ios更新數(shù)據(jù)會(huì)不會(huì)丟失？iPhone 系統(tǒng)在更新以后，是不會(huì)丟失資料的；如果 iPhone 手機(jī)已經(jīng)越獄的話(huà)，通過(guò) iTunes 軟件更新以后，越獄安裝的插件和軟件會(huì)被刪除，其它資料不會(huì)丟失；此外如

ios更新數(shù)據(jù)會(huì)不會(huì)丟失？

iPhone 系統(tǒng)在更新以后，是不會(huì)丟失資料的；如果 iPhone 手機(jī)已經(jīng)越獄的話(huà)，通過(guò) iTunes 軟件更新以后，越獄安裝的插件和軟件會(huì)被刪除，其它資料不會(huì)丟失；此外如果在 iPhone 更新過(guò)程中出現(xiàn)意外情況，導(dǎo)致系統(tǒng)損壞的話(huà)，這種情況下是會(huì)丟失數(shù)據(jù)的；建議是在更新以后，對(duì) iPhone 上的數(shù)據(jù)進(jìn)行一次備份，然后再更新最為周全

蘋(píng)果7p聲音小怎么清洗？

最好把手機(jī)拆開(kāi)。在振鈴處和手機(jī)中框的縫隙中。有一個(gè)薄薄的紗網(wǎng)。拿掉清理即可。

華為nova7pro怎么雙清？

01將手機(jī)關(guān)機(jī)，長(zhǎng)按【音量 】鍵、【home】鍵和【開(kāi)關(guān)】鍵，等到屏幕亮之后，松開(kāi)【開(kāi)關(guān)鍵】，直到recovery界面出現(xiàn)。

02進(jìn)入recvery模式后，用【音量-】鍵選擇“wipe date/factory reset”，按【開(kāi)關(guān)鍵】確認(rèn)。

03按【音量 -】鍵，選擇“yes，dalete all user date”，按【開(kāi)關(guān)鍵】確認(rèn)。

04上一步結(jié)束清除完畢后，返回開(kāi)始的recovery界面，選擇“reboot system now”，按【開(kāi)關(guān)鍵】確認(rèn)。

05等待重啟完畢后，就清除了所有的密碼，手機(jī)可正常使用。

目前使用7P兩年了，但是內(nèi)存基本已經(jīng)占滿(mǎn)，可以更換內(nèi)存嗎？應(yīng)該怎么解決？

可以換硬盤(pán)來(lái)擴(kuò)容 現(xiàn)在擴(kuò)容技術(shù)已經(jīng)非常成熟 擴(kuò)到128g大概200多塊錢(qián)

手機(jī)換儲(chǔ)存芯片對(duì)專(zhuān)業(yè)人士來(lái)說(shuō) 還是比較簡(jiǎn)單的，以蘋(píng)果升級(jí)內(nèi)存為例，這些是芯片級(jí)維修人員應(yīng)該掌握的最基本的技術(shù)！

蘋(píng)果手機(jī)擴(kuò)容全過(guò)程

第一步：檢測(cè)手機(jī)各項(xiàng)功能是否正常 比如照相 指紋等，檢測(cè)完成后退出蘋(píng)果ID賬戶(hù)

，備份數(shù)據(jù)如通訊錄和照片等！

第二步：連接電腦進(jìn)行刷機(jī) ，這一步主要是檢測(cè)手機(jī)有沒(méi)有潛在問(wèn)題 ，刷過(guò)才可以擴(kuò)容。

第三步：拆開(kāi)手機(jī)，拿出主板，放到維修專(zhuān)用的主板夾具上。

第四步：用風(fēng)槍對(duì)主板進(jìn)行整體預(yù)熱，預(yù)熱完成后，進(jìn)行硬盤(pán)割膠，割膠的主要目的在于取下硬盤(pán)時(shí)不帶起硬盤(pán)旁邊的元器件。

第五步：硬盤(pán)底部的錫開(kāi)始融化，在半融化狀態(tài)下用刀片或者鑷子等工具撬下硬盤(pán)。

第六步：給主板的硬盤(pán)焊盤(pán)上低溫錫，然后用吸錫帶拖平，然后用刀片或者烙鐵等工具對(duì)焊盤(pán)進(jìn)行除膠。

第七步：主板焊盤(pán)除膠完成后，用風(fēng)扇將其快速降溫，然后清洗焊盤(pán)，等待安裝新硬盤(pán)。

第八步：對(duì)拆下的原機(jī)硬盤(pán)進(jìn)行處理，將焊點(diǎn)拖平，膠去除干凈，降溫后清洗。

第九步：將拆下的原機(jī)硬盤(pán)放到蘋(píng)果硬盤(pán)測(cè)試架或者硬盤(pán)編程器中備份硬盤(pán)底層數(shù)據(jù)。

第十步：拿出新硬盤(pán)放到硬盤(pán)測(cè)試架中寫(xiě)入剛才備份的原機(jī)硬盤(pán)底層數(shù)據(jù)。

第十一步：將新硬盤(pán)植錫

第十二步：預(yù)熱主板，在主板硬盤(pán)焊盤(pán)部分加助焊劑，把新硬盤(pán)放到主板焊盤(pán)上，對(duì)好位置，然后提高溫度，對(duì)著硬盤(pán)均勻的吹，等硬盤(pán)底部的錫融化后，輕輕用鑷子推一下硬盤(pán)，這時(shí)候硬盤(pán)會(huì)自動(dòng)歸位，安裝完成，等待降溫后裝機(jī)測(cè)試。

第十三步：把主板裝入手機(jī)機(jī)殼中，因?yàn)槭切掠脖P(pán)沒(méi)有固件，這時(shí)候手機(jī)處于dfu刷機(jī)模式，扣上電池連接電腦進(jìn)行刷機(jī)，刷機(jī)完成后就是見(jiàn)證奇跡的時(shí)刻了。

下面是我們擴(kuò)容的一臺(tái)蘋(píng)果手機(jī) 16g擴(kuò)128 不是7系列