華為mate50發(fā)熱嚴(yán)重嗎？不十分嚴(yán)重。核心則搭載驍龍888處理器，這里與之前爆料的消息有所差別，當(dāng)初爆猛料稱Mate 50系列估計會常規(guī)臺積電工藝的驍龍8 Gen1處理器，至少能保證性能的同時，還絕

華為mate50發(fā)熱嚴(yán)重嗎？

不十分嚴(yán)重。

核心則搭載驍龍888處理器，這里與之前爆料的消息有所差別，當(dāng)初爆猛料稱Mate 50系列估計會常規(guī)臺積電工藝的驍龍8 Gen1處理器，至少能保證性能的同時，還絕對不會經(jīng)常發(fā)熱。可如果不是真的驍龍888的話，那可就堵得慌了，這必然是三星工藝的驍龍888，無可爭議的火龍?zhí)幚砥鳌?/p>

高通驍龍8 gen2芯片發(fā)熱嗎？

2、確實官方稱4nm技術(shù)夠先到，根本無法控制發(fā)熱，但4nm的天璣9000功耗就不差。

3、因此據(jù)悉后代的驍龍8gen2將更換為臺積電代工，因此處理器的發(fā)熱問題應(yīng)該是所改善。

4、但它導(dǎo)致架構(gòu)差別，性能將會所有提升，所以我大概率功耗控制達將近天璣9000的水平。

5、可是相比較現(xiàn)在的驍龍888和驍龍8gen1，它的功耗應(yīng)該要會更低，經(jīng)常發(fā)熱問題也將可以解決

驍龍8 跟驍龍870哪個發(fā)熱？

高通驍龍8＋更輕微發(fā)熱。

從性能上來說的話，驍龍8Gen1是高通公司第一款使用Arm公司最新Armv9架構(gòu)的芯片。具體而言，新的八核KryoCPU將配備完善基于Cortex-X2的主核，頻率為3.0GHz，同樣的還有三個實現(xiàn)Cortex-A710的性能核，頻率為2.5GHz，這些四個基于條件Cortex-A510怎么設(shè)計的能效核，頻率為1.8GHz。當(dāng)然了，新芯片從驍龍888所常規(guī)的5nm工藝升級到了4nm工藝。

驍龍870實現(xiàn)臺積電7nm工藝加工成，包括三顆A77（3.19GHz）超級小核三顆A77(2.42GHz)大核在內(nèi)四顆A55(1.8GHz)效能核心，其它方面如Adreno650和X555G基帶未需要變更，但WIFI芯片僅支持什么到FastConnect6800。

不過功耗上面來說，驍龍8Gen1輕微發(fā)熱極為嚴(yán)重，可是驍龍888處理器表現(xiàn)就很好，所以這時候是對一些日常使用者來說，也許是天璣1000 更合適他們。

目前小米12SUltra是高通驍龍675處理器驍龍8的處理器，功耗測試出來為5.5W，而驍龍8 Gen1的功耗為6W左右，所以我倒是功耗上驍龍8是有很小的進步，溫度也減少了一些，但玩游戲時間長的話依然會發(fā)熱，太約44度左右。

夏天如果沒有長時間玩原神這樣的硬核手游的話，是會感覺上稍微有點熱氣，但是要比之前的驍龍8 Gen1是好多了。