脈沖焊機(jī)有什么優(yōu)缺點(diǎn)？驅(qū)動(dòng)信號(hào)熱壓機(jī)通常應(yīng)用到在不能不能不使用都正常SMT＋回流爐接受焊接工藝的器件參與點(diǎn)焊操作，而使用焊槍參與焊時(shí)很容易出現(xiàn)點(diǎn)焊外觀不符、不平平整整，很難再次出現(xiàn)脫焊在內(nèi)太容易焊壞產(chǎn)

脈沖焊機(jī)有什么優(yōu)缺點(diǎn)？

驅(qū)動(dòng)信號(hào)熱壓機(jī)通常應(yīng)用到在不能不能不使用都正常SMT＋回流爐接受焊接工藝的器件參與點(diǎn)焊操作，而使用焊槍參與焊時(shí)很容易出現(xiàn)點(diǎn)焊外觀不符、不平平整整，很難再次出現(xiàn)脫焊在內(nèi)太容易焊壞產(chǎn)品。

而脈沖電流熱壓機(jī)則相比于恒溫烙鐵，脈沖波熱壓機(jī)在通電瞬息間即可提升所要溫度，而一但焊頭左端不加電壓，瞬間即可解決提升到室溫；不過焊頭平整潔凈，所以才焊出來的外觀平整潔凈一致，屈指可數(shù)直接出現(xiàn)接觸不良不良。

reflow oven是什么意思？

回流爐

回流爐工藝是是從然后再熔融作好分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，利用表面組裝起來元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓鳡t是SMT(表面貼裝技術(shù))第一個(gè)關(guān)鍵工序，是一個(gè)實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)過程控制，其過程變化也很急切，比較復(fù)雜許多工藝參數(shù)，其中溫度曲線的設(shè)置之一最重要，再做出決定回流點(diǎn)焊質(zhì)量。

回焊爐的介紹？

回焊爐（Reflow Oven），工業(yè)設(shè)備，SMT(表面貼片技術(shù)）中，不可或缺的一環(huán)：回流焊所需的設(shè)備。

SMT生產(chǎn)工藝流程是什么？

1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏色到PCB的焊盤上，為元器件的焊做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

電子廠里經(jīng)常說的SMT和DIP車間是什么意思啊---？

smt是貼片車間，主要是用貼片機(jī)將一些smt元器件貼到pcb板上。dip是smt的情報(bào)營(yíng)工作。pcb板在smt貼片以后，在經(jīng)由回流爐，ict以后，都會(huì)到dip段。dip那是插件，有人工多插件，如果沒有機(jī)器插件。舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子：我們的電腦主板，南橋北橋sio等芯片那是貼裝上來的，而我們的鼠標(biāo)鍵盤接口，usb網(wǎng)卡接口，全是實(shí)際dip段插件上來的。

錫爐錫珠多怎么辦？

1.回流爐的預(yù)熱溫度過低，導(dǎo)致助焊劑中的溶劑沒有幾乎發(fā)揮，不需要增強(qiáng)預(yù)熱溫度和錫爐溫度。

2.有些助焊劑在焊后PCB板面會(huì)沾錫珠，用手摸下板面是不是也很粘，粘的話基本上是送香型助焊劑，固體含量減小，建議您換一種助焊劑試下。

3.檢查是否有開防錫珠鋼網(wǎng)。

4.有錫珠，則那就證明錫量多，是可以降低錫量；提高回流爐的預(yù)熱溫度，減慢鏈速。

5.檢查鋼網(wǎng)厚度，及防錫珠槽是否需要正常了，后再去檢查錫膏有沒有問題。

6.檢查錫膏絲印機(jī)的自動(dòng)啟動(dòng)清潔系統(tǒng)有無完善。

PCB過爐后會(huì)直接出現(xiàn)錫珠是SMT生產(chǎn)線中常見疑問。比起來，過爐后，會(huì)出現(xiàn)錫珠，跟回流焊爐、錫膏質(zhì)量、錫膏均勻攪拌如何確定適合有很小關(guān)聯(lián)，是需要檢查內(nèi)容包括這些因素