.貼片機(jī)貼裝后的產(chǎn)品檢測(cè)

1.自檢合格后將零件送專檢，專檢合格后批量掛載。

2.檢驗(yàn)方法和標(biāo)準(zhǔn)與3.6和1(6)件檢驗(yàn)相同。

3、有窄間距(引線中心距0.65mm以下)，必須全檢。

4.當(dāng)間距較窄時(shí)，可按照每50塊PCB 1塊、每200塊PCB 3塊、每500塊PCB 5塊、每1000塊PCB 8塊的抽樣規(guī)則進(jìn)行抽樣檢驗(yàn)。

貼片機(jī)的操作方法？

貼片機(jī)的操作步驟

先檢查機(jī)器氣壓是否達(dá)到5kg；

第二，打開(kāi)電源；

1.打開(kāi)空調(diào)開(kāi)關(guān)，設(shè)定溫度為20℃-25℃；

2.打開(kāi)機(jī)器的主電源，并將開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)到 "ON "

第三，檢查機(jī)器周圍的環(huán)境；

1、檢查D軸周圍是否有障礙物，并及時(shí)清除；

2.進(jìn)料時(shí)，注意進(jìn)料器蓋是否緊固，以防進(jìn)料器蓋傾斜。

第四，開(kāi)機(jī)；

1.打開(kāi)貼片機(jī)的電源，將開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)到 "ON "

2.打開(kāi)屏幕顯示設(shè)備的電源(綠色開(kāi)關(guān))。此時(shí)，機(jī)器需要零設(shè)置。

按下啟動(dòng)鍵，機(jī)床的X、Y、Q、D軸將回到原來(lái)的位置。機(jī)器

已經(jīng)處于零狀態(tài)，等待開(kāi)始生產(chǎn)；

5.設(shè)置機(jī)器的工作狀態(tài)；

一個(gè)

(數(shù)據(jù))

(編譯)(程序)

2.觸摸程序和相應(yīng)的F4按鈕，屏幕將在菜單中顯示程序更改、QTYSET、QTYCLR、跳過(guò)、設(shè)備和返回；；

3.按下對(duì)應(yīng)CHANGE的F1鍵，屏幕將顯示機(jī)器中存儲(chǔ)的程序，并通過(guò)數(shù)字鍵選擇生產(chǎn)程序；

4、選擇生產(chǎn)模式，在選擇中。選擇生產(chǎn)程序后，按回車鍵和相應(yīng)的F6鍵，直到顯示主菜單。此時(shí)，按下與自動(dòng)對(duì)應(yīng)的F1鍵，屏幕上將顯示自動(dòng)子菜單SO。沒(méi)有返回起點(diǎn).PB按下對(duì)應(yīng)于模式的F5鍵，直到 "模式； "出現(xiàn)在屏幕的左下方。相應(yīng)的產(chǎn)品；；

6.檢查噴嘴是否有缺陷；每次清潔吸嘴時(shí)，都需要檢查吸嘴的中心和亮度是否正常。在主菜單中按下SET對(duì)應(yīng)的F5鍵，將出現(xiàn)SET的子菜單:狀態(tài)、手動(dòng)、程序、正確、伺服、p位置和返回。按下與PROPER對(duì)應(yīng)的F3鍵，出現(xiàn)相機(jī)、刻度、中心、亮和返回。按下中心對(duì)應(yīng)的F4鍵，機(jī)器會(huì)提示你按下啟動(dòng)。按下啟動(dòng)鍵，機(jī)器可以測(cè)試噴嘴中心。同樣，可以測(cè)量噴嘴的亮度。

七。生產(chǎn)過(guò)程

1.將給料機(jī)從保證機(jī)器的投擲率降到最低，將SET/STATUS/RECOVERY設(shè)置為，在此狀態(tài)下生產(chǎn)，觀察給料機(jī)的運(yùn)行情況，根據(jù)需要及時(shí)更換和維修給料機(jī)。發(fā)現(xiàn)給紙裝置運(yùn)行正常后，將恢復(fù)設(shè)置為自動(dòng)。

