lcp檢測中檢測哪些項目？1.光板的DFM審查：光板的生產(chǎn)是否需要不滿足PCB可以制造的技術(shù)要求，以及線寬，間距，布線施工，布局，通孔，標記，波峰焊元件方向等。2.檢查不好算元器件和焊盤之間的一致性：

lcp檢測中檢測哪些項目？

1.光板的DFM審查：光板的生產(chǎn)是否需要不滿足PCB可以制造的技術(shù)要求，以及線寬，間距，布線施工，布局，通孔，標記，波峰焊元件方向等。

2.檢查不好算元器件和焊盤之間的一致性：可以購買的換算SMT貼片元器件如何確定與設(shè)計焊盤一致（假如不匹配，請用紅色標簽命令），以及它們是否需要柯西-黎曼方程SMT貼片機的間距要求。

3.生成三維圖形：生成三維圖形，檢查空間元素如何確定相互干擾，元素布局是否是比較合理，如何確定有利于散熱，是否是可以增加SMT回流焊吸熱等。

4.PCBA生產(chǎn)線優(yōu)化：優(yōu)化裝料順序和物料站的位置。將現(xiàn)有的粘帖機（的或西門子下高速機，通用功能多樣機）輸入輸入到軟件中，將要粘貼的元器件怎么分配到現(xiàn)有板上，西門子ctrl v粘貼多少種，ctrl v粘貼多少種西門子，西門子有多少種粘貼，全球有多少種再復(fù)制，有多少個地點包括在哪個站取材料等。這樣這個可以優(yōu)化SMT芯片加工程序，節(jié)省時間。是對多線生產(chǎn)，還可以360優(yōu)化直接安裝元器件的分配。

5.操作指令：自動生成生產(chǎn)線上工人的操作指令。

6.檢驗規(guī)則的修訂：檢驗規(guī)則這個可以可以修改。.例如，元件間距為0.1mm，可參照某一特定型號，制造商和電路板急切度設(shè)置里為0.2mm：線寬為6mi，在高密度設(shè)計中是可以你要改為5mil。

7.支持什么松下，富士，環(huán)球貼片軟件：可以不自動提取剪切粘貼軟件，節(jié)省編程時間。

8.自動提取鋼板優(yōu)化圖形。

9.自動導入AOI，X射線程序。

10.檢查允許多種軟件格式（日本，美國KATENCE，PROTEL）。

11.全面檢查BOM，申請補辦具體錯誤，.例如制造商的拼寫錯誤。BOM表轉(zhuǎn)換的為軟件格式。

什么是PBC布線？

PCB(Printed Circuit Board)網(wǎng)線布線:這里有兩種情況:1.用軟件(如protel)在軟件平臺把自己啊,設(shè)計的電路接受布局即在虛擬軟件電路板上參與自己想要的電路的排布，除了軟件調(diào)試成功后，就可以不把所生成的電路然后輸入焊板機中后來連成求實際我們打算的電路2.在不好算的印刷電路板上(有使用說明板和通用板)，通過自己的設(shè)計思路裝上元器件，并連通，調(diào)試。以內(nèi)兩種大都PCB的網(wǎng)線布線，第一種是現(xiàn)在設(shè)計電路特別是急切電路時廣泛的第二種是從前設(shè)計者們具體用法的，現(xiàn)在只是在一些簡單的電路設(shè)計中有用到

PCB設(shè)計有哪些特別需要注意的點？

PCB設(shè)計的基本原則

PCB設(shè)計的好壞對電路板的性能有很大的影響，所以在進行PCB設(shè)計的時候，可以不違背PCB設(shè)計的就像原則。

是需要，要決定PCB的尺寸大小，PCB尺寸過大時，印制線路長，阻抗提升，智能降噪能力迅速下降，成本增加；PCB尺寸過小時，則散熱不好，且到了線容易受干擾。在判斷PCB尺寸后，再確認特殊元件的位置。結(jié)果根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元件進行布局。

設(shè)計流程：

在繪制的完電路原理圖之后，還要通過PCB設(shè)計的準備工作：生成網(wǎng)絡(luò)報表。

規(guī)劃規(guī)劃PCB板：必須，我們要對設(shè)計方案有一個明確的的規(guī)劃，如電路板是什么形狀，它的尺寸是多大，不使用單片板應(yīng)該雙面板也可以是多層板。這一步的工作非常重要，是可以確定電路板設(shè)計什么的框架。

設(shè)置中相關(guān)參數(shù)：通常是設(shè)置中元件的布置參數(shù)、板層參數(shù)和布線參數(shù)等。

導入網(wǎng)絡(luò)報表及元件封裝方法：網(wǎng)絡(luò)報表也是非常有用，是原理圖設(shè)計系統(tǒng)和PCB設(shè)計系統(tǒng)之間的橋梁。不自動布線操作就是建立起在網(wǎng)表的基礎(chǔ)上的。元件的封裝那就是元件在PCB板上的大小以及各個引腳所隨機的焊盤位置。每個元件都要有一個對應(yīng)的封裝。

