pcb 可以抽真空嗎？是可以這樣做，孔應(yīng)該是盡量多大些，在一面點(diǎn)焊也可以把兩面焊在一起的，在焊的時(shí)候把焊錫上多一點(diǎn)，焊接時(shí)間還好長(zhǎng)點(diǎn)，焊錫會(huì)自動(dòng)出現(xiàn)沿著元件腿流到下層去的，這不需要當(dāng)然的經(jīng)驗(yàn)，焊時(shí)間長(zhǎng)

pcb 可以抽真空嗎？

是可以這樣做，孔應(yīng)該是盡量多大些，在一面點(diǎn)焊也可以把兩面焊在一起的，在焊的時(shí)候把焊錫上多一點(diǎn)，焊接時(shí)間還好長(zhǎng)點(diǎn)，焊錫會(huì)自動(dòng)出現(xiàn)沿著元件腿流到下層去的，這不需要當(dāng)然的經(jīng)驗(yàn)，焊時(shí)間長(zhǎng)了會(huì)把元件燙的，短了，助焊劑留不下去，但挺好的練的，焊幾個(gè)元件后變會(huì)了。

可以區(qū)分功率大些的烙鐵（40W)相當(dāng)，那樣會(huì)焊的快些，至于在點(diǎn)焊芯片時(shí)要把烙鐵突然斷電，防止靜電擊壞芯片。

為什么IC/PCB板需要防靜電真空袋包裝？

PCB板是不是需要防靜電包裝的，真空包裝表就行，如果沒有是貼了元器件的PCB板就是需要防靜電包裝，但不是真空包裝。

pcb板芯吸效應(yīng)是怎么造成的?跟鉆孔有關(guān)系嗎?急？

芯吸效應(yīng)指的是纖維與纖維之間的空隙接近真空狀態(tài)再產(chǎn)生的一種現(xiàn)象，這個(gè)估計(jì)和板材有關(guān)系，而且鉆孔不可能變動(dòng)材質(zhì)纖維粗細(xì)的！

如何判斷pcb受潮？

PCB真空包裝里有濕度卡，欄里點(diǎn)溫度卡上的顯示來批定是否受潮發(fā)霉。

真空吸盤吸附PCB板容易掉下的原因？

1.檢查一下下你的真空發(fā)生器，容量是否需要加上，看你還是裝了好幾個(gè)吸盤的，沒有足夠的容量，這么多吸盤，真空度會(huì)很低；

2.檢查你的控制程序，吸盤吸附作用零件后不能馬上提升，要靜靜的等待真空度都沒有達(dá)到一定值后才能提升，因此好象在真空管路中系統(tǒng)設(shè)置一個(gè)真空開關(guān)。

3.查看你的吸盤類型有無正確的，不合理的吸盤類型及及氣缸連成將近，導(dǎo)致吸盤與零件接觸不良，變會(huì)會(huì)造成無法吸附；

4.我總覺得你的機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)有些問題，這樣會(huì)可能導(dǎo)致，吸盤機(jī)架不容易傾斜，造成幾個(gè)吸盤在的一個(gè)平面上。實(shí)現(xiàn)方法力量的相加。

pcb熱壓機(jī)真空泵不排氣怎么回事？

1、在真空包裝機(jī)抽氣當(dāng)然不好的情況下，去檢查一下氣管漏氣嚴(yán)重、電磁閥是否漏氣、真空泵如何確定損毀或則是有了程序維護(hù)。

2、也很可能是機(jī)器本身，看看機(jī)器本身有無有錯(cuò)誤，假如是機(jī)器本身有錯(cuò)誤，我們還得對(duì)機(jī)器參與修理。

3、當(dāng)食品真空包裝機(jī)持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)、真空度表、電腦板時(shí)間功能調(diào)節(jié)都很正常，只不過抽真空之后，真空袋內(nèi)的空氣根本不會(huì)被排除乾凈是畢竟在擺滿產(chǎn)品時(shí)，真空包裝袋袋口放置長(zhǎng)度過長(zhǎng)導(dǎo)致真空蓋下壓吸合后，密封條壓在袋口部分，這樣的保壓的時(shí)候根本就不可能就抽不乾凈。