2、絲網(wǎng)印刷焊膏；

1)調(diào)整絲網(wǎng)印刷模具，確保印刷的錫膏沒(méi)有缺陷；

2)檢查PCB電路板是否有缺陷。對(duì)于有變形、無(wú)標(biāo)志點(diǎn)或標(biāo)志點(diǎn)不規(guī)則的線路板，不能印刷錫膏(退回倉(cāng)庫(kù))；

3)檢查焊膏是否有焊接、印刷不良或其他不良情況。將PCB板清洗干凈，用酒精清洗干凈并用氣槍吹干，然后烘烤再次印刷漿料。

3.裝貨

1 "進(jìn)料時(shí)，將D板上使用的桌子向兩側(cè)后退。

2 "小心地從D軸上取下要裝載的進(jìn)料器，并根據(jù)需要進(jìn)行進(jìn)料。

3 "進(jìn)料后，將進(jìn)料器平放在D軸上并擰緊，不得傾斜。

4.每次都要在送料器上露出一個(gè)物料，方便吸嘴吸取，并檢查D-DATA，不能有送料錯(cuò)誤。5.檢查給料機(jī)是否松動(dòng)或異常，如有故障，立即維修保養(yǎng)。

6 "如果TAPY進(jìn)料器發(fā)出警報(bào)，您必須仔細(xì)檢查進(jìn)料器蓋是否傾斜。

按照要求的方向，將PCB板放置在機(jī)器運(yùn)輸軌道上，要求機(jī)器軌道上的PCB板不超過(guò)5塊(包括

X-Y表中的一個(gè)塊)

5、出板；

及時(shí)將貼好的PCB板從貼片機(jī)導(dǎo)軌上取出，并被傳感器感應(yīng)到。

6.修理電路板

QC人員應(yīng)糾正所有缺陷(如位移、

脫粘，組件錯(cuò)誤等。)，將校正后的PCB放入插件盒中。

7.注:當(dāng)出現(xiàn)以下異常情況時(shí)，應(yīng)立即報(bào)告技術(shù)人員進(jìn)行糾正。

1、構(gòu)件整體或部分位移

2.貼在貼裝機(jī)上的元件丟失，元件歪斜。

3.檢查定向貼片元器件方向是否正確，如三極管、集成電路、BGA、變?nèi)荻O管、高管。

八、關(guān)機(jī)；

1.按下能源鍵，然后按下操作面板上的關(guān)機(jī)鍵。

2.按下機(jī)器屏幕上的電源關(guān)閉開(kāi)關(guān)，然后關(guān)閉機(jī)器的主電源開(kāi)關(guān)。

3.關(guān)閉空調(diào)開(kāi)關(guān)。

4.將主電源開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)到 "關(guān)閉 "

九、記錄；

1.投料時(shí)，應(yīng)記錄投料時(shí)間、投料工位、物料名稱和投料人(簽名)。

2.統(tǒng)計(jì)當(dāng)天粘貼的PCB數(shù)量，做好記錄并報(bào)告貼片的延伸情況。

3.機(jī)器的異常情況(光纖斷裂、吸嘴變形等。)和機(jī)器的維護(hù)保養(yǎng)應(yīng)記錄在 "貼片機(jī)和打印機(jī)每日記錄簿。

十、清潔機(jī)器；

1.每天清除廢料箱內(nèi)和D軸面板上的廢棄材料，并注意其類型和數(shù)量，以便調(diào)整給料器和控制這些材料。

用于回收的材料。

2.每天清理廢物箱里的紙張，清洗過(guò)濾網(wǎng)。

XI。選擇；

選擇當(dāng)天機(jī)器拋出的物料，對(duì)清點(diǎn)的物料進(jìn)行分類并注明物料名稱、型號(hào)(0603、0805或1206、IC、BGA)等物料。

十二。備注；

1、機(jī)器工作過(guò)程中，如果發(fā)現(xiàn)任何異常情況，盡量少用緊急鍵關(guān)機(jī)，如果休息時(shí)間短，用暫停鍵。

你不 我不需要在1.5小時(shí)內(nèi)關(guān)掉它。

2、時(shí)刻注意機(jī)器的運(yùn)行情況，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題及時(shí)解決。