PCB板焊接后，元器件氧化了是什么原因？pcb焊接后，如不及時(shí)進(jìn)行三防處理，元器件容易氧化。為什么在PCB用激光焊接后對(duì)面的貼片三極管會(huì)受到影響怎么解決？雙面貼片回流焊爐有兩道工序:一是雙面錫膏，二是

PCB板焊接后，元器件氧化了是什么原因？

pcb焊接后，如不及時(shí)進(jìn)行三防處理，元器件容易氧化。

為什么在PCB用激光焊接后對(duì)面的貼片三極管會(huì)受到影響怎么解決？

雙面貼片回流焊爐有兩道工序:一是雙面錫膏，二是錫膏，三是紅膠。

因?yàn)楣袒箦a膏和紅膠的熔化溫度都高于回流焊，所以零件不會(huì)因?yàn)闇囟榷撀?。但是錫膏表面可以 不可以波峰焊，但是紅膠面可以波峰焊。

電路板焊接點(diǎn)不粘錫？

焊接時(shí)，先去除氧化層，用砂紙打磨，然后立即在銅線上涂上一層松香、焊膏之類(lèi)的焊料。It 很容易再焊接。烙鐵頭不沾錫的原因:

1.如果溫度過(guò)高，烙鐵頭沾錫的表面會(huì)被劇烈氧化。

2.使用前，沾錫面不吃錫。

3.使用不正確或有缺陷的清潔方法。

4.在焊絲中使用不純的焊料或焊劑來(lái)中斷。

5.當(dāng)工作溫度超過(guò)350℃，停焊1小時(shí)以上時(shí)，無(wú)鉛焊頭上的錫量過(guò)少。翹曲引起的焊接缺陷電路板和元器件在焊接過(guò)程中翹曲，受力變形造成虛焊、短路等缺陷。翹曲通常是由電路板上部和下部之間的溫度不平衡引起的。對(duì)于大型PCB而言，翹曲也會(huì)發(fā)生，因?yàn)殡娐钒鍟?huì)因自重而掉落。常見(jiàn)的PBGA器件距離印刷電路板約0.5毫米。如果電路板上的器件很大，當(dāng)電路板冷卻后恢復(fù)正常形狀時(shí)，焊點(diǎn)會(huì)長(zhǎng)期受力。如果器件抬高0.1mm，就足以導(dǎo)致虛開(kāi)焊。

冷焊不良是什么意思？

冷焊是利用機(jī)械力、分子力或電力使焊料擴(kuò)散到器具表面的焊接工藝。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，以電烙鐵的焊錫為例。通過(guò)電烙鐵的高溫熔化焊絲，使焊錫均勻地涂在焊接處，形成焊點(diǎn)。冷焊就是這樣一個(gè)過(guò)程。

如果冷焊焊點(diǎn)表面不光滑，嚴(yán)重時(shí)焊料會(huì)在引腳周?chē)?，出現(xiàn)褶皺或裂紋。這樣的焊點(diǎn)一般壽命較短，使用一段時(shí)間后會(huì)斷裂，導(dǎo)致電路焊接不良。

冷焊焊點(diǎn)不良的原因有很多。

1.焊點(diǎn)在凝固過(guò)程中振動(dòng)；

2.焊接部位氧化，不利于焊接；

3.潤(rùn)濕時(shí)間不足；

4.冷卻不當(dāng)。

解決方案是:

1.接觸焊接過(guò)程中的振動(dòng)源與經(jīng)濟(jì)問(wèn)題有關(guān)。

2.清除焊接物體上的氧化層。

3.調(diào)整焊接速度，調(diào)整PCB板與焊接材料的接觸面積，使PCB板的浸錫時(shí)間設(shè)定在3-5秒以?xún)?nèi)，一般是一個(gè)合適的焊接時(shí)間。

4.如果冷卻不當(dāng)，PCB板從釬焊爐中取出后，斜率可調(diào)整到2-2.5℃，移動(dòng)前PCB板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度應(yīng)達(dá)到最高100℃。