fpc的關鍵工序有哪些？最先：焊膏印刷刮板沿模板表面沖擊焊膏前行，當焊膏可以到達模板的另一個開孔區(qū)時，刮板施發(fā)的向外的壓力最終迫使焊膏越過模板開孔區(qū)落到電路板上。第二步：涂敷粘結劑可選工序。采用單片組

fpc的關鍵工序有哪些？

最先：焊膏印刷

刮板沿模板表面沖擊焊膏前行，當焊膏可以到達模板的另一個開孔區(qū)時，刮板施發(fā)的向外的壓力最終迫使焊膏越過模板開孔區(qū)落到電路板上。

第二步：涂敷粘結劑

可選工序。采用單片組裝的FPC為防止波峰焊時底部表面安裝元件或雙面回流焊時底部大集成電路元件熔融態(tài)而隨即掉落，需用粘結劑將元件粘在。

第三步：元件貼裝

該工序是用自動化專業(yè)的貼安裝win7將表面貼裝元器件從進料器上拾取并清楚地貼裝到印刷電路板上。

第四步：焊前與焊后檢查一下

組件在是從再流焊前不需要嚴肅去檢查元件是否需要貼裝良好的思想品德和位置有無偏移等現(xiàn)象。

第五步：再流焊

將元件放置好在焊料上結束后，用熱對流技術的流焊工藝溶化焊盤上的焊料，連成元件引線和焊盤之間的機械和電氣互連。

第六步：元件插裝

相對于通孔插裝元器件和其它機器難以貼裝的表面安裝好元件，比如有一些插裝式電解電容器、連接器、按鈕開關和金屬端電極元件（MELF）等，進行手工插裝或者用自動插裝設備參與元件插裝。

第七步：波峰焊

波峰焊比較多為了銅焊通孔插裝類元件。

第八步：清

第九步：維修

這是另一個線外工序，目的是只在于經(jīng)濟地加固有缺陷的焊點或更換有疵病的元件。

第十步：電氣測試

電氣測試主要包括在線測試和功能測試。

第十一步：品質(zhì)管理

品質(zhì)管理和生產(chǎn)線內(nèi)的質(zhì)量控制和送往顧客前的產(chǎn)品質(zhì)量保證。

第十二步：包裝及抽樣檢查

結果是將組件包裝，并接受包裝后抽樣檢驗，又一次必須保證將要趕回顧客手中產(chǎn)品的高質(zhì)量。

主板是科技電子產(chǎn)品的核心分成，所有的功能的正常運作都與它直接的聯(lián)系，這單單是簡單的描敘FPC貼片加工工藝的流程，如果沒有要細分拓寬思維來說的話，流程可就并非這么很簡單了。

液制印刷電路板制作流程？

液制印刷電路板制作流程不勝感激：

1、注冊客戶編號；

2、開料。流程：大板料→按MI那些要求切板→鋦板→啤圓角飛邊→出板；

3、鉆孔。流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理；

4、沉銅。流程：再研磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加絨銅；

5、圖形全部轉移。流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→被曝光→靜置15分鐘→沖影→全面檢查；

6、圖形電鍍。流程：上板→除油→洗后二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→電鍍銅→水洗→下板；

7、退膜。流程：水膜：插架→浸堿→沖洗后→反復擦拭→過機；干膜：放板→過機；

8、蝕刻。是借用化學反應法將非線路部位的銅層酸腐蝕徹底去除；

9、綠油。流程：磨板→印感光元件綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；

10、字符。流程：綠油終鋦后→加熱靜置5分鐘→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦

11、鍍金手指。流程：上板→除油→肥皂洗兩次→微蝕→洗滌劑洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→純金；鍍銅板(分列的一種工藝)，流程：微蝕→風干后→預熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風平整→風冷→洗滌太陽曬干；

12、凝結。按照模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所必須的形狀；

13、測試。流程：上?！虐濉鷾y試→不合格→FQC目檢→不不合格→修修→返測試3→可以啦→REJ→報廢期；

14、終檢。流程：委外加工→查看資料→目檢→考試合格→FQA抽查→不合格→包裝→不成績合格→如何處理→去檢查就ok啦。