元件布局：元件的布局也可以使用Protel軟件自動參與，也可以通過手動布局。元器件布局是PCB板設(shè)計的重要步驟之一，在用計算機軟件的不自動布局功能常常覺得有很多不合理的地方，還不需要手動按照，良好的思想品德的元件布局對后面的電源布線需要提供方便，但也可以能提高整板的可靠性。

網(wǎng)線布線：據(jù)元件引腳之間的電氣直接聯(lián)系，對PCB板并且布線施工你的操作。布線有自動啟動布線和半自動布線兩種。自動出現(xiàn)布線施工是依據(jù)什么自動啟動布線參數(shù)設(shè)置，用軟件在PCB板的一部分或是全部范圍內(nèi)進行線路布置，手動布線是用戶在PCB板上依據(jù)電氣連接接受手工網(wǎng)線布線。不自動電源布線的結(jié)果并也不是最優(yōu)的，必然很多缺陷和不合理的地方，不過并不能只要你每次都能百分之百完成不自動布線任務(wù)。而手動布線的工作量過于繁重的勞動，兩個大的PCB板而不要極耗龐大無比的工作量，而需要靈活運用手工和自動啟動相結(jié)合的并且電源布線。

完成布線操作后，必須對PCB板接受補清淚、打完全安裝孔和覆銅等操作，以能完成PCB板的后續(xù)工作。

之后在通過設(shè)計規(guī)則檢查之后，就可以能保存并作為輸出PCB文件了。

3.2注意事項

3.2.1布局

在可以確定普通元件的位置時要按照200元以內(nèi)原則：

1．盡很有可能減輕高頻信號元件的連線，另想辦減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元件不能靠得太近，輸入端元件應(yīng)相互間脫離。

2．某些元件或?qū)Ь€之間肯定有較高的電位差，應(yīng)停止它們之間的距離，防止放電影起意外短路或。帶強電的元件應(yīng)最好就是布好在調(diào)試時手宜躍過的地方。

3．質(zhì)量最多15g的元件，應(yīng)當由用支架且固定，后再焊接。那些又大又重、發(fā)熱量又多的元件，宜裝在PCB上，而應(yīng)直接安裝在整機的機箱上，且確定散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠離自己會發(fā)熱元件。

4．對此電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)判斷整機的結(jié)構(gòu)要求。

5．應(yīng)留出印制板的定位孔和固定支架所電腦資源的位置。

參照電路的功能單元對電路的全部元件通過布局時，要條件200元以內(nèi)原則：

1．明確的電路的流程安排好各個功能電路單元的位置，使布局便于日后信號不卡，并使信號盡可能保持一致的方向。

2．以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來布局。元件應(yīng)分布均勻、整齊劃一、緊湊地排布在PCB上，最好就是會減少和速度加快各元件之間的引線和連接。

3．在高頻下工作的電路，要判斷元件之間的分布的位置參數(shù)。就像電路應(yīng)盡可能會使元件互相垂直排列。這樣不僅美觀度，但焊接工藝容易，易被批量生產(chǎn)。

4．東南邊電路板邊緣的元件，離電路板邊緣一般小于等于2mm。電路板的最佳的方法形狀為四邊形，長寬比為3:2（或4:3）。電路板面尺寸過大時，應(yīng)決定板所受到的機械強度。

3.2.2布線施工

1．連線精簡原則

一根線要精簡，盡肯定短，最好不要少轉(zhuǎn)彎后，少而精線條簡單明了，特別是在高頻回路中，當然為了提升阻抗匹配而不需要接受特珠各邊的線就例外了，如蛇形走線等等。

2．方便載流原則

銅線寬度應(yīng)以自己能承受的電流為基礎(chǔ)參與設(shè)計，銅線的載流能力取決于你200以內(nèi)因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、允許溫升等。

電磁抗干擾原則

電磁抗干擾設(shè)計什么的原則比較比較多，.例如銅膜線的應(yīng)為圓角或斜角（只不過高頻時直角也可以尖角的拐彎會影響不大電氣性能），雙面板兩面的導線應(yīng)相互之間斜交或者彎曲走線，注意避免垂直于走線，

增加寄生耦合等。

4．安全工作原則

要絕對的保證安全工作，的或只要兩線最小安全間距要能經(jīng)受所加電壓峰值；高壓線應(yīng)圓滑處事，不得擅入有尖利的倒角，要不然容易導致板路被擊穿等。以上是一些基本都的布線原則，布線太大程度上和設(shè)計者的設(shè)計經(jīng)驗或者。

3.2.3焊盤大小

焊盤的直徑和內(nèi)孔尺寸：焊盤的內(nèi)孔尺寸需要從元件引線直徑、公差尺寸和焊錫層厚度、孔徑公差、孔金屬電鍍層等方面判斷。焊盤的內(nèi)孔好象不大于0.6mm，畢竟太小的孔開模沖孔時不宜加工。通常情況下以金屬引腳另外0.2mm充當焊盤內(nèi)孔直徑，焊盤的直徑完全取決于

于內(nèi)孔直徑。

無關(guān)焊盤的其他注意事項：

焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于01mm，那樣可以盡量避免加工時造成焊盤缺損。焊盤的補一滴清淚：當與焊盤的連接走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接上怎么設(shè)計成晶瑩的淚滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，提升了連接處的機械強度，使走線與焊盤不易連接斷開。相距不遠的焊盤要盡量減少成銳角或大面積的銅箔，成銳角會照成波峰焊困難，大面積銅箔會因散熱過快可能導致不宜焊接工藝。

3.2.4PCB的抗干擾措施

PCB的抗干擾設(shè)計與詳細電路有著關(guān)系密切的關(guān)系，這里可以介紹看看PCB抗干擾怎么設(shè)計的廣泛措施。

1電源線設(shè)計。據(jù)PCB板電流的大小，最好不要加粗電源線寬度，下降環(huán)路電阻。同樣，使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向不一致，這樣的話有助增加抗噪聲能力。

2地線設(shè)計原則：

數(shù)字地與模擬地能分開。若PCB板上既有邏輯電路又有模擬電路，應(yīng)使它們注意在一起。低頻電路的地應(yīng)最好就是區(qū)分單點并聯(lián)接地，求實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再串聯(lián)地線。超高頻電路宜區(qū)分多點串聯(lián)外殼接地，地線應(yīng)短而粗，高頻元件周圍不要用柵格狀的大面積銅箔。接地線應(yīng)注意雙橫線。若接地線用很細的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪能力減少。但應(yīng)將接地線雙橫線，使它能三倍于PCB上的容許電流。如有可能，接地線寬度應(yīng)在2～3mm以上。

接地線構(gòu)成閉環(huán)路。有數(shù)字電路橫列的印刷板，其接地電路近似閉環(huán)能增加抗噪聲能力。

3大面積覆銅

有所謂覆銅，那就是將PCB上沒有布線的地方，鋪滿銅膜。PCB上的大面積覆銅有兩種作用：一為散熱；另還是可以減小地線阻抗，而且屏蔽電路板的信號十字交叉干擾以想提高電路系統(tǒng)的抗干擾能力。

3.2.5去耦電容配置

在PCB板上每提高一條導線，增強一個元件，的或增強一個通孔，都會給整個PCB板化入額外的寄生電容，所以在對PCB板參與設(shè)計什么的時候，應(yīng)該在電路板的關(guān)鍵部位安裝好適度地的去耦電容。

安裝去耦電容的像是原則是：

1．在電源的輸入輸入端配置兩個10～100μF的電解電容器。

2．每一個集成電路芯片都應(yīng)配置一個0.01pF的電容，也是可以幾個集成電路芯片合起來配置一個10pF的電容。

3．是對抗噪能力弱的元件，如RAM、ROM等，應(yīng)在芯片的電源線與地線之間然后接入去耦電容。

4．配置的電容不要東面被配置的元件，會減少引線長度。

5．在有不容易有一種電火花放電的地方，如繼電器，空氣開關(guān)等地方，應(yīng)該是配置RC電路，盡快完全吸收電流避兔電火花發(fā)生。

3.3設(shè)計規(guī)則檢查

對布線完畢后的電路板可以要進行DRC(Design Rule Check)檢驗，按照DRC檢查可以不中搜索出電路板上不違反作好去設(shè)置規(guī)則的行為，以以便日后改不合理的設(shè)計。象檢查一下有看看幾個方面：

1．檢查銅膜導線、焊盤、通孔等之間的距離如何確定為0允許的最小值。

2．差別的導線之間是否需要有短路或現(xiàn)象發(fā)生了什么。

3．是否需要有點上連接沒有直接連接好，的或?qū)Ь€中間有關(guān)閉現(xiàn)象發(fā)生，的或PCB板上存在地未清除掉乾凈的廢線。

4．各個導線的寬度如何確定滿足的條件要求，尤其是電源線和地線，能加寬的地方必須得加寬，以增大阻抗。

5．導線拐角的地方?jīng)]法不能形成銳角或者直角，對不理想和目標的地方進行修改。

6．所有通孔、焊盤的大小是否行最簡形矩陣設(shè)計要求。