ad的封裝管腳間距規(guī)則怎么設(shè)置 ad10覆銅后可以重新改間距嗎?
ad10覆銅后可以重新改間距嗎?設(shè)置間距規(guī)則,一個(gè)條件是覆銅(InPoly),那個(gè)條件是網(wǎng)絡(luò)或網(wǎng)絡(luò)類。Altium Designer IC pin腳間距報(bào)警?樓主,你好又出現(xiàn)DRC報(bào)警是因?yàn)槟愕脑?/p>
ad10覆銅后可以重新改間距嗎?
設(shè)置間距規(guī)則,一個(gè)條件是覆銅(InPoly),那個(gè)條件是網(wǎng)絡(luò)或網(wǎng)絡(luò)類。
Altium Designer IC pin腳間距報(bào)警?
樓主,你好
又出現(xiàn)DRC報(bào)警是因?yàn)槟愕脑副P距離太近,少于你可以設(shè)置的安全間距,樓主可以修改再看看安全距就可以了。改方法:將輸入法切換到英文輸入法,點(diǎn)鍵盤D-R,打開啊,設(shè)計(jì)規(guī)則對(duì)話框,在Design Rules-Elertrical-Clearance項(xiàng)里面將小于安全間距設(shè)置為0.25mm(高于你IC兩引腳焊盤間距)即可解決。
肯定樓主就點(diǎn)鍵盤L,在會(huì)出現(xiàn)的對(duì)話框中關(guān)閉DRC也不可能提示錯(cuò)誤。
ad中怎么設(shè)置焊盤間距規(guī)則?
1、在規(guī)則Clearance按右鍵增強(qiáng)新規(guī)則2、在First欄點(diǎn)Query Builder...按鈕,ConditionType中選ObjectKindit's,ConditionValue中選Via,點(diǎn)行啦3、在Secon欄,雖然你的操作,Value選Pad4、輸入Minimum Clearance為0.5mm可以啦
AD10觸點(diǎn)按鍵封裝如何畫?
時(shí)用多個(gè)焊盤拼接。
1、E字形的引腳1,在用4個(gè)焊盤,修改形狀為平行四邊形,鉆孔直徑為0,將多層改為頂層,修改其尺寸和位置;
2、反C字形的引腳2,使用3個(gè)焊盤拼接,方法同上;
3、需全部用焊盤,不能不能放連線,否則不會(huì)覆蓋阻焊;
4、可以鍍錫也可以鍍銀,不然很難發(fā)生氧化;
5、你說(shuō)的報(bào)警是DRC設(shè)計(jì)規(guī)則檢查紊亂的,需直接修改設(shè)計(jì)規(guī)則中的焊盤到焊盤之間的間距。減小這個(gè)數(shù)值或是關(guān)閉這個(gè)檢查項(xiàng)。
ad中地線怎么表示?
它也是接地符號(hào)。你放置一個(gè)三條線的接地符號(hào),鼠標(biāo)雙擊它,將style改為signalground,就變的三角形的了
調(diào)用一個(gè)連接器,另外電源與地的分解重組接口。文件導(dǎo)入PCB時(shí)是會(huì)有連接器的封裝及填寫的引腳焊盤。
方法1、在PCB工程界面:設(shè)計(jì)-規(guī)則-electrical-clearance-鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)擊右鍵-新規(guī)則-左鍵點(diǎn)中新規(guī)則2、右邊再次出現(xiàn)系統(tǒng)設(shè)置框-在上面的“wherethe firstobjectmatches”框下面的低級(jí)旁邊,點(diǎn)“問(wèn)形成完整器”3、左邊的“條件類型/操作員”點(diǎn)中再次出現(xiàn)的下拉框你選“objectkindnot”,在右邊的“條件值”4、選擇“poly”然后確認(rèn)。5、設(shè)置框右邊再次出現(xiàn)“Ispolygon”,將其中改“Inpolygon”,即第二個(gè)字母s轉(zhuǎn)成n。6、這時(shí)就可以更改最底下的“加以約束”里面“最大時(shí)間隔”的值!操作已經(jīng)結(jié)束