ad10覆銅后可以重新改間距嗎？設(shè)置間距規(guī)則，一個(gè)條件是覆銅（InPoly），那個(gè)條件是網(wǎng)絡(luò)或網(wǎng)絡(luò)類。Altium Designer IC pin腳間距報(bào)警？樓主，你好又出現(xiàn)DRC報(bào)警是因?yàn)槟愕脑?/p>

ad10覆銅后可以重新改間距嗎？

設(shè)置間距規(guī)則，一個(gè)條件是覆銅（InPoly），那個(gè)條件是網(wǎng)絡(luò)或網(wǎng)絡(luò)類。

Altium Designer IC pin腳間距報(bào)警？

樓主，你好

又出現(xiàn)DRC報(bào)警是因?yàn)槟愕脑副P距離太近，少于你可以設(shè)置的安全間距，樓主可以修改再看看安全距就可以了。改方法：將輸入法切換到英文輸入法，點(diǎn)鍵盤D-R，打開啊,設(shè)計(jì)規(guī)則對(duì)話框，在Design Rules-Elertrical-Clearance項(xiàng)里面將小于安全間距設(shè)置為0.25mm（高于你IC兩引腳焊盤間距）即可解決。

肯定樓主就點(diǎn)鍵盤L，在會(huì)出現(xiàn)的對(duì)話框中關(guān)閉DRC也不可能提示錯(cuò)誤。

ad中怎么設(shè)置焊盤間距規(guī)則？

1、在規(guī)則Clearance按右鍵增強(qiáng)新規(guī)則2、在First欄點(diǎn)Query Builder...按鈕，ConditionType中選ObjectKindit's，ConditionValue中選Via，點(diǎn)行啦3、在Secon欄，雖然你的操作，Value選Pad4、輸入Minimum Clearance為0.5mm可以啦

AD10觸點(diǎn)按鍵封裝如何畫？

時(shí)用多個(gè)焊盤拼接。

1、E字形的引腳1，在用4個(gè)焊盤，修改形狀為平行四邊形，鉆孔直徑為0，將多層改為頂層，修改其尺寸和位置；

2、反C字形的引腳2，使用3個(gè)焊盤拼接，方法同上；

3、需全部用焊盤，不能不能放連線，否則不會(huì)覆蓋阻焊；

4、可以鍍錫也可以鍍銀，不然很難發(fā)生氧化；

5、你說(shuō)的報(bào)警是DRC設(shè)計(jì)規(guī)則檢查紊亂的，需直接修改設(shè)計(jì)規(guī)則中的焊盤到焊盤之間的間距。減小這個(gè)數(shù)值或是關(guān)閉這個(gè)檢查項(xiàng)。

ad中地線怎么表示？

它也是接地符號(hào)。你放置一個(gè)三條線的接地符號(hào)，鼠標(biāo)雙擊它，將style改為signalground，就變的三角形的了

調(diào)用一個(gè)連接器，另外電源與地的分解重組接口。文件導(dǎo)入PCB時(shí)是會(huì)有連接器的封裝及填寫的引腳焊盤。

方法1、在PCB工程界面：設(shè)計(jì)-規(guī)則-electrical-clearance-鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)擊右鍵-新規(guī)則-左鍵點(diǎn)中新規(guī)則2、右邊再次出現(xiàn)系統(tǒng)設(shè)置框-在上面的“wherethe firstobjectmatches”框下面的低級(jí)旁邊，點(diǎn)“問(wèn)形成完整器”3、左邊的“條件類型/操作員”點(diǎn)中再次出現(xiàn)的下拉框你選“objectkindnot”，在右邊的“條件值”4、選擇“poly”然后確認(rèn)。5、設(shè)置框右邊再次出現(xiàn)“Ispolygon”，將其中改“Inpolygon”，即第二個(gè)字母s轉(zhuǎn)成n。6、這時(shí)就可以更改最底下的“加以約束”里面“最大時(shí)間隔”的值！操作已經(jīng)結(jié